小封装光纤连接器产品简介

王延民译 小封装光纤连接器(SFFCONNECTORS)技术的问世对于网络系统的设计和配置方式均会产生重大影响。小封装技术是网络设计日趋小型化的主要推动力。其它如缩小产品体积、高带宽需求、成本控制和网络要面向未来等因素也是小封装应用的推动力。 对企业计算机互联网使用的巨大需求加速了小封装技术的发展,由于这些挑战．网络管理人员正在努力寻找满足用户需要的方案,且成本性能不变。他们还在寻找适应未来FTTD(光纤到桌面)的网络解决方案。     

互连技术挑战传统

封装制造商Tessera最近开发出了μPILR平台,其使用小型,管脚式连接器来替代传统的技术,比如像半导体封装上的焊球.     

带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术

本文介绍了一种带有MU连接器接口的小型化40Gb/s光接收模块封装技术。详细叙述了光接收模块设计中的三个关键技术。实现了阻抗匹配最佳化,改进了电特性。     

光学元件

Y2000-62028-369 0005625小型光连接器=11:Small-form-factor optical connec-tors[会,英]//1999 IEEE 49th Electronic Componentsand Technology Conference.—369～407(UC)收入本部分的论文题目有:小型高密度封装用的单元耦合连接器系统,小型高效连接器系统,小型耐用     

MU光纤连接器系统

迄今,NTT光电子实验室已有100多万支小型单元接合(MU)光纤连接器成功地安装在商用传输和交换系统中,其应用现已扩大到接入网和散据通信系统。该连接器系统包括小型插头、适配器、底板连接器和简易插座。 MU连接器系统的开发有助于袖珍型高密度封装系统实现低成本,并能满足光纤通信系统对光连接器多品种的要求,它能像SC连接器那样连接塞绳,通过插接可     

AMP的单片封装圆形塑料连接器——装配过程简化并防液体短暂浸泡的新设计

泰科电子近期推出了AMP单片封装圆形塑料连接器(CPC)。此连接器适用于汽车和工业机械等工作条件比较恶劣的电连接领域。 这种新的单片设计易于装配,采用导线整体封装以保护连接器的后部。并采用外设封装以保护密封接口,该     

铝合金封装用微矩形连接器气密焊接工艺

铝合金是微波组件封装的优选材料,微距形连接器是高密度电子封装中的关键元器件.但是由于铝合金与柯伐外壳的微距形连接器之间存在严重热失配,导致封装不具备长期气密性.针对此问题,设计了四种集成微矩形连接器的铝合金封装方案,通过有限元分析、仿真分析和试验验证,制定了最佳的封装方案.     

BGA封装在阵列、网络和连接器上的应用趋势

随着集成电路的速度和密度增加，其他元件制造商开始着手生产用于阵列、网络和连接器的更小尺寸的封装件。     

减少人工操作的通孔回流焊技术

连接器是印刷电路板组件上的唯一部件，这些组件采用穿孔式封装。采取该技术主要有两个原因：首先，穿孔式封装终端能够更有效地对抗外力；其次，连接器是一种电子机械部件，其加工规格并非始终能够满足SMT要求（如共面、温度等要求）。市场上存在的SMT连接器，其大多数型号只能承受较小的外力。[第一段]     

泰科电子推出用于可现场安装的IP67工业以太网连接器

日前，泰科电子宣布推出一款全新IP67等级的连接器产品。该产品符合ODVA标准，是一款可用于现场安装的“通用核心插头”连接器。借助通用核心插头，单一的模块化连接器设计将能够适用于一系列连接器配置，达到IP20至IP65／67封装标准。     

电子产品装联中的压接工艺技术

介绍压接技术的概念，阐述DC型带状电缆连接器、XKE系列小型圆形电连接器和SMA型射频连接器的工艺流程及其应用。     

招生简章——“无线和通用连接器技术”专题

由中国移动通信协会(CMCA)支持,清华大学电子工程系,美国莫仕连接器(Molex)公司和中电网利用互联网高新技术,共同举办“无线和通用连接器技术”在线专业培训班。参加“无线和通用连接器技术”在线专业培训班,您将会学习到连接器技术的基础知识,第三代手机中的最新连接器技术,单频,双频,三频或四频手机内置天线的技术和性能以及超小型,超高密度的最新连接器技术在笔记本电脑,台式计算机以及网络服务器中的应用,小型光纤连接器以及传输速率在10Gbps以上能够保证传输信号完整不失真的连接器新技术在高速有线和无线通信中的应用等方面丰富多彩的内容。 1.培训教材:莫仕连接器公司,清华大学电子工程系和中电网联合编写制作。     

