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立式接触式干涉仪通常用于比较测量法测量量块,很少考虑混合测量法的应用.而一般小型企业不建立正、负微米组标准量块.只有在83块组标准量块的情况下,才运用混合测量法,可使正、负微米组量块的检定问题得到解决. 利用立式接触式干涉仪刻度上±50分度值(分度值取0.1μm时)以混合测量法进行检定正、负微米组量块中心长度尺寸和平面平行性尺寸. (1)取83块组标准量块中的1.0mm块,将干涉仪"零位"线对准刻度中的"0值",分别进行检定1.000mm、1.001mm、1.002mm、1.003mm、1.004mm量块.注意:读数时分别以刻度尺上的0μm、+10μm、+20μm、+30μm、+40μm刻度线来代替原始"0值",并读出相互对应的偏差值. 相似文献
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塞尺是一种检验间隙用的薄片式量具 ,其应用十分广泛。根据JJG6 2 - 95《塞尺检定规程》中要求 ,塞尺尺片厚度采用卧式测长仪直接检定 ,其操作起来十分繁琐。在实践中 ,我们采用 3等量块作标准在微米千分尺上检定。分度值为 1μm的千分尺基在 0~ 2 5mm范围内的示值误差为± 3μm ,而塞尺片厚度为 (0~ 1)mm ,在其之间误差很小。测量时 ,塞尺片垫上 1mm量块 ,其偏差为 0 0 8μm (检定证书给出 ,量块长度偏差可忽略不计 )。微米千分尺在测量塞尺片的厚度时 ,其使用范围为 (1~ 2 )mm ,而实际上微米千分尺的示值误差非常小 ,如果知道微米千… 相似文献
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圆度误差分离技术中若干问题的探讨 总被引:5,自引:0,他引:5
由Talyrond 3型圆度仪、精密分度转台和IBM-PC微机组成了计算机辅助纳米级圆度测量系统,它采用多步法误差分离技术,将圆度仪的测量精度由原来的0.025μm提高到0.002μm。讨论了多步法的原理、方法误差能及分度转台设计中的几个问题。 相似文献
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一、概述
1.测量依据
JJG7-2004《直角尺》检定规程.
2.测量环境
温度:(20±5)℃.
3.所用标准器
直角尺检查仪,测量范围为(0~500)mm,示值最大允许误差为±(1+H/200)μm(式中:H——直角尺检查仪的测量高度,mm).其指示计(小扭簧比较仪)的分度值为1μm,测量范围为(-50~+50)μm. 相似文献
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分度盘式分度系统广泛应用于高精度标准齿轮、插齿刀和剃齿刀的磨齿中,然而传统的磨齿工艺限制了分度盘加工齿坯齿数的种类.为扩大分度盘的加工范围,提出了一种应用分度盘分组多次加工齿坯的精密磨齿工艺方法.首先精加工出一组齿数等于分度盘工作槽数的同名齿面为基准齿面;然后根据待加工齿面与基准齿面单一齿距偏差代数和的平均差值或径向跳动偏差代数的平均差值来确定同名齿面中另一组齿面的加工余量,或根据公法线测量跨齿数的奇偶性和公法线的加工余量确定并完成异名齿面的精加工;最后,用上述方法选择已精加工的、误差源较少的齿面为基准齿面依次完成剩余齿面的精加工.设计一组利用工作槽数为20的分度盘,分两组加工齿数为40的标准齿轮试件的精密磨齿实验,采用"差动进给磨齿法"实现了齿面渐开线法向0.2μm量级的微量进给.最终被磨试件的单一齿距偏差不超过0.8μm,齿距累积总偏差不超过1.3μm,均达到齿轮国际标准ISO 1328-1∶1995和国家标准GB/T 10095.1——2008中的最高级精度(0级).精密磨齿实验验证了该磨齿工艺方法的可行性.分度盘分组加工齿坯的磨齿工艺扩大了分度盘加工齿坯齿数的范围,具有重要的工程应用价值. 相似文献
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第三十三讲光切显微镜 1结构和工作原理 光切显微镜其外形结构如图1所示,由基座、立柱、横臂、移动工作台、显微镜主体等组成。显微镜包括物镜和测微目镜。光切显微镜的物镜可根据被测件表面粗糙度的高低可换。通常轮廓的深度在30-80μm时,采用7倍物镜;10-30μm时,采用14倍物镜;2-10μm时,采用30倍物镜;0.8-2μm时,采用60倍物镜。小于0.8μm时,该仪器无法测量。 相似文献
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由使用说明书规定,立式接触干涉仪的分度值是经常需要根据下式算出的数值 n 来检查和加以调整的。n=(λ/2)·(K/i)式中 i 为所要选取的分度值(说明书推荐可以采用0.05微米/格,0.1微米/格或0.2微米/格);K 为可以任意选取的干涉条纹数(说明书对应于 i 推荐采用8条、16条和32条)。根据上式计算,分度值最后是由 K 个干涉条纹内包含有 n 个刻度尺间隔来决定的。对于刻度尺,只要求相邻间隔的均匀性不变化即可(材料的不稳定虽然可以造成刻度尺绝对长度的变化,但对相邻间隔均匀性的变化影响是很小的),所以影响分度值精确度的主要因素是所用滤光片波长的数值是否与实际波长相符合。 相似文献
