可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究

近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求.文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考.     

印制电路板局部高密度互连的新方法

通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起（LST－HDI－PCB），使得传统的印制电路板（PCB），如象陶瓷基板和环氧玻璃板，实现了局部高密度互连，这是解决印制电路板高密度互连（HDI－PCB）需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中，使用了Cu/Pl(铜／聚酰亚胺）膜，可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法，使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI－Cu/PI膜，其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层，而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外，可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米（micro)(2mil)的微孔，微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中，最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本讨论了完全用高I／O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外，还详细地论述了制造工艺和生产能力。     

5G通信用高频高阶HDI印制板制作关键技术研究

在5G时代,PCB产业迎来了新的利益增长点,通讯设备用高频高阶HDI板成为PCB门类中的一个重要研究方向。本文设计了一款10层3阶的高频高阶HDI板,集合了高密度、高集成度、轻薄等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。     

在高密度互连中应用的超薄型铜箔

介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。     

采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

本阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法，意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。     

高密度互连印制板

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。     

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。     

盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线，较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题，并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法，为此类产品的加工提供了很好的指导意义。     

厚铜板线路制作工艺探讨

在厚铜板件的生产制作过程中,蚀刻一直是一个难点。为了达到蚀刻目的,制作上一般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻。本文通过对比不同面铜厚度的板进行蚀刻,分析比较不同蚀刻方式对蚀刻因子、线宽和线形的影响,并对其差异性进行原因分析。为生产和设计提供有价值的参考。     

覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用

介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系.     

HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法

现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。     

印制电路厚铜板制作的几种特殊方法

随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172 m或更高,对于大于172 m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!     

一种叠孔三阶HDI板制作技术研究

近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。     

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。     

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。     

HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用

文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术，通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响，用优化试验优化参数进，一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸。得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数。     

汽车用HDI板分层问题的分析与改善

对HDI汽车板爆板问题进行了分析,主要讲述了问题形成的要素和原因,并提出了相对应的改善措施。