时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

研究了热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求，而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求，其中导电率可达66．1％IACS,硬度可达119HV。     

热处理工艺对CuNiCoBe合金性能的影响

研制的ＣｕＮｉＣｏＢｅ合金经９５０℃固溶处理,４６０℃×（３～５）ｈ保温时效处理,能获得较高强度、硬度与导电率等相结合的优良综合性能,用之试制马口铁空罐电阻焊焊轮具有较长的使用寿命研制的ＣｕＮｉＣｏＢｅ合金经９５０℃固溶处理,４６０℃×（３～５）ｈ保温时效处理,能获得较高强度、硬度与导电率等相结合的优良综合性能,用之试制马口铁空罐电阻焊焊轮具有较长的使用寿命。     

热处理工艺参数对铸造AlSi7Mg合金导电率的影响

用正交试验的方法，研究了热处理工艺参数诸如固溶化处理时间、时效处理温度和时间对铸造ＡｌＳｉ７Ｍｇ合金导电率的影响。结果表明，随着时效温度的提高或时效时间的延长，合金的导电率呈上升趋势，而增加固溶化处理时间则使得合金的导电率降低。合金经５３５±５℃×６ｈ固溶化处理加上１８５℃×１２ｈ时效处理其导电率可达４１％以上。     

热处理对Mg-5wt%Sn合金组织与显微硬度的影响

研究了固溶处理(460-500 ℃保温1-96 h)加人工时效处理(210-290 ℃保温1-160 h)对Mg-5wt%Sn合金组织演变的影响及组织与显微硬度之间的关系.结果表明,经480℃过固溶处理后,合金中的Mg2Sn相基本溶解,随后的时效处理过程中Mg2Sn相以弥散形式析出.Mg-5wt%Sn合金具有明显的时效硬化特征:经480℃固溶处理后,时效温度采用210℃时,保温96h后显微硬度达到峰值为77.4 HV0.01;时效温度为250℃时,保温16h后显微硬度达到峰值为76.6 HV0.01;时效温度采用290℃时,保温4h后达到峰值为60.2 HV0.01.合适的时效处理制度能明显提高合金的显微硬度.     

引线框架Cu-Fe-P合金的加工工艺研究

研究了热处理与冷变形对引线框架材料Cu-Fe-P合金导电率、显微硬度、耐热性的影响。结果发现，低温时效时，极为细小的析出物在冷轧过程中可以溶入铜基体，从而他得导电率大幅度下降；同时耐热性主要依赖于固溶处理温度以及随后的时效条件。精整变形后合金性能可达：导电率48％IACS、显微硬度165HV；在450℃加热5min合金未观察到软化。     

热处理对Mg-Zn-Y合金显微组织和显微硬度的影响

本文采用铜模铸造方法制备出的Mg-Zn-Y合金,对所制试样进行两种不同工艺的热处理,并研究热处理对该合金的微观组织和显微硬度的影响。研究发现T6（420℃×24h＋150℃）态和高温退火（550℃×2h）态的合金晶粒中分散着一些小的颗粒相,T6态的絮状组织发生分离、显微硬度降低,而高温退火态合金的显微硬度却有一定程度的升高。     

高压处理对CuCrSeTeFe合金硬度和导电率的影响

通过测试导电率和硬度,分析了高压处理对CuCrSeTeFe合金硬度和导电率的影响.结果表明,高压处理能提高合金的硬度,但降低合金的电导率.当高压处理后再经500℃时效2h,合金的导电率明显提高,且压力越高,效果越明显.     

稀土金属Y对Cu-Cr合金硬度和导电率的影响

研究了稀土金属Y不同添加量和不同固溶时效处理工艺对Cu0．8Cr合金硬度和导电率的影响。结果表明，铸态Cu0．8Cr合金的硬度随Y含量的增加而升高；经过不同固溶时效后，硬度出现波动，其中Cu0．8Cr0．4Y可获得最高硬度。过量的Y能增加硬度，但会降低导电率，经固溶时效处理后导电率最高的合金为Cu0．8Cr0．1Y。     

热处理工艺对Al0.5CoCrCuFeNi高熵合金显微组织与硬度的影响

采用水冷铜坩埚真空感应悬浮熔炼制备了多组元高熵合金Al_0.5CoCrCuFeNi,研究了不同热处理工艺对合金的显微组织和硬度的影响规律。结果表明,Al_0.5CoCrCuFeNi高熵合金相结构简单,在铸态下由两种不同成分的FCC相组成,枝晶处为贫Cu的FCC1相,枝晶间为富Cu的FCC2相,显微组织为树枝晶形貌,存在一定的枝晶偏析。合金制备态的硬度为255 HV0.5。合金具有良好的热稳定性,随着热处理温度的升高,合金的相结构和硬度均无太大的变化。冷却方式对合金的显微组织和相结构影响不大,但炉冷后合金的硬度比空冷和水冷时高。     

