化学镀铜的研究进展

综述了化学镀铜的基本原理，重点介绍了预处理、镀液组成、温度、pH、添加剂等工艺因素对化学镀铜的影响。同时，就化学镀铜的主要应用和今后的研究重点进行了阐述和展望。     

化学镀铜的研究进展

综述了化学镀铜的基本原理,重点介绍了预处理、镀液组成、温度、pH、添加剂等工艺因素对化学镀铜的影响.同时,就化学镀铜的主要应用和今后的研究重点进行了阐述和展望.     

钨粉化学镀铜工艺研究

钨粉是一种难加工、密度较大的材料,在其表面镀一层铜有利于改进其加工性能.介绍了钨粉化学镀铜工艺研究的试验结果,反应条件为镀液温度70℃,用氢氧化钠调节溶液pH值为11～13,并且在强烈电动搅拌下进行;镀液由硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、甲醛等组成,并对还原剂的选择、各试剂的用量、钝化剂的效果等进行了试验,结果表明甲醛是理想的还原剂,苯骈三氮唑对钨粉镀铜层有良好的钝化作用.此工艺可以一次完成500g钨粉镀铜,镀铜钨粉在经过长时间放置表面未发生颜色变化,满足钨粉的加工需要.     

石墨表面化学镀铜新方法

在石墨粉表面预包覆一层铜可以大大提高铜-石墨复合材料的力学和电学性能.研究了一种在石墨粉表面化学镀铜的新方法--利用还原铁粉作还原剂的化学镀法.通过大量试验和差热分析仪确定了最佳镀覆工艺条件,并用扫描电镜分析了镀覆效果.研究表明,使用十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠和磷酸钠混合表面活性剂对石墨粉清洗、润湿和活化预处理后,用还原铁粉作还原剂、饱和硫酸铜溶液作镀液,在pH值为1.5～2.0、40～60 ℃温度下搅拌施镀,C6H5N3钝化后在红外干燥箱内48～50 ℃干燥可得镀覆效果良好的镀铜石墨粉末.该方法解决了常用铁粉作还原剂时出现的问题.     

化学镀方法制备铜空腔工艺

激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10～20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0～13.0,温度40～70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.     

化学镀铜法制备Mo-Cu复合粉体的研究

采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜，探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响，利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明：以TEA为主络合剂，EDTA为辅助络合剂，并加入2，2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定剂，可以成功地在Mo粉上镀铜，复合粉末铜含量为15％～85％（wt）。化学镀铜过程中pH的最佳值在12-13之间，甲醛浓度的最佳值在22-26mL／L之间。     

玻璃纤维化学镀铜工艺条件的优化研究

通过正交实验优化了玻璃纤维化学镀铜的工艺条件，研究了提高镀液稳定的方法，同时对导电玻璃纤维的电阻率、镀层成分等参数进行了分析。研究表明，玻璃纤维化学镀铜后，可提高导电性能，并用作制备电磁屏蔽材料。     

4 μm SiC颗粒表面化学镀铜工艺

为了增强微米级SiC陶瓷颗粒与金属基体的结合力,采用化学镀铜法对SiC颗粒表面进行了改性处理,使SiC颗粒在金属基体液中分散更均匀、镀覆更好。通过正交试验法优化了化学镀铜工艺的主要参数,研究了其主要工艺条件对化学镀铜的影响;分别通过JSM7500F,S-3400N扫描电镜(SEM)对微米级SiC颗粒镀铜前后的表观形貌进行了观察分析,利用X射线衍射仪(XRD)对其镀铜前后的组成进行了表征,并测试了镀铜层与SiC颗粒的结合力;同时对比了微米级SiC颗粒镀铜前后对锌基复合材料微观形貌的影响;讨论了镀液中配位剂、pH值、还原剂等对铜镀层的影响。结果表明:随着镀液中配位剂、还原剂含量的增加,单位时间内微米级SiC颗粒表面镀铜层的质量先增加后降低,pH值的升高显著降低了镀铜的诱导时间;可实现微米级SiC颗粒表面化学镀铜层的均匀镀覆,且结合良好。     

聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究

研究了聚苯乙烯表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响。结果表明,聚苯乙烯经过硫酸和重铬酸钾处理后．表面的极性官能团如羰基、羧基等大大增加。表面处理提高了塑料表面对金属镀层的附着力。对工艺因素的研究表明．化学镀铜的速度与温度、反应时间以及还原剂浓度等相关。     

