磁脉冲冲压薄板料的参数选择

本在非传统磁脉冲加工金属方式的框架内研究了当磁场强烈穿入时冲压薄板坯的问题。分析了在实验和理论基础上用厚度为50μm的板坯获得制件的可能性。根据分析在冲压——落料时板坯的应力应变状态结果，对凹模的几何参数提出了要求。     

一种冲压复合模具

一种冲压复合模具,下模主要是由下模座、拉深凸模、落料凹模、导柱、侧滑柱、复位弹簧、侧凸模、压料器组成,其中拉深凸模、落料凹模分别安装在下模座上的中心部位,导柱直接安装在下模座上,侧滑柱安装在落料凹模里,拉深凸模的上端面低于落料凹模的上端面,两个端面之间的垂直距离约等于被加工坯料的厚度;上模主要由大弹簧、斜楔、顶出器、模柄、打杆、垫板、上模座、凸凹模、弹性卸料板、导套组成,其中导套直接安装在上模座上,斜楔安装在上模座侧边,打杆安装在模柄里,顶出器安装在凸凹模里,上模通过导套和导柱与下模合模。     

落料凹模刃口加工工艺的改进

落料凹模刃口加工工艺的改进中国重汽集团总公司济南内饰件厂（山东济南２５０１００）张学忠１引言落料凹模刃口的加工方法有多种，大致可分如下几种情况：（１）传统的型孔加工方法，先沿型孔的轮廓线以内钻孔，除去中间废料，然后在立式铣床上按划线加工型孔，留精磨余...     

带槽落料件冲压工艺的改进

改变工艺排样，将带槽落料模变为冲槽切断模，增加模具强度和寿命，减小模具体积和重量，方便操作。     

开卷落料模在汽车冲压生产中的应用

对汽车冲压生产中开卷落料模的应用进行了阐述,重点介绍了开卷落料模应用的意义,并从开卷落料模的排样、废料槽设计原则、托料机构形式和推料器等方面进行了详细的介绍。     

一种冲压复合模具

一种冲压复合模具,下模主要是由下模座、拉深凸模、落料凹模、导柱、侧滑柱、复位弹簧、侧冲头、压料器组成,其中拉深凸模、落料凹模分别安装在下模座上的中心部位,导柱直接安装在下模座上,侧滑柱安装在落料凹模里,拉深凸模的上端面低于落料凹模的上端面,两个端面之间的垂直距离约等于被加工坯料的厚度;上模主要是由大弹簧、     

M型垫圈冲孔落料连续模设计

M型垫圈采用连续模生产,效率高,操作方便,设计简单.模具设计考虑了定位方式、卸件方法、导向模式.对模具零件进行了设计,制造、装配了符合生产要求的模具.     

D21硅钢芯片冲压工艺分析及模具设计

变压器D21硅钢铁芯片采用冲压工艺生产.首先对其工艺进行了分析,确定了冲压方案.对产品进行了排样设计,计算了冲压力,确定了压力中心.然后,设计了单工序落料模具,完成了模具装配图.     

高速冲裁时防止落料回跳的措施

分析了高速冲裁落料回跳的原因及可以采取的几种操作简单可行的预防措施。     

高速级进模堵料问题分析及对策

分析了高速级进模堵料产生的不同原因，并提出解决措施。对高速级进模的设计与生产有较强的指导意义。     

小孔冲裁模具失效性研究

小孔冲裁过程中,凸模的性能直接影响到模具的使用及加工效果。在分析小孔冲裁过程及冲裁特点的基础上,系统地分析了小孔冲裁过程中凸模的失效形式及造成其失效的主要影响因素,为提高小孔冲裁模具性能及使用寿命提供参考。     

中厚板深孔冲裁半精冲工艺

以中、厚板的电器零件为例,分析了这类零件上深孔类小孔制造工艺的难点,介绍了如何在普通冲裁的基础上,采用精冲的齿形压板,较小的冲裁间隙和精确的导向。成功地完成了对这类零件上的小孔实施半精冲工艺,并介绍了用于批量生产的模具结构的主要特点。     

车门内板锁孔复合模冲孔工艺

通过对汽车门内板锁孔的特性进行分析,结合冲压工艺、制造成本等因素,设计了在侧面实现同时冲孔、翻孔复合冲模。通过生产实践,突出的制造工艺、良好的经济效益得到了很好的验证。     

斜孔冲模的结构设计及力学分析

某些成型零件（如简形件、盒形件等）的冲压方向与冲孔的方向成一定的角度，这就需要将压力机滑块的垂直往复运动转化为凸模、凹模的倾斜运动。要设计的模具满足要求，就需要斜孔冲裁模具设计时，既要掌握结构设计技巧又要进行力学分析。     

非金属材料冲裁模改进

简述了非金属材料冲裁模的结构,并根据生产中出现的问题,提出了改进措施,为解决同类模具的应用问题提供了参考.     

非金属粘合材料冲孔模具的设计与制造

介绍了非金属粘合材料冲孔模具的结构与特点，提出了模具的设计与制造要求。     

定位板冲孔-整孔-落料级进模设计

对定位板零件的冲压工艺进行了分析,改用冲孔-整孔-落料连续冲压工艺,可明显提高工件质量及生产率.简述了定位板冲模的排样图、冲压力及压力中心等工艺计算,设计了冲孔-整孔-落料级进模.     

管子冲孔工艺及模具设计

分析了管子冲孔工艺的各种形式特点及难点.具体介绍了两种不同项出形式的有芯(有凹模)管子冲孔模的模具结构、工作过程及关键零件的设计制造.该模具的成功应用,拓展了有芯管子冲孔的加工工艺范围.     

Punching of Ultra Small Size Hole Array

This paper presents a method by which multiple holes of ultra small size can be punched simultaneously. Silicon wafers were used to fabricate punching die. Workpiece used in the present investigation were the rolled pure copper of 3um in thickness and CP titanium of 1.5um in thickness. The metal foils were punched with the dies and arrays of circular and rectangular holes were made. The diameter of holes ranges from 2-10um. The process set-up is similar to that of the flexible rubber pad forming or Guerin process. Arrays of holes were punched successfully in one step forming. The punched holes were examined in terms of their dimensions, surface qualities, and potential defect. The effects of the die hole dimension on ultra small size hole formation of the thin foil were discussed. The optimum process condition such as proper die shape and diameter-thickness ratio (d/t) were also discussed. The results in this paper show that the present method can be successfully applied to the fabrication of ultra small size hole array in a one step operation.