时效对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率与硬度的影响

采用固溶+冷变形（80%变形量）+不同温度和时间时效工艺制备了Cu-0.33Cr-0.06Zr合金试样,研究了时效温度以及时效时间对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率和显微硬度的影响。结果表明,固溶后冷变形加时效可以显著提高合金的导电率和显微硬度。固溶和冷变形后Cu-0.33Cr-0.06Zr合金的合理时效工艺为450 ℃下时效2 h,经此工艺处理后合金的导电率可以达到83 %IACS,硬度达到195 HV0.1。     

热处理对CuBiAl合金导电性能的影响

本文研究了不同热处理条件下CuBiAl合金的导电性能，并结合其组织进行分析。所得结果可有效地指导该合金的热处理工艺的设计。     

热处理对含多元合金元素CuCr合金电导率的影响

本文借助于金相显微镜、TEM、SEM／EDS及电导仪研究了热处理对含Ni、Al合金元素CuCr合金电导率的影响。结果表明：热处理能提高该合金的导电性能，当该材料经980℃固溶1h后500℃时效4h可获得较高的电导率，其原因主要归于固溶于铜基体中铬原子减少。     

热处理工艺对6063铝合金强度和导电率的影响

研究了热处理工艺参数(如时效温度、时间等)对6063铝合金的强度和导电率的影响。结果表明，低温长时间和高温短时间都可以提高强度，而随着时效温度的提高和时效时间的延长，6063铝合金的导电率呈上升趋势。     

稀土钇对Cu-Fe-P合金性能的影响

研究了稀土钇的添加量对Cu-Fe-P合金的显微组织、导电性、抗拉强度、硬度等性能的影响。研究结果表明,在合金中加入稀土钇能起净化的作用,从而改善铜合金的导电性能;也可细化晶粒,改善合金的抗拉强度等力学性能。在实验条件下,稀土钇的最佳添加量为0.06%。     

热处理对铜基多元合金导电性能的影响

借助金相显微镜、TEM、SEM/EDS、XRD及电导仪研究了热处理对铜基多元合金导电性能的影响。结果表明:热处理能提高该合金的导电性能,当该合金经960℃×1h及480℃×4h时效后可获得较高的导电性能;并对其导电性能变化的原因进行探讨。     

高电导率Mg-Al-Sr耐热镁合金的研究

采用普通铸造法制备了Mg-3Al-x Sr(x=0.1~0.9,质量分数,%)系列合金。利用金相显微镜、XRD、SEM、电导率测量仪和显微硬度仪等手段对该系列合金的金相组织、显微结构、电导率及维氏显微硬度等性能进行了测试。结果表明,在Mg-3Al合金中添加少量Sr元素(0.1%)会生成Al4Sr相,而继续增加Sr后(0.1%)合金中开始出现Mg-Al-Sr相(τ相),Mg-Al-Sr铸态合金的电导率因此随着Sr含量的增加而不断提高;经高温热处理后(400℃),热处理态Mg-Al-Sr合金的电导率均随着热处理时间的延长而不断增加,这主要是由τ相逐渐分解并转变为Al4Sr相引起的;添加少量的Sr(0.1%)会降低Mg-3Al合金的显微硬度,而随着Sr元素的继续添加(0.1%),合金的显微硬度先增大后减小,并在Sr含量达到0.6%时达到峰值;此外,高温热处理会降低Mg-Al-Sr铸态合金的显微硬度。     

冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响

研究了冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响。结果表明：形变能降低CuCrNi合金的导电率，而形变后再经适当的时效处理能提高合金的导电率，且在变形量为0％-70％时，变形量越大，该合金时效处理后的导电率越高，同时合金获得较高导电率的时效处理时间越短。当CuCrNi合金形变后再经500℃时效处理，可获得最高的导电率。     

冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响

研究了冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响。结果表明:形变能降低CuCrNi合金的导电率,而形变后再经适当的时效处理能提高合金的导电率,且在变形量为0％-70％时,变形量越大,该合金时效处理后的导电率越高,同时合金获得较高导电率的时效处理时间越短。当CuCrNi合金形变后再经500℃时效处理,可获得最高的导电率。