石墨粉化学镀铜工艺的研究

在石墨粉表面化学镀铜,以解决金属-石墨复合材料制造中的界面结合力问题并提高其综合性能.由于石墨粉具有微小疏水、表面惰性的性质,对其镀铜很困难.以CuSO4为主盐,锌粉为还原剂,分别研究了4种添加剂:A(烷基苯磺酸盐)、B(烷基磺酸盐)、C(十二烷基脂肪酸盐)和D(十二烷基脂肪酸盐 醋酸钠)对石墨粉镀铜的影响.结果表明,D型添加剂最有利于石墨粉化学镀铜;扫描电镜观察镀铜石墨层发现,镀层和石墨结合良好.     

石墨颗粒表面化学镀铜的工艺及其效果

石墨化学镀铜具有其他金属材料无法比拟的自润滑性能,传统的甲醛化学镀铜存在镀液不稳定、镀层疏松、污染环境等缺点.以锌粉为还原剂、醋酸为分散剂、硫酸铜为主盐对石墨颗粒表面化学镀铜,重点研究了硫酸铜浓度、锌粉用量、醋酸用量以及反应温度、反应时间等因素对铜镀层性能的影响,得出了石墨化学镀铜的最佳工艺参数.结果表明:与传统的甲醛化学镀铜体系相比,此工艺大大提高了镀液的有效装载量,加快了反应速度,缩短了反应时间,降低了反应温度,并且避免了甲醛对环境的污染.     

化学镀Ni-W-P纳米晶镀层工艺的研究

化学镀镍基二元、三元非晶态合金镀层的性能近年来得到了广泛和深入的研究,本文拟在此基础上,开发出化学镀Ni-W-P三元合金纳米晶镀层工艺.试验通过控制镀液的一些关键工艺参数,如镀液中配位体的种类和含量、镍次比和pH值等,来获得两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶层.并从镀液组成、镀层的X射线图谱和SEM图对两种不同晶粒尺寸的纳米晶镀层进行了对比分析,同时还辅以Ni-W-P非晶态镀层做比较,找出两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶镀层之间以及Ni-W-P纳米晶镀层与非晶态镀层之间在镀液组成、镀层结构和表面形貌上的差别.本试验获得Ni-W-P纳米晶镀层的工艺可靠、稳定,且镀速较高,镀液无自分解现象.     

聚多巴胺改性中空玻璃微珠表面化学镀铜的研究

通过多巴胺在水溶液中的自身氧化聚合,在中空玻璃微珠表面形成聚多巴胺层,聚多巴胺层吸附化学镀铜液中的铜离子,在外加还原剂二甲基胺硼烷(DMAB)的作用下将铜离子还原成单质铜,从而在微珠表面沉积一层金属铜,成功制备镀铜中空玻璃微珠。采用SEM,EDS,FTIR和XRD对复合粉体的形貌、化学组成和结晶形态进行研究和表征。结果表明:中空玻璃微珠表面所镀金属铜完整致密。相对于传统化学镀,这种方法操作简单、成本低、对环境污染小。     

Ni-P-金刚石三元化学复合镀工艺及沉积机理

研究了工艺条件对Ni－P－金刚石三元化学复合镀镀速及镀层中金刚石含量的影响，并探讨了复合镀层的沉积机理。结果表明：温度、pH值升高，镀速迅速增加，改变金刚石加入量对镀速的影响很小；镀层金刚石含量受温度影响较，而随pH值增加先增后减。随金刚石加入量的增加，镀层金刚石含量先是迅速增加，以后增加趋势越来越缓慢，两者呈抛物线型关系。金刚石表面ζ电位为负值，表明金刚石没有吸附镀液中的正离子，其颗粒的吸附不是依靠电场力作用，而主要是依靠机械力的作用。     

化学镀铜前碳纤维预处理的研究

碳纤维具有疏水性和表面惰性,很难直接镀铜.为此,研究了碳纤维表面的预处理工艺、条件等技术参数.结果表明:高温灼烧除胶、过硫酸铵氧化、氯化银活化较好地改善了碳纤维的疏水性,大大提高了碳纤维表面的粗糙度,使碳纤维表面具有了催化活性.预处理后的碳纤维进行化学镀铜,其镀层光亮、均匀、致密,与基体的结合力较好.     

碳纤维表面化学镀铜工艺研究

传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层.