置换还原法制备银包铜粉工艺及性能研究

采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉。研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响。实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀。当c(EDTA)为0.12mol/L,c(葡萄糖)为0.12mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳。     

负载铜银粉导电胶制备的最佳工艺选择

本文采用化学还原法,即利用甲醛溶液还原银氨溶液,使还原出来的银粉均匀包覆在铜粉表面,制备出镀银铜粉。讨论了银氨溶液和甲醛浓度、反应温度、搅拌速度、研磨等工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响,并确定了最佳的工艺条件。     

二氧化硫脲还原法制备纳米铜颗粒

以CuSO4×5H2O为原料、聚乙烯吡咯烷酮为分散剂、葡萄糖和二氧化硫脲为还原剂,采用液相两步还原法制备分散性较好的球形纳米铜粉,考察了预还原步骤、二氧化硫脲与铜离子浓度配比、反应温度和反应时间对铜粉粒度、分散性和形貌的影响,表征了铜粉的特性. 结果表明,较优的制备条件为：二氧化硫脲与硫酸铜溶液浓度比2:1、反应温度75℃、反应时间15 min,该条件下所制产品为粒径20~100 nm的类球形铜粉.     

导电浆料用超细铜粉的制备

以明胶为分散剂,通过葡萄糖-水合肼两步法液相化学还原Cu SO4·5H2O制备超细铜粉,并对产物进行X射线衍射(XRD)、粒度分布、扫描电子显微镜(SEM)的表征。XRD分析表明水合肼浓度达到4.8mol·L-1时,两步还原法制得的超细铜粉颗粒中不再含氧化亚铜;粒度分布分析结果显示,不同温度和不同水合肼浓度对铜粉颗粒尺寸分布有很大的影响,反应温度升高铜粉粒径集中呈现上升趋势,而水合肼浓度增大铜粉粒径集中呈现下降趋势;SEM表明随着明胶加入量的增多,铜粉的粒径先减小后增大。     

液相法制备纳米铜粉的研究

以KBH4和CuSO4为原料,采用液相还原法,在以下工艺条件下制备出纳米级铜粉,Cu2+的初始浓度为0.3mol/L,KBH4与Cu2+的摩尔比为0.75,反应温度为40℃,用表面活性剂OP进一步控制产品粒径及其分散性;并对纳米铜粉用XRD、TEM进行了表征。结果表明:本法制备的纳米铜粉呈球形,平均粒径为30 nm,分散性较好,转化率较高。     

化学沉积法制备镍包覆PS—AA复合粒子

采用悬浮聚合法制备的PS-AA共聚微球为核,通过化学沉积法,制备了Ni包覆PS-AA复合粒子,研究了分散剂、反应温度、微球加入量等对复合粒子形貌的影响,采用SEM、XRD对复合粒子的形貌及晶型特征进行了表征.研究表明:分散剂的使用有利于复合粒子的形成及包覆效果的提高;较低的反应温度有利于致密包覆层的形成,但反应速度较慢;温度升高,反应加剧,微球表面的金属层疏松易脱落;相同的反应体系,随着微球加入量的增加,复合粒子表面包覆金属层从致密均匀到包覆不完整;复合粒子表面包覆的是晶态的单质镍.     

酸浸-液相还原法从废细电线中制备微细铜粉的研究

采用酸浸法从破碎的废细电线中浸出铜,考察了初始酸浓度、反应温度、反应时间、固液比和浸出助剂对浸出率的影响。结果表明,在硝酸浓度为3.5 mol/L、过氧化氢质量分数为30%、固液比为1∶6、温度为35℃、时间为2 h条件下,铜浸出率为73.1%。再以浸出溶液为原料,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,葡萄糖和二氧化硫脲为还原剂,采用液相还原法制备微细铜粉,考察了二氧化硫脲和铜离子浓度比、反应温度和反应时间对铜粉粒度的影响,利用激光纳米粒度仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和红外可见分光光度计对铜粉进行表征。结果表明,二氧化硫脲与铜离子浓度比为2∶1、反应时间为15 min、反应温度为75℃的条件下,可以制得分散性较好、粒径约为200~500 nm的微细铜粉。     

片状铜粉镀银及抗氧化性能研究

采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性。     

直接还原法制备片状超细铜粉

采用化学还原法，以抗坏血酸为还原剂，氨水为络合剂，制备了片状超细铜粉(粒径1～10μm)。通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度，并确定了各因素对产品的影响程度。     

非水溶剂法制备纳米铜粉

研究了以甘油作为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮（PVP）作为分散剂,在液相甘油体系中还原醋酸铜(或氧化铜、氢氧化铜)制备纳米铜粉的方法。通过实验探索得到了最佳制备工艺条件：50 mL甘油体系中加入适量铜盐并使铜盐和甘油的物质的量比达到1∶[KG-*2]40、同时加入分散剂PVP 0.4～0.6 g,控制温度为475～505 K,快速搅拌反应50～60 min。所得产物通过化学分析,粉末X射线衍射（XRD）、透射电镜（TEM）表征,结果表明产物铜粉纯度比较高,粒径符合纳米材料的要求,并且粒子呈球型分布。     

