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相似文献
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1.
本文以TEOS为原料,采用溶胶-凝胶法和超临界干燥工艺制备了轻质纳米多孔材料SiO2气凝胶.研究了溶剂用量及pH值对溶胶的凝胶化过程和最后制成的气凝胶的特性的影响.并用BET、XRD、SEM等实验手段研究了这些气凝胶的结构和一些基本物理现象.  相似文献   

2.
溶胶—凝胶法制备疏水型SiO2气凝胶   总被引:7,自引:0,他引:7  
以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,用三甲基氯硅烷(TMCS)为疏水试剂,通过溶胶-凝胶法在室温下制备出疏水型SiO2气凝胶。用傅立叶变温红外(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和吸水性能对疏水型SiO2气凝胶的结构和性能进行了研究。  相似文献   

3.
用溶胶—凝胶法制备SiO2薄膜   总被引:4,自引:0,他引:4  
  相似文献   

4.
溶胶—凝胶法制备二元炭质—TiO2气凝胶前驱体   总被引:1,自引:1,他引:1  
以炭质水笥中间相和四氯化钛为原料,分别制取了炭质溶胶-凝胶和钛溶胶0-凝胶,然后将二者充分搅拌混合后,再进行超临界干燥制得了二元炭质/二氧化钛气凝胶粉末前驱体,利用FT-IR,XED和TEM技术对二元炭质/氧化钛粉末进行了表征。研究结果表明,二元炭质/氧化钛粉末具有小于10nm的颗粒尺寸,炭和氧化钛混合均匀且具有较高的比表面和疏松的表观结构。  相似文献   

5.
SiO2气凝胶结构及其热学特性研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以正硅酸四乙酯为硅源,通过溶胶-凝胶及超临界干燥过程制备了SiO2气凝胶。用透射电镜、扫描电镜以及孔径分布仪对其结构进行了表征,并用稳态热线法对其热学特性进行了测试。  相似文献   

6.
二氧化硅气凝胶具有极低的导热系数,是目前最有前景的绝热材料之一。不过气凝胶制备过程中的干燥存在着干燥设备昂贵、工艺复杂等问题,使其工业化生产受到限制。为解决这一问题,研究人员对二氧化硅气凝胶的干燥方法进行了一系列的研究。本文对这方面的研究及应用情况进行了概况总结。  相似文献   

7.
以炭质水性中间相和四氯化钛为原料 ,分别制取了炭质溶胶 -凝胶和钛溶胶 -凝胶 ,然后将二者充分搅拌混合后 ,再进行超临界干燥制得了二元炭质 /二氧化钛气凝胶粉末前驱体。利用 FT- IR,XRD和 TEM技术对二元炭质 /氧化钛粉末进行了表征。研究结果表明 ,二元炭质 /氧化钛粉末具有小于 10 nm的颗粒尺寸 ,炭和氧化钛混合均匀且具有较高的比表面和疏松的表观结构。  相似文献   

8.
9.
以高锰酸钾和反丁烯二酸为原料,采用溶胶凝胶法和超临界干燥工艺制备了MnO2气凝胶. 利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、BET比表面积测定、红外光谱及热重与差热等实验技术对气凝胶的多孔形态、结构特性、凝胶产物的组成进行了表征,并研究了脱水热处理温度对气凝胶结构的影响. 结果表明:选择合适的反应物摩尔比,可合成锰的平均价态接近4的MnO2凝胶. 最终的MnO2气凝胶为亲水型非晶态块状多孔材料,它由纳米级胶体粒子聚集而成,呈连续、相互贯通的三维多孔网络结构(粒子的平均直径约10nm,平均孔径100nm). 气凝胶的空间网络结构特征在常规脱水温度热处理过程中不会受到明显的破坏.  相似文献   

10.
二氧化硅气凝胶的制备方法研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
何飞  赫晓东  杨丽丽  李垚 《材料导报》2005,19(Z1):30-33
二氧化硅气凝胶的制备主要经历溶胶-凝胶过程以及随后的超临界干燥过程.详细描述了这2个阶段的特点,并对不同干燥方法进行了比较.同时也对影响二氧化硅气凝胶结构和性质的因素进行了分析.  相似文献   

11.
溶胶—凝胶法制备WO3—SiO2材料的氨敏特性研究   总被引:21,自引:0,他引:21  
王旭升  张良莹 《功能材料》1998,29(3):276-280
采用溶胶-凝胶法制备了WO3+xwt%SiO2(x=0,5,10,20)粉体材料。对其结构、形貌进行了XRD、AFM、XPS和比表面积测量、分析,结果表明:获得了单斜晶系结构的WO3多晶材料;晶粒尺寸随SiO2含量的增加而减小。测量了材料的NH3气敏特性,得到敏感元件的电阻和灵敏度随SiO2含量的增加而增加;溶胶-凝胶法制备的WO3+5wt%SiO2粉料用于NH3测量具有优良的特性,在350℃及以上应用优于纯WO3材料。  相似文献   

12.
溶胶—凝胶法制备SiO2薄膜的研究   总被引:14,自引:0,他引:14  
硅溶胶制备SiO2薄膜时用正交试验法系统研究了各种因素对溶胶稳定性和SiO2薄膜成膜性的影响。研究表明:溶液浓度,加水量和催化剂是制备良好成膜性溶胶的关键因素,控制干燥化学添加剂在加入量超过一定比例后对抑制膜层开裂有明显作用。  相似文献   