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采用工具显微镜对某毫米玻璃刻度尺进行了校准测量,对影响测量结果的不确定度分量进行了分析,并对不确定度的各个分量进行了计算和合成,最后给出了该工具显微镜测量结果的不确定度报告:当测量点为10mm时,10次测量的算术平均值^-L=10.00024mm;扩展不确定度U95=0.84μm,有效自由度υeff=20。 相似文献
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本文主要介绍了反射式光纤微位移传感器,并搭建测试光路,完成了实验测量,确定了测试范围和测量精度。实验表明,对单模光纤,在0~62μm位移范围内,光功率变化较大;当超出该范围,光功率变化较小。对多模光纤,在0~224μm位移范围内,光功率变化比较大;当超出该范围,光功率变化缓慢。二者最小位移测量精度均可达到0.05μm。 相似文献
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大型非球面主镜细磨中的一种在线检测技术 总被引:6,自引:2,他引:4
提出了一种在大型非球面镜细磨加工阶段使用的低成本在线检测技术。该技术将高精度测长装置集成在普通数控加工机床上,构成在线测量系统。通过测量工件面形上的各点空间坐标,并将测量数据经过坐标变换、误差补偿等处理,实现在线面形测量。与Leize三坐标测量机对比测量同一个面形,二者的测量结果误差P-V为4.0μm,RMS为0.8μm。在普通数控细磨机床上实现了在线面形测量且测量精度优于5μm。利用此系统,实现了细磨加工过程的镜面面形在线检测。 相似文献
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长期以来,在长度量值传递中,检测量块多是采用光学仪器人工读数,人工计算、人工出具证书。这种检测方法劳动强度较高,检测精度受检测人员的精神状态、技术水平影响很大,效率较低。为了改变这种状况,我们研制出利用电感式传感器采样、A/D转换、微型计算机运算、处理并出具检定结果的智能化仪器。它具有读数精度高、效率高、可靠性强、劳动强度低和容易操作等特点。一、仪器的工作原理仪器可用比较法检测100mm以内的三等及其以下等级的量块。其测量准确度为0.05μm,测量重复性优于0.03μm,长时闻稳定度(预热30分钟后)优于0.013μm/h,数显分度值0.01μm。仪器选用电感式传感器采样,其工作原理是: 当传感器测头根据被测量块的尺寸变化发生上、下位移时,在传感器电路(图1)中的 相似文献
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薄膜几种重要力学性能的评价 总被引:4,自引:0,他引:4
提出了一种利用X射线应力分析技术和应变电测法测量附着膜的等效应力——等效单轴应变、屈服强度和加工硬化指数的方法。利用该方法测得一种厚度为2.5μm的TiN膜的务件屈服点σ0,1和σ0.2分别等于4.2GPa和4.4GPa,加工硬化指数72为0.36;对于一种厚度为2.4μm的铜膜,得到σ0.1-328MPa,σ0.2—415MPa,n=0.62。利用无应变剥层技术逐层剥离薄膜,同时测量基片曲率半径的变化,由此测得了一种厚度为2.3μm的TiN膜的残余应力沿层深分布。用新建立的一种利用X射线应力分析法测量薄膜泊松比的技术,测出一种TiN膜的泊松比等于0.27。给出了测量陶瓷膜的杨氏模量的设想。 相似文献
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一、概述
1.测量依据
JJG971-2002《液位计》检定规程。
2.测量的环境条件温度为(25±10)℃;湿度为45%~75%。
3.测量标准最大允许误差为±(0.3+0.2L)mm;测量范围为(0~2)m;分度值为1mm的钢板尺。 相似文献
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本文针对机械探针是粗糙度测量仪的不足提出并采用基于差动像散法的光探针技术测量表面粗糙度,采用小波包分析法分离表面粗糙度信号。研究表明该系统不仅测量分辨率高,而且对工件表面无任何划伤,尤其适合对光盘等含有信息的表面及软、脆材料制作的高光洁表面进行形貌测量。对Ra为0.012μm的粗糙度样板进行测量,其测量重复性为2%。 相似文献
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测定了离子束辅助沉积TiN,CrN薄膜的纳米压入硬度(Hnano值)、维氏显微硬度(Hv值)和努氏显微硬度(HK值)。结果发现,HK值比Hv值更接近于Hnano值,相对较为准确。膜的厚度(t)越薄,三种方法测得硬度值差别越大;膜的厚度越厚,差别越小。随着膜的厚度增加,Hk值和Hv值逐渐接近Hnano值。t≈5.0μm时,Hv≈HK≈Hnano对于硬膜软基体模型,如果膜厚〉5.0μm,可以采用显微硬度计较为准确地测量薄膜硬度;膜厚〈5.0μm时,应避免使用显微硬度法而采用纳米压入法。 相似文献