TPR study of electroless plated copper catalysts

An electroless copper plating method, an impregnation method, and a precipitation method were used to prepare copper/alumina catalysts with different loadings. Temperature-programmed reduction (TPR) was employed to characterize the reducibility of copper catalysts prepared by different methods. The experimental results showed that the copper catalyst prepared by electroless plating method had the lowest reduction temperature, followed by the catalyst prepared by the precipitation method, and the catalyst prepared by the impregnation method had the highest reduction temperature.     

电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。介绍了铜粉的预处理方法。列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标。指出了银包铜粉的用途及其应用前景。     

植物副产物浸出分离氧化型锰银矿的研究

介绍了利用植物副产物（秸秆、粮食加工副产壳类等）作为还原剂还原浸出氧化型锰银精矿中的锰、浸锰渣氰化浸银的锰银分离工艺。玉米秸秆还原浸锰条件：秸秆粉在95 ℃预降解糖化0.5 h、降解糖化液与精矿的体积质量比为3 mL/g、硫酸与锰的物质的量比为1.4、秸秆与精矿的质量比为0.275、95 ℃浸出5 h,在此条件下锰的浸出率约92%。浸锰渣氰化浸银条件：每吨浸锰渣氰化钠用量为3 kg、常温浸银3 h,在此条件下银的浸出率达到92.20%。研究的锰银分离工艺具有较好的综合效果。     

焙烧酸浸渣中铜的形态对铜、金浸出率的影响

以某黄金冶炼厂含铜金精矿为研究对象,采用铜化学物相分析及浸出方法研究了焙烧?酸浸?氰化工艺处理含铜金精矿过程中焙烧酸浸渣中铜形态对铜、金浸出率的影响. 结果表明,含铜金精矿焙烧酸浸及氰化浸出时,铜形态对铜、金浸出率有显著影响,当酸浸渣中氰化易溶铜(氧化铜、次生硫化铜)含量大于0.10%时,金浸出率降低. 以原生硫化铜矿为主的含铜金精矿,适当提高焙烧温度、延长焙烧时间、增加初始酸浸酸度可有效降低酸浸渣中氰化易溶铜含量,提高铜浸出率,减弱其对金浸出率的影响.     

燃烧体系对Ce1-xPrxO2陶瓷粉体微观形貌的影响

以Cc（NO3）3·6H2O和Pr6O11为主要原料．采用燃烧法制备了Ce1-xPrxO2陶瓷粉体。通过对燃烧体系的研究,选取不同的燃烧体系进行反应．制备出的Ce1-xPrxO2陶瓷粉体在微观形貌上有着显著的不同。研究发现．不同燃烧体系的选取对燃烧反应的影响是复杂的．不仅提供了反应发生所需要的起始温度与介质．而且参与了燃烧反应。最后对制备出不同形貌Ce1-xPrxO2陶瓷粉体的物相进行了分析。     

高温固相法制备Zn_2SiO_4:Eu~(3+)红色荧光粉及性能测试

基于硅酸盐为基质的发光材料不仅有良好的化学稳定性和热稳定性,且耐水性强、发光颜色多样性并且二氧化硅原料易得、价格低廉,因此我们探究了以高温固相法制备Zn2SiO4:Eu3+体系的制备方法和发光性能。本文主要内容通过X射线粉末衍射(XRD)、荧光光谱(PL)等测试手段,确定出Zn2SiO4:Eu3+体系的最佳烧成温度,保温时间等制备工艺以及其发光性能。     

表面活性剂(PVA)浓度对电子束制备纳米铜的影响

在水溶液中,常温常压下使用聚乙烯醇(PVA)为表面活性剂,用电子束辐照方法可以成功制备纳米铜粉。利用紫外可见分光光度计(UV)和激光粒度衍射仪(LSPSDA)考察了表面活性剂浓度对纳米铜粒径分布和团聚的影响。在一定范围内随着PVA浓度的增大纳米铜的粒径减小到13nm。X射线衍射(XRD)和透射电子显微镜(TEM)结果表明PVA浓度为0.88g/100mL,pH值在5~9之间时,能得到纯的纳米铜,其粒径分布为15~40nm。     

液相还原法制备超细铜粉的研究进展

超细铜粉具有特殊的性能及广泛的应用前景,针对应用较广泛的液相还原法制备超细铜粉的研究进行了阐述,介绍了液相还原法制备超细铜粉工艺的研究进展以及铜粉表面改性的工艺方法,提出了目前尚存在的问题及对未来的展望。