13.
超级绝热材料SiO2气凝胶的制备及应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了超级绝热材料SiO2气凝胶的特殊纳米结构和超级绝热性能,对SiO2气凝胶新的制备方法和应用前景进行了综述,并指出SiO2气凝胶的未来研究重点和方向。  相似文献   

14.
超临界干燥法制备MnO2气凝胶及其表征   总被引:1,自引:0,他引:1  
以高锰酸钾和反丁烯二酸为原料,采用溶胶凝胶法和超临界干燥工艺制备了MnO2气凝胶. 利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、BET比表面积测定、红外光谱及热重与差热等实验技术对气凝胶的多孔形态、结构特性、凝胶产物的组成进行了表征,并研究了脱水热处理温度对气凝胶结构的影响. 结果表明:选择合适的反应物摩尔比,可合成锰的平均价态接近4的MnO2凝胶. 最终的MnO2气凝胶为亲水型非晶态块状多孔材料,它由纳米级胶体粒子聚集而成,呈连续、相互贯通的三维多孔网络结构(粒子的平均直径约10nm,平均孔径100nm). 气凝胶的空间网络结构特征在常规脱水温度热处理过程中不会受到明显的破坏.  相似文献   

15.
溶胶—凝胶法制备SiO2溶胶正交试验的灰色关联分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用灰色关联矩阵分析理论,阐述了制备SiO2溶胶正交试验的灰色关联分析方法,给出了其算法并编制了相关的程序。对产主要制备因素HNO3:TEOS、H2O:TEOS和EtOH:TEOS(摩尔比)对溶胶胶凝时间的影响程度进行了研究,对实际的科研工作具有指导意义。  相似文献   

16.
溶胶—凝胶法制备的SiO2膜的结构与性质   总被引:5,自引:0,他引:5  
本文用TEOS和硅溶胶作原料,用溶胶-凝胶法制备了无支撑体和有支撑体的SiO2膜。用TEOS制得的无支撑体SiO2膜,无1.7nm以上的微孔,由硅溶胶制得的无支撑体SiO2膜平均孔径为7.5nm,且孔径分布集中,这种差异主要来自于由不同原料制备的溶胶,其聚合物分子具有不同的形态和生长模式。用TEOS作原料,在无过滤层的α-Al2O3多孔支撑体上制得了无大孔缺陷、厚约15μm的SiO2膜,膜对BSA  相似文献   

17.
SiO2-TiO2两元气凝胶的制备及其结构表征   总被引:5,自引:0,他引:5  
SiO2-TiO2两元气凝胶是一种新型纳米光催化氧化剂。本文以正硅酸乙酯(TEOS)、钛酸丁酯为原料,以乙醇为溶剂,分别以HNO3、醋酸为催化剂用溶胶-凝胶法经超临界干燥制备出了SiO2-TiO2两元气凝胶。研究了不同催化剂以及SiO2:TiO2不同配比等制备因素对溶胶-凝胶过程的影响。用BET、XRD、SEM等测试方法对其结构进行了研究,结果表明:所制备的SiO2-TiO2两元气凝胶具有大比表面积(600m^2g^-1),纳米多孔结构(骨架颗料约为30-50nm, 孔洞尺寸为几十nm);经乙醇超临界干燥所得的TiO2为锐钛矿型;所制备的SiO2-TiO2两元气凝胶比纯TiO2气凝胶骨架结构强度得到明显增强。  相似文献   

18.
TiO2-SiO2复合半导体气凝胶制备及光催化活性研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
TiO2-SiO2复合半导体气交是一种新型纳米光催化氧化剂。本文以正硅酸乙酯、钛酸丁酯为原料,用溶胶-凝胶法经超临界干燥制备出了TiO2-SiO2复合半导体气凝胶。研究了TiO2:SiO2不同配比对溶胶-凝胶过程的影响;用BET、XRD、SEM、TEM等测试方法对其结构进行了表征;以苯酚为探针考察了TiO2-SiO2复合半导体气凝胶的光催化氧化活性,并与普通锐钛矿型钛白粉光催化剂进行了对比结果表明  相似文献   

19.
Cu/SiO2纳米复合气凝胶的制备与表征   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用含铜硅酸乙酯(CuTEOS)进行溶胶-凝胶反应来制备高Cu含量的Cu/SiO2纳米复合气凝胶,复合气凝胶中的Cu含量可在小于66%(质量分数)的范围内调节.研究了水量、催化剂浓度、溶剂量及含铜硅酸乙酯的组成对溶胶-凝胶过程的影响.本研究中Cu/SiO2纳米复合气凝胶中粒子粒径大部分小于25nm,其孔径小于50nm,比表面积在400~650m2/g范围内.  相似文献   

20.
HF催化快速制备SiO2气凝胶   总被引:12,自引:1,他引:12  
SiO2气凝胶晃一种新型轻质纳米多孔泡沫材料,本文以正硅酸乙酯(TEOS)为原料,以乙醇为溶剂,以HF为催化溶胶-凝胶法快速制备出了SiO2气凝胶。HF的加入大大加速了溶胶-凝胶反应速度,使凝胶时间减少至几分钟甚至更短;同时使凝胶温度降低至室温。BET及TEM测试结果表明所制备的SiO2气凝胶具有大比表面积(673.8m^2g^-1)、纳米多孔结构(骨架颗粒为几纳米,孔洞尺寸为5~30nm)。  相似文献   

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