低温镀铁层显微硬度的研究

研究了pH值、温度、电流密度以及主盐的质量浓度对低温镀铁层显微硬度的影响。结果表明:电流密度为14A/dm2时镀层的显微硬度最高,电流密度为16A/dm2时镀层有针孔出现;随着pH值的增大,温度的升高或者镀液中主盐的质量浓度的增加,镀层的显微硬度降低。     

化学镀工艺对Co-B功能膜沉积速率与结构的影响

以硫酸钴为主盐、硼氢化钠为还原剂制备了Co-B合金功能膜。主盐及还原剂的质量浓度增大都会加快沉积速率,但当两者超过一定值时,沉积速率反而下降。pH的增大和温度的升高也会加快沉积速率,而配位剂(酒石酸钠)质量浓度的增大,则会降低沉积速率。X射线衍射实验结果表明,化学镀Co-B合金在镀态下是非晶态。温度升高、主盐质量浓度增大及配位剂质量浓度减小都使镀层有形成晶态的趋势。原子力显微镜(AFM)照片显示:镀层表面由球状突起颗粒构成,颗粒尺寸为0.6~2μm。     

主盐的质量浓度与电流密度对滚镀体系沉积速率的影响

正影响沉积速率的因素有很多,如主盐的质量浓度、镀槽温度、电流密度、配位剂和添加剂的质量浓度、金属基体表面状态及搅拌等。在允许的操作范围内,主盐的质量浓度越高,沉积速率越快;镀槽温度越高,沉积速率越快;电流密度越大,沉积速率越快;配位剂的质量浓度越低,沉积速率越快;氢在金属基体表面的过电位越低,越容易在金属表面沉积。下面探讨主盐的质量浓度和电流密度对滚镀体系沉积速率的影响。电镀时,电化学极化和浓差极化是同时存在的,     

低温镀铁层耐蚀性的研究

研究了pH值、温度、电流密度、主盐的质量浓度对低温镀铁层耐蚀性的影响。结果表明:当pH值为1.0时,耐蚀性最好;当电流密度为16A/dm2时,耐蚀性最差;随着温度的升高,或者主盐的质量浓度的增加,耐蚀性提高。     

电镀工艺条件对铁-镍-铬合金镀层成分和硬度的影响

在由FeSO4·7H2O、NiSO4·6H2O、NiCl2·6H2O、CrCl3·6H2O组成的镀液中,采用直流电沉积方法制备Fe-Ni-Cr合金镀层。研究了pH、电流密度、温度和镀液主盐的浓度对镀层成分和硬度的影响,并对镀层的表面形貌和晶体结构进行了分析。实验结果表明:镀层的硬度随着镀层中铁和铬的含量的增加而增大;控制pH为2.0,阴极电流密度为14A/dm2,温度为30℃,镀液主盐的浓度适量,可以得到Cr含量接近6%、Fe含量为54%、硬度高达70(HR30T)光亮镀层。     

化学镀锡层孔隙率研究

主要研究了沉积时间，镀液温度，pH值，镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果表明：镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低，随镀液温度的升高而增加；氯化亚锡质量浓度为20g/L时，孔隙率最高；pH值为1.3-2.8时，孔隙率变化不大。     

工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响

讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响。结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快。在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定。?     

Cu-P-SiO2(CeO2)纳米复合化学镀层制备初探

研究了主盐、配合剂、纳米微粒浓度以及温度、pH值、施镀时间对A3钢片表面纳米复合化学镀层沉积速率的影响。从而得到沉积速率快、镀液使用寿命长的Cu-P-SiO2（CeO2）纳米复合化学镀工艺。所得镀层厚度在19．5－20．5μm之间,表面致密光亮,空隙率低。     

电沉积制备Ni-Co合金镀层及耐蚀性能研究

为了减弱腐蚀,增强基体的使用寿命,以316L不锈钢片为基体,采用电沉积法制备了Ni-Co合金镀层。使用扫描电镜对镀层的微观形貌进行表征,利用VersaSTAT3电化学工作站测试镀层在3.5%的NaCl溶液中的腐蚀电流密度。研究了不同主盐浓度、镀液温度及电流密度对合金镀层性能的影响规律。结果表明,电镀液中镍盐质量浓度为128 g/L时,钴盐质量浓度为115 g/L,镀液温度为55℃,p H值为4.5,电流密度为1.0 A/dm~2,腐蚀电流密度为6.13×10~(-12)A/cm~2时,所得Ni-Co合金镀层的耐腐蚀效果最佳。     

小体积化学镀镍工艺

以尺寸不规则的Y1Cr18Ni9不锈钢片为基底,研究了在约2 mL镀液的条件下,化学镀镍工艺中主盐与还原剂浓度之比、pH、反应时间及反应温度对镀层沉积速率的影响.结果表明:当c(Ni2+):c(H2PO2-)=0.75:1,pH为6,温度为77℃,反应2 h的条件下,镀层沉积速率快,含镍量高于72%,且颗粒分布均匀、密实.