新品发布

多模ＭＴ－ＲＪ收发器 Ｔｙｃｏ　查询号 １８１ 泰科电子公司（Ｔｙｃｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）日前宣布推出ＡＭＰ ＥＳＣＯＮ多模ＭＴ－ＲＪ收发器,其数据传输速率高达２００Ｍｂ／ｓ。该产品用于ＥＳＣＯＮ链路,可适用于广泛应用的ＭＴ－ＲＪ小型封装模块（ＳＦＦ）连接器接口。这种ＳＦＦ收发器采用２ｘ５ＤＩＰ（双列直插式组件）式封装,集成了ＭＴ－ＲＪ连接器接口。新式小型封装模块的接口宽度大约仅为双工ＳＣ１ｘ９模块的一半,因而设计人员可将给定产品的端口密度提高两倍。 机顶盒 Ｍｏｔｏｒｏｌａ　查询号 １８２ 摩托…     

设计通用光纤连接器

通用连接器能与所有类型的接口兼容,而不管套圈的大小 随着电信市场的发展,小型封装(small-form-factor,SFF)光纤连接器对连接器市场进行了重新定位。SFF的一个优点是它适合于SFF收发器、这种收发器的尺寸只有十年前使用的收发器的一半。有了这些配套器件,光纤系统设计者就能够在同样大小的面板上安装两倍数量的连接器,以使端口密度提高一倍。各种SFF连接器正加入到早已给人深刻印象的连接器产品家族中来,它们有：朗讯的LC3M的VF-45Fu jikura的MPOHP和AMP联合开发的MT-RJ NTT的MU和US Conec Ltd的MTP等。     

集成电力电子模块封装的关键技术

封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策。     

四排连接器

四排式高速连接器SEARAY Slim为改善新一代协议提供了灵活性和空间。它可以理想地用于各种应用，包括控制卡设计，内存扩展和双倍地提高I／O接口密度。SEARAY Slim连接器借助Molex的Solder Charge焊接技术，提供极其密集的四排结构，将12．5Gb／s速度紧缩于通常仅限于两排结构的封装中。可提供7～15mm板间距，40～200条电路，其窄式外型有利于系统中的无障碍气流。以20针脚倍数增长的电路可使客户优化其电路板密度。SEARAY Slim是平行板连接器的经济型解决方案，可提供锡铅设计或无铅设计。     

甚薄型QFN封装技术

近年来，移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆，直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展；同时，也对小型封装技术提出一系列严格的要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小（尤其是封装高度小于1mm），封装后的连接可靠性尽可能提高，适应无铅化焊接（保护环境）和力图降低成本。如今的便携式电子机器对器件封装要求果真这样严格吗？其实，说不定你手里的第三代蜂窝电话手机已用到甚薄型QFN封装结构。这种手机上的显示板采用电源LSI和数码相机里电动机驱动用智能化功率LSI电路等的封装，要求确实十分严格。幸好，这些电路…     

挑战21世纪封装业的光电子封装

光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元。光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接，其封装和装配包括有源及无源元件、模块，板与子系统等级别，光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来综合高科技产业，本文通过光电子封装的设计要求探讨了光电子封装的工艺与材料，并描述了光电子器件在高速宽带网络和无线通讯技术的显著优势，最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

一种新型连接器—弹性连接器

当今密集封装的便携式和手持式组件常常要求采用创造性的封装方法.一般来讲,人们需要设计人员在缩减这些产品的尺寸、重量和成本的同时提高最终产品的性能和可靠性,当然,所有这些都要同时实现.实现这些目标在很大程度上取决于那些能提供高操作速度、低电阻、精细间距的配合功能和表面贴装能力的连接器.为了解决这种长期存在的设计问题,一种可能采用的方案就是利用弹性连接器.这种连接器有助于满足便携式     

飞思卡尔发布代替BGA的新型封装尺寸缩小30％

美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ball grid array，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（Redistributed chip Packaging，重分布芯片封装）”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30％，特别适用于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。