共查询到18条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
2.
3.
4.
随机振动载荷下混装组件焊点的可靠性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
选取混装组件进行建模仿真,建模时将混装组件中焊点和引脚等效成一个块状进行简化处理。采用GJB150.16-86中推荐的"第8类随机振动—喷气式飞机振动环境"振动试验条件进行随机振动仿真分析,分析组件的翘曲度、组件应力集中区域(薄弱环节)、组件中器件焊点应力应变分布及危险焊点位置;再运用子模型法建立危险区域焊点精细模型,利用子模型来求解3种不同类型焊点的应力应变值;最后运用Miner疲劳累积损伤理论、三带技术和三参数S-N曲线近似公式进行不同类型焊点寿命估算。研究结果表明:翼形引脚焊点类型抗振强度最低,J型引脚焊点类型其次,BGA类鼓状焊点类型抗振强度最好;BGA类鼓状焊点振动疲劳寿命为14.18h,翼形焊点疲劳寿