电解铜箔生产技术

简要介绍了电解铜箔的生产方法、辊式二步法生产工艺，以及我国电解铜箔的现状及发展。     

电解铜箔的黑色化工艺

经过一系列的表面处理工序,得到黑色的电解铜箔。经过粗化、固化后,使用碱性Zn-Ni合金溶液进行电镀处理,再经过微量镀铬及喷涂偶联剂,制得厚度为12μm的铜箔产品。其抗剥离强度均在1.02N/mm2以上,抗高温氧化性、抗拉强度及延伸率均有一定程度的提高。该工艺不含Pb、As等有害元素,具有很好的环保特性。     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。     

电解铜箔厂的给水与排水设计

电解铜箔厂的给水与排水设计包头钢铁设计研究院陈常洲一、电解铜箔生产工艺流程简述由我院设计的某工程是从美国材料技术公公（ＭＴＩ）引进的生产工艺和整套设备。其电解铜箔生产线由电解液制备、生箔生产及表面处理三部分组成。１．电解液制备将纯度９５％以上的清洁、...     

电解铜箔用涂层钛阳极的结垢物成因分析与维护方法

分析了电解铜箔用涂层钛阳极板失效的主要原因。以阳极螺钉为代表,采用扫描电镜观察了阳极失效前后的表面形貌,并用能谱仪和X射线衍射仪测得阳极表面结垢物(俗称阳极泥)的主要成分是铅的氧化物和硫酸铅。阳极泥的不均匀沉积会造成阳极不同部位上析氧电位存在差异,从而影响铜箔厚度的均匀性和质量。根据经验给出了延长阳极使用寿命的方法。     

电解铜箔表面黑化工艺优化

研究了电解铜箔黑化液的锌离子、镍离子、硫氰酸钾和黑化剂含量以及工艺参数pH、温度和电流密度对黑化试样颜色、蚀刻性和耐蚀性的影响。得到较理想的电解铜箔表面处理黑化工艺为:Ni~(2+)8.0 g/L(NiSO_4·6H_2O 35.5 g/L),Zn~(2+)1.5 g/L(ZnSO_4·7H_2O 6.5 g/L),硫氰酸钾(KSCN)20~30 g/L,黑化剂10~50 mL/L,焦磷酸钾(K_4P_2O_7·3H_2O)90~200 g/L,pH=9.0~10.0,温度30~40°C,电流密度8~10 A/dm~2,时间3~6 s。     

电解铜箔铅阳极重复使用浅析

本文通过电解铜箔制造过程中阳极消耗的规律进行了跟踪分析,对阳极更换的经济性进行了探讨,发现了阳极可重复使用的可能,并通过中期调整方式,实现了阳极的重复使用,达到了利用阳极的重复使用实现节能降耗的目的。     

高性能电解铜箔表面处理工艺研究进展

介绍了电解铜箔的发展历程以及国内外的生产现状,并且指出随着电子产品小型化、薄型化和多功能化的发展趋势,对作为电子产品的主要基材之一的铜箔也提出了更高的要求,而目前国内电解铜箔在国际市场上的竞争力较弱,主要是受限于电解铜箔的生产工艺技术,尤其是表面处理工艺。文中针对近年来国内外在电解铜箔表面处理技术方面的研究进展进行分析,对高性能电解铜箔表面处理工艺未来的发展提出了展望。     

巯基乙酸对电解铜箔抗氧化性的影响

将铜箔浸渍于巯基乙酸(TGA)中,利用TGA分子的吸附作用在铜箔表面构筑一层致密的防氧化膜。通过高温氧化试验和电化学测试研究了TGA体积分数对吸附膜层在140°C高温下及3.5%NaCl溶液中的抗氧化性。通过Materials Studio软件模拟分析了TGA分子在Cu(111)面的吸附行为,确定了TGA分子的吸附状态和全局反应活性。结果表明,TGA膜层能有效抑制铜箔的氧化变色,当TGA体积分数为0.05%时膜层的抗氧化性最佳。TGA在铜箔表面的吸附符合Langmuir单层吸附模型。TGA通过其亲电中心S原子提供电子与铜形成配位,从而垂直吸附在Cu(111)表面。     

电解沉积法生产铜箔的工艺技术

随着电子工业的发展,大量需要各种印刷线路板、线路板上的导电铜箔是用电解沉积法生产的.本文介绍铜箔的电解沉积原理、工艺过程和主要的生产设备;研究了增强铜箔与基底材料抗剥离强度的方法.文中论述到的一些问题,对使用同一原理获得金属电镀层会有所启发和帮助.一铜箔的电解沉积原理及工艺技术利用一个不锈钢或纯钛制成的圆筒,放在硫酸铜电解液中作为阴极,通过直流电后便可以在圆筒上沉积出铜层.旋转圆筒,剥离铜层,连续旋转、     

概述氯离子对电解铜箔的影响

探讨了Cl~-在电解铜箔生产中的作用机制,总结了Cl~-对电解铜组织结构和力学性能的影响。在实际生产中,Cl~-一般要与其他添加剂组合使用,并且控制在一定的浓度范围内。     

大弹簧钢垫电解去毛刺

大弹簧钢垫电解去毛刺和电解抛光可试用以下阳极处理方法.     

电解铜箔镀锌镍钴合金及其性能

对电解铜箔的毛面电镀锌镍钴合金。镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 15~30 g/L,ZnSO4·7H2O 5~15 g/L,CoSO4·7H2O 2~4 g/L,配位剂110~150 g/L,添加剂B 0.1~0.5 g/L,温度50~60°C,pH 8~11,电流密度2~6 A/dm2,时间3~5 s。对镀锌镍钴合金镀层的微观结构、高温抗变色性、抗拉强度、耐热性、耐蚀性等性能进行表征。结果表明,所得锌镍钴合金镀层均匀,呈暗红色,对电解铜箔抗拉强度和延伸率的影响不大。镀锌镍钴合金铜箔的耐热性和耐蚀性优于镀锌镍合金铜箔。另外,镀锌镍钴合金铜箔的高温抗变色性和蚀刻性极好,在蚀刻过程中铜箔无侧蚀现象。     

用于电解铜箔生产的过滤器的设计

过滤器是电解铜箔生产中的关键设备 ,直接影响产品的质量。为节省外汇 ,只引进美国高质量的过滤袋 ,由国内配套设计、制造过滤器。实践证明 ,该过滤器能达到所要求的过滤精度     

电解铜箔生产中过滤器的设计总结

过滤器是电解铜箔生产中的关键的设备,直接影响产品的质量。为节省外汇,只引进美国高质量的过滤袋,由国内配套设计、制造过滤器。实践证明,该过滤器能达到要求的过滤精度。     

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2．15,劣化率为1．38％。     

高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究

采用锡酸钠、氯化锌、氯化镍做主盐,对印制电路用高精电解铜箔表面进行分形电沉积铜,再在碱性条件下电镀锌–锡–镍三元合金。避免了传统工艺中电解铜箔表面后处理使用砷的氧化物对环境的危害。结果表明:经本工艺处理的电解铜箔的合金镀层中锌含量为52%~70%、锡含量为10%~34%、镍含量为10%~28%,达到了传统表面处理工艺下镀层对耐腐蚀性、耐热性等指标的要求。该锌-锡-镍合金电镀溶液稳定,成本低,污染小,操作简单,工艺范围宽,对设备的腐蚀性小。目前,该工艺已进行了连续的工业化试验,具有良好的应用前景。