低温共烧陶瓷埋置电感和电容的研究

讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)埋置电感、电容的几何结构,并进行仿真,分析了结构变化对电感性能的影响,并进行实验制作,通过测试样品以验证仿真结果。仿真结果中找到的规律有效的节省了器件设计的时间,为等效模型的提取和元件库的建立奠定了一定的基础。     

埋置电容板板边分层探究和改良

针对埋容板板边分层问题,通过分析并跟进埋容板生产各关键制程,确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹,随着机械应力作用次数的增加,裂纹扩展导致分层。通过试验验证,更改了埋容层芯板的制作照相底片,彻底解决了埋容板板边分层的问题。     

埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化

概述了埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化。     

在PCB中埋置有源元件

摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。     

日本CMK加速开发埋置元件PCB技术

日本CMK正在加速开发埋置元件印制电路板（PCB）技术,探讨裸芯片POP（packge on packge封装上封装）等应用于内埋元件基板问题。     

浅谈埋电容PCB的制作工艺

埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺。PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性。因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,通常介质层厚度≤50μm,薄芯板的特性使材料在PCB加工过程中存在一定的难度。本文选用一种陶瓷粉填充的埋电容材料,对该种材料制作埋电容的PCB加工工艺进行相关的研究。     

内置电容基板及制造技术探讨

对平面埋置电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合挠性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述。     

基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究

采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其两侧边角位置向内变形量逐渐增大,中间两侧边缘处变形最大,研究了热机械变形对埋置电容的电容量的影响,在此基础上针对典型滤波电路分析了电容量变化对电路可靠性的影响。结果表明,Maxwell模型可以合理描述埋置电容的变形行为并可用于分析系统封装中黏弹性材料可靠性及为埋置无源器件电性能分析提供了参考。     

台积电90nm工艺正式量产

台积电近日表示，其90nm Nexsys工艺技术为多家客房户量产芯片，当前已量产交货给Ahera、Qualcomm，以及部分部件集成大厂(IDM)等客户，合计共有10个产品采用台积电90nm工艺量产出货，而2005年台积电φ300mm的90nm工艺也将加快扩产脚步。     

埋置元件PCB的发展和无源元件结构的变化

概述了新的安装结构的变化，埋置元件PBC的发展，无源元件结构的变化和今后的方向。     

单面蚀刻型埋容PCB开发

应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面蚀刻型平板埋容PCB产品,并具备批量生产能力。     

探究电子产品生产工艺及过程

新时期,在工业的推动下,电子产品在人们生活中占有较高的比重,已逐渐成为人们生活中不可或缺的用品。电子产品的需求量增加,生产规模也逐步扩大,销售渠道做到了线上线下结合,但是伴随着产品安全性能问题的出现,需要对生产过程高度重视,对于每个生产环节都要强化管理,加快生产进度,提高产品质量。文章着重于研究电子产品生产工艺及过程。     

电子产品PCB可制造性设计方法

电子产品PCB的可制造性设计,就是在产品设计时充分考虑生产流程、设施能力、设备性能和工艺特性对产品进行生产适应性的一种设计。可制造性设计可以提高生产效率和改善产品质量。文中总结了生产实际中的经验,对于电子产品设计及教学有一定的指导作用。     

PCB行业的清洁生产

对PCB行业污染防治现状进行了分析,结合清洁生产理念论述了此行业的清洁生产的必要性,并对该行业的环境可持续发展提出了相应的技术措施和管理建议。     

一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)

概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。     

一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法

随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。     

浅析炼铁高炉生产过程的自动化控制

炼铁高炉是钢铁冶炼生产中极其重要的一部分,随着当下生产量和生产要求标准的提高,也必须不断提高炼铁高炉的生产效率和生产稳定性,做好对炼铁高炉生产中的自动化建设和自动化控制,不断提高高炉生产的自动化水平和智能化水平。     

一种超厚铜板制作工艺探讨

通常铜厚≥350mm（10 oz）以上电路板称为超厚铜板,其主要应用于大电流大功率电源、清洁能源太阳能等产品。随着这类产品需求量的迅速增长,未来超厚铜板必然会成为PCB发展的另一趋势之一。超厚铜板由于铜厚较厚,制作时内层无铜区填胶、钻孔、蚀刻等工序都存在一定的难度。文章通过制开发28 oz的超厚铜板,对选用的材料及制作工艺等方面进行优化,解决了这类板制作过程中蚀刻、压合、钻孔等工序的制作难点,为业内同行制作此类超厚铜板提供参考。     

一种流程企业生产计划的多目标优化方法

传统的流程企业生产计划研究缺少大系统建模方法和相应的优化算法，而且多为单目标、确定性模型，使生产计划缺乏应有的灵活性。提出了一种新的流程企业生产计划的优化方法，将投入产出分析与模糊相关机会目标规划结合，建立流程企业生产计划的模糊优化模型．并使用基于模糊模拟、神经元网络和遗传算法的混合智能算法进行求解。     

晶转埚转以及拉速对单晶硅生产过程的影响分析

单晶硅属于当前技术应用当中十分重要的一种半导体材料,其应用在电子信息技术领域以及太阳能技术领域当中的程度不断提升。当前单晶硅材料应用程度提升,也进一步增强了单晶硅在质量上的要求。换言之,单晶硅的杂质要求更高,加强杂质去除或者控制单晶硅当中的杂质氧含量就显得十分重要。本文侧重研究晶埚转以及拉速对单晶硅生产过程的影响分析。