厚膜片式二极管的研制与推广应用

本主要介绍了厚膜片式二极管的研制背景、措施、意义以及推广应用领域对进一步深入研究厚膜片式二极管的关键技术、生产工艺、市场开拓等具有较高的参考价值和借鉴作用。     

新型厚膜片式NTC热敏元件研究

本文叙述了适用于混合集成电路表面安装的厚膜片式热敏元件的设计、工艺要点及主要性能。作者研制的掺有适量稀土元素的添加物，有效地降低了热敏浆料的方阻，改善了元件的热稳定性，使厚膜片式热敏元件达到了实用化的要求。     

RIG超高阻片式厚膜电阻器

RIG超高阻片式厚膜电阻器用96％Al_2O_3基片,高阻浆料以钌酸盐作导电相,烧成温度850℃,烧成周期60min,阻值在1GΩ以上。开发产品主要用于传感器及以场效应管为输入级的高内阻放大器中。     

厚膜多层片式电感器研究

厚膜片式电感器具有创新设计的多层片式结构，用厚膜多层布线技术，对片式电感采用共烧工艺，进行了性能试验，研制了磁体－导体一体化结构（类似独石结构）的片式电感样品。     

新型厚膜片式NTC热敏电阻器研制

本文介绍了一种新型的厚膜片式NTC产品,它在制造过程中应用了很多厚膜片式电阻器的工艺方法、材料、设备等,包括引出电极、保护层等图形的成型。产品使用了一种夹层式、紧凑的结构。这种制造方法效率高,而且产品质量稳定,在使用上有许多突出的特点,是一种具有创新性的产品。在文中重点说明了该产品的结构及其制备方法,并在产品的突出特点方面作了简单的对比说明。     

新型厚膜片式NTC热敏元件研究

作者以Ｍｎ（１＋ｘ）Ｃｏ（２－ｘ）Ｏ４作热敏基料，掺适量ＭｅＭｎ２Ｏ４添加物，有效地降低了热敏浆料的方组，改善了元件的热稳定性，使厚膜片式ＮＴＣ热敏元件达到了实用化的要求。     

"三防"对片式厚膜电阻器阻值的影响探讨

通过对不同性质的三防材料和涂敷工艺对片式厚膜电阻器阻值的影响开展分析和试验验证,提出了三防材料选用和涂敷工艺改进建议,供使用者参考,以提高片式厚膜电阻器在三防环境下的使用可靠性.     

厚膜片式电阻器硫化机理及失效预防

通过DC/DC模块电源失效分析和电阻硫化实验,采用扫描电镜和能谱分析等手段,研究了厚膜片式电阻器的硫化机理。结果表明:厚膜片式电阻器端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到厚膜片式电阻器内电极,导致内电极材料中的银被硫化,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。结合DC/DC模块电源提出了几种预防电阻硫化的措施。     

先进的厚膜低阻片式电阻器

随着人们对延长电池工作时间的期望和需求不断增长,以基于精确电流检测的高精度电源管理降低功耗的技术日益被人们重视。电路内的电流检测通常采用低阻片式电阻器,主要用于笔记本电脑、PDA和硬盘等与电脑有关的设备。此外,还有相当多的需求来自小型电子装置,尤以移动电话为最。因此,降低电压、加大电流的趋势日益明显。与此趋势同步,用于检测电流的电阻需要进一步降低阻值。为了精确检测电流变化,必须提高电阻值精度,降低电阻温度系数。为满足设备小型化所需的高密度封装,还应提高单位体积的额定功率。为满足市场需求,KOA公司开发了UR73…     

厚膜终端匹配电阻的试制

本文介绍了微带隔离器用于中小功率的厚膜终端匹配电阻的设计与制造工艺,以及这种电阻的特点。最后还介绍了厚膜电阻在其他方面的应用。     

CHPHT：环绕式厚膜片式电阻

Vishay Intertechnology推出一款新型耐高温、表面贴装的环绕式厚膜”式电阻CHPHT．对于钻井应用，CHPHT是具有．55℃-＋230℃的工作温度和-55℃-＋2450c储存温度的器件．     

vishy推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻

日前,Vishay Intertechnology宣布,推出通过IECQ—CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻。两种器件均提供两种版本：通过EN140401—802认证的版本A满足工业电子行业的要求;通过EN140401—802认证的版本E适用于军工、航空和航天应用。版本E器件的失效率水平达到E6,可靠性更有保证。     

片式厚膜电阻的硫化防护

片式厚膜电阻在电子产品中的应用非常广泛,但是传统的厚膜电阻的电极中含银,在运行环境比较恶劣,含硫污染物较多的情况下,银非常容易同硫发生反应,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。开展了多种电阻工艺方案、工艺材料的耐硫化环境试验。通过对比,提出了片式厚膜电阻防硫化的可靠性技术解决方案。     

Vishay推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻

Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻。两种器件均提供两种版本:通过EN 140401-802认证的版本A满足工业电子行业的要求;通过EN 140401-802认证的版本E适用于军工、航空和航天应用。     

Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻

日前,Vishay Intertechnology,Inc．宣布,发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻——RCP系列。VishayDaleRCP系列器件具有l206小外形尺寸。在＋70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W,采用主动式温度控制后,功率等级可迭11W。     

厚膜元件与厚膜电路的红外烧结

用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。