家蚕质多角体病毒 (BmCPV)的结构研究

质多角体病毒(CPV)属于呼肠弧病毒科.已在200多种昆虫中发现有CPV感染.CPV在生物防治害虫中具有重要作用.而家蚕CPV(BmCPV)却是养蚕业的最严重的病源病毒.它的粒子形状为二十面体,其基因组由10条双链RNA组成.关于CPV的结构已有多种模型提出[1,2],但目前尚无定论.另外,CPV与其他呼肠弧科病毒一样,含有自己的RNA聚合酶.虽然有证据显示RNA聚合酶与其双链RNA紧密相连,但对于RNA聚合酶的分布位置尚不清楚.本文应用电镜观察和生化分析方法对BmCPV的结构进行了研究.     

家蚕质多角体病毒RDRP的免疫电镜定位研究

以原核表达BmCPV RDRP重组蛋白为抗原制备的兔抗血清为一抗,直径15nm山羊抗兔IgG 胶体金为二抗。应用3%多聚甲醛 0 1%戊二醛混和固定液、K4M低温包埋剂和紫外光聚合制备的样品进行免疫电镜观察,结果感染BmCPV(C)病蚕的中肠柱状细胞中,游离和病毒多角体中BmCPV的病毒粒子均能结合胶体金颗粒,平均标记率为25%左右,认为BmCPV(C) RDRP基因编码的蛋白应为BmCPV病毒的结构蛋白,位于病毒的衣壳上。其中一抗的使用浓度为1∶200,二抗的使用浓度为1∶40,可以获得较好的免疫标记效果和较少的非特异性标记。     

黄褐天幕毛虫核型多角体病毒的形态结构研究

黄褐天幕毛虫(Malacosoma neustria testacea)属鳞翅目,枯叶蛾科。由于食性杂,因而分布广,危害大,是林业、果树、园林的主要害虫之一。黄袍天幕毛虫核型多角体病毒(简称MnNPV)对天幕毛虫幼虫有很强的致病力。感病幼虫,其体内形成大量的核型多角体和游离态病毒,可再次感染寄主幼虫形成流行性疾病的病原。Mn-NPV是一种很有前途的生物杀虫剂。本文应用电子显微技术研究了MnNPV的形态及病毒粒子的细微结构。研究结果表明:从自然感病虫体及室内喂饲MnNPV的感病幼虫尸体的提取物中均观察到MnNPV,其形     

番茄斑萎病毒侵染引起寄主细胞的质壁分离

植物细胞在缺乏水份时．可引起原生质体收缩，导致质壁分离．是植物细胞逆境生理反应的特有现象在对番茄斑萎病毒（TSWV）浸染的寄主植物大量的细胞病理观察中，发观在葫芦科和茄科寄主中，有的病毒株系与寄主组合出现普通的质壁分离现象，在以往有关TSWV侵染寄主的细胞病理研究中未见报道。     

苜蓿夜蛾核型多角体病毒超微结构的电镜观察

昆虫核型多角体病毒形态发生的研究,国内外均有许多报导,但关于苜蓿夜蛾核型多角体病毒(简称HdNPV)形态发生的研究还未见报导。本文主要介绍了应用电镜超微技术研究苜蓿夜蛾核型多角体病毒在感染脂肪体细胞中的形态发生及装配过程。图A.示HdNPV多角体外形。图B.经碱解后多角体内的病毒粒子。图C.细胞核内的病毒发生基质     

细胞质多角体病毒的高分辨成像及其三维重构的初步结果

使用装有液氦冷却的冷冻样品支架的300kV场发射冷冻电子显微镜拍摄了细胞质多角体病毒（CPV），对这些电镜照片的频谱分析显示图像分辨率优于0．6nm。我们的三维重构结果使用了最新设计的图象管理和二十面体重构系统（IMIRS）软件包，这是第一个基于Microsoft Windows平台上运行的冷冻电镜三维重构软件包。从得到的一个初步的CPV三维结构，可以看出CPV是具有T＝1的病毒壳体，它的核心半径为28．5nm，在二十面体的顶点有十二个具有五次对称的突起，使它的半径达到36nm。     

P型双质掺杂技术在快速晶闸管生产中的应用

高压快速晶闸管的Ｐ型双质掺杂新技术研究成功，经工艺论证和试用，该项成果具有可行性、先进性和实用性，为研究和制造快速晶闸管开辟了一条新工艺途径，本文阐述了工艺设计原理、掺杂机制、杂质浓度分布和试用结果。     

燕麦细胞癌裸小鼠移植瘤中C型病毒的电镜诊断

一株人肺燕麦细胞癌成功地移植到ＢＡＬＢ／ＣＡ／ＪＣＬ品系裸小鼠皮下生长并连续代传。电镜跟踪观察显示，传代早期移植瘤较好地保持了来源瘤的超微结构基本特征，最典型的结构是在移植瘤细胞胞浆中出现以成堆分布为主的神经分泌型颗粒。但是在第十八代移植瘤的细胞间隙以及胞浆中小胞和内质网小池内查见到Ｃ型病毒颗粒。神经分泌型颗粒与成熟的Ｃ型病毒在电镜下形态相似，即都有外膜、透明带和致密内核，粒径在１００ｎｍ左右。但     

大菜粉蝶颗粒体病毒(PbGV)在病虫中肠柱状细胞中的复制

关于昆虫颗粒体病毒侵染鳞翅目中肠柱状细胞的报导很少。一般认为此处很少见到感染,而且感染也限制在少数细胞中,同其它的感染组织相比,病毒的活性很低,而且不产生包涵体。 Robertson(1977)观察到大菜粉蝶颗粒体病毒在病虫中肠柱状细胞中有增殖现象,所形成的核衣壳能获得     

浅谈真空二流体蚀刻设备在改良型半加成法工艺中的应用

随着电路板行业迅速发展,近几年越来越多的电路板厂引进了改良型半加成法（mSAP）,而闪蚀（Flash etching）工艺则是其中一个关键环节,目前行业存在大部分蚀刻设备依然使用的普通蚀刻设备;文章着重对二流体真空蚀刻设备进行探究,具体通过三部分进行阐述,一是通过正交实验设计探究二流体段的气压与液压的最佳搭配;二是探究与对比分析真空段、二流体段与真空二流体闪蚀整线等三部分制作线路的线型和能力;三是探究真空二流体闪蚀设备制作不同线路（不同线宽/线距等级）的线型和能力。根据探究结果,二流体段的液压与气压需要在一定的比例搭配才能够制作到更好的线路,而真空段与二流体段搭配使用比真空段或者二流体段单独使用的制作线路效果更佳。