LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究

LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷（LTCC）为基板,实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术;对垂直互连所形成的焊料凸点、基扳之间的连接进行了分析和讨论。     

PCBA的X射线检测方法研究

随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。     

X射线检测确保电子部件质量

由于电子器件越来越小，制造可靠性高的电子器件成为一种挑战，这不仅表现在制造方法日益复杂，同时也表现在检测产品的需求日益增加。当然对故障分析设备也有同样的要求。更高的芯片集成度要求印制电路板上芯片安装的新方法。当前安装芯片大小的组件的一种方法是球栅阵列（ＢＧ），ＢＧＡ安装是在ＩＣ底部有几排直径通常是１００μｍ的焊锡球，而不是采用在ＩＣ边缘上的引线插入ＰＣ电路板的孔内然后焊接。虽然这种安装方法使电路可能得到大得多的组装密度，但对验证成品的质量却带来了极大的限制，其中两个最大的限制就是无法检测焊接接头…     

新型高分辨率BGA X射线检测机

介绍了BGA检测用X射线检测机的工作原理、系统组成和检测效果,详细介绍了X射线检测机的技术特点,从设备的各个组成部件的技术特点进行了详细分析,特别列出了若干检测的结果.     

基于X射线检测的电力电缆常见缺陷分析

X射线数字成像技术由于高灵敏度、无损检测等优势,可以检测出常规手段较难直观判断的设备缺陷部位及老化状况,近年来在电力电缆的缺陷检测中的应用越来越多。本文在阐述了X射线检测原理和检测参数的基础上,例举了2个X射线检测现场受损电缆的实际案例。在电缆外护套受损的情况下,通过X射线成像,可以快速判断主绝缘层是否有缺陷。非破坏性的X射线检测方法是一种高效的、节约成本的现场检测技术。     

X—射线系统最佳化PCB检测

自动光学检测（AOI），无论是,视觉还是激光检测系统，一般设置在贴装工艺之后，用来识别漏片、错贴元件，不合适的焊膏印刷等。而X射线检测系统一般用于再流焊工艺之后，用来检验组装工艺的机械牢固性，识别缺陷如焊料桥接，漏焊，虚焊，错位，开焊和不良润湿等，然后并不是每一个X射线系统都能做这些检测类型不同能够检测的缺陷类型也不同，那么怎样进行选择？本文从X射线，检测方法，工艺最佳化方法，软件等方面详细地介绍了X射线检测系统。     

无铅焊X射线检测的调整

实施无铅技术给OEM和合同制造商(CM)都带来了法律和商业上的压力。由于合同制造商要经常向OEM提供产品，在产品组装生产时，他们必须考虑采用无铅战略，并确定无铅技术取代传统的有铅焊接工艺后，这一变化生产、测试和检验程序的影响。     

三维多芯片组件的散热分析

建立了一种叠层多芯片组件结构，应用计算流体动力学方法(CFD)，对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析，模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布。此外，还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响。     

基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

 叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.     

X—ray检测技术的原理

本文简要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。     

电子封装中的X-ray检测技术

本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。     

电路组装中的X-ray检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。     

电路组装中的X射线检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X射线检测技术的原理及未来发展趋势。     

电路组装中的X-ray检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势.     

球栅阵列(A)封装器件与检测技术

介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.     

先进的叠层式3D封装技术及其应用前景

采用叠层3D封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加,它不但具有体积小、性能高、功耗低等优点,而且拥有无可比拟的封装效率.对其叠层3D封装的发展趋势、技术特点、技术优势、散热问题以及应用前景等几个方面进行了探讨.