以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考

1国际半导体封装业现状和发展 (1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP………等发展.也就是说,半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式.而传统的QFP等高脚数封装方式则因脚数增加,受电性能及散热性能的限制而转为使用BGA封装,进而演进为FLIP Chip BGA封装,以及MCM多芯片封装,未来再向SiP(System in package)的方式发展,见图1.     

我国半导体封装业面临的形势和思考

半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展，再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN／SON、SiP-BGA、3D-SiP等发展。也就是说：半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展，引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、     

长电科技以创新求发展以低成本战略迎接新挑战

江苏长电科技股份有限公司在王新潮董事长的带领下．曾以“大规模、高品质、低成本、高效率”为理念的核心竞争力．创出了封装业一条成功之路．并于2003年成功上市．现在正迎头赶上．力争在不长的时间内．再上一个台阶．即：“以创新求发展，以合理经济规模迎接新的挑战。”     

在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力——2006年中国IC业的展望与趋势分析

2005年，我国半导体产业经历了“冷与热”、“冰与火”的洗礼，先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中。后又逐渐攀升，到2005年三季度以来，又出现新的曙光和转机，使业界人士感慨良多。回顾2005年的IC和TR产业的发展机遇和起落沉浮，需认真思考与分析。[编者按]     

我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

<正>尊敬的各位与会代表:上午好!在总会的领导下,在深圳市政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第八届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,今天在广东省深圳市隆重召开。我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎原信息产业部吕新奎副部长和深圳有关领导,以及长期关心支持我国半     

抓住"十一五"机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了.本次会议宗旨是抓住"十一五"计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平.     

抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

<正>在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了。本次会议宗旨是抓住“十一五”计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平。会议特点是以市场和技术为主,重点介绍封装市场调研、先进封装技术、绿色封装技术的未来市场走向,国内外各大公司、企业、科研院所、大专院校的封装新技术等报告。这是我国半导体封装业界的重要盛会,也是半导体封装上下游所有企业间的一次有意义的交流会。在盛会开幕之际,我代表中国半导体行业协会封装分会热烈欢迎各位长期关心和支持我国半导体封装产业发展的同仁和来宾出席本次会议。