全尾砂高浓度充填料浆的流变特性

全尾砂高浓度充填料浆属于高粘塑性非牛顿流体，充填料浆中材料的配比选择、料浆浓度等因素，影响料浆在外加剪切力作用下的流变性质、管路输送中的稳定程度和阻力大小，通过对试验数据的分析，研究全尾砂高浓度充填料浆的屈服应力、触变性、流动曲线、临界雷诺粘、粘度系数和输送阻力等流变特性，为我国在金属矿山应用全尾砂高浓度充填技术提供参考。     

大红山铜矿深部Ⅵ、Ⅶ号矿带控矿条件探析

在对大红山铜矿以往地质资料研究的基础上,结合近两年该矿山深部找矿工作中不断收集的地质资料及认识的矿床地质特征,提出了一些有关大红山铜矿深部Ⅵ、Ⅶ号矿带的控矿条件的认识和体会。     

基于坍落度测试的粗骨料充填料浆流动性检验

针对某矿充填法开采,为使充填料浆的流动性满足长距离管道输送形成的充填体力学强度满足采矿生产,需对其流动性进行坍落度测试以确定合理的输送浓度。由试验测试可知,对于相同表观流动性的料浆,随着戈壁料用量比例的加大其浓度也得到提高,戈壁料∶分级尾砂为2∶1、1∶11、∶2的各灰砂比料浆制备输送浓度分别为82%-78%、80%-76%、78%-74%时的管输性能好,相应的坍落度约为25-27 cm、24-27 cm、24-26.5 cm,形成的充填体强度可满足采矿需要。     

基于BP神经网络的充填料浆流变参数预测分析

为了合理分析充填料浆在长距离管道中的输送阻力,基于流变参数对输配管网设计的重要性,在全面评估不同因素对流变性能影响的程度后,采用BP神经网络原理,建立起干料中水泥含量X1、料浆浓度X2、料浆坍落度X3、料浆容重X4对流变参数(屈服应力Y1、粘性系数Y2)影响的函数模型.此BP网络为4-Hn-2结构,隐层和输出层分别用tansig、purelin函数传递,利用Levenberg-Marquardt优化算法trainlm训练网格.计算结果表明:该模型在预测充填料浆屈服应力Y1和粘性系数Y2中适应性较强,误差也在可控范围之内,可为充填管网布设及输配系统沿程阻力分析提供可靠依据.     

废石-尾砂高浓度料浆的流变特性及输送参数优化

料浆的流变特性是实现料浆管道输送的基础,影响着管路设计与阻力计算等技术问题.废石-尾砂料浆的水灰比或骨料性质都不同于混凝土及全尾砂浆,料浆结构更加复杂,确定最佳管输料浆组合变得更加困难.通过对某矿山废石和尾砂的级配分析,选用废石和尾砂优化后的配合比(6∶4,7∶3,8∶2)制成高浓度料浆进行流变实验,首先回归流变曲线获取流变参数,其次应用灰色关联理论对屈服应力及粘度的影响因素进行排序与分析,最后应用Deport Expert软件确定优化后的料浆组合.结果表明水泥添加量和质量浓度是屈服应力的决定因素;废石-尾砂比是粘度的主要影响因素,水泥量、质量浓度次之;料浆的优化组合为废尾比取1.40,质量浓度取82%,水泥添加量取275.29 kg/m3.此研究为矿山自流充填管道输送提供了理论依据.     

温度影响下的充填料浆大流量管输流态演化

推导了综合雷诺数与料浆温度的数学模型,建立了料浆管道输送L管模型,基于数值模拟研究不同温度、管径及初始流速下的料浆输送阻力损失变化特征.结果表明:随料浆温度升高,综合雷诺数增加,经判断本试验料浆流态均为结构流;利用环管试验数据进行验证,料浆流动模型所测误差为4.9%及5.3%,说明该模型具有合理性与可靠性;随料浆温度升高,料浆输送阻力损失减小;随管径增大,料浆阻力损失降低,变化趋势逐渐减缓,平均减小率分别为24.5%和10.9%,阻力损失"拐点"管径为190 mm;随初始流速增加,料浆输送阻力损失增大,增加趋势随流速增大而变大,平均增长率分别是10.7%和17.7%,存在阻力损失"转折点"流速为2.4 m/s;建议矿山充填管道输送参数选取管径190 mm,初始流速2.4 m/s,温度保持在30～50℃.     

聚丙烯纤维和粗骨料对尾砂胶结充填体延性和流动性的影响

添加聚丙烯纤维和粗集料已成为提高尾砂胶结充填体强度和稳定性的常用方法,研究尾矿-骨料比和纤维含量对CTB试样力学性能的影响具有重要意义.本文基于抗压强度、坍落度和微观结构试验,建立了纤维和尾骨比对CTB试样强度、延性和流动性影响的回归模型.结果表明:考虑抗压强度、开裂应变、峰值应变和峰后延性,尾矿-骨料比为5:5、纤维...     

铝合金半固态触变充型模拟技术研究

通过计算和理论推导相蛄合的方法建立了耦合丰固态铝舍金表观粘度的触变充型模拟的三维数学模型．确定了边界条件和初始条件，模拟对比分析了半固态充型及液态充型流动特征。模拟结果表明了半固态充型和液态充型具有不同特征．半固态克型过程具有层流流动特征，液态充型流动基本呈现紊流特征，容易导致铸件出现气孔度氧化夹杂等缺陷。     

电子封装用高导热金刚石/铜复合材料的研究进展

金刚石/铜复合材料由于具有热导率高、热膨胀系数低等优异的特性,已经逐步替代传统的散热材料,成为新一代电子封装材料。近年来,价格不断下降的人造金刚石和铜这种相对价格低廉的金属结合,实现人们对电子封装材料性能优越、成本可控的要求。介绍了金刚石/铜复合材料的主要制备方法以及如何改善与提高这类材料的热导率。然而,对于当前工业化的迅猛发展以及5G时代的到来,如何实现高热导率的金刚石/铜复合材料的大规模工业生产,仍然是一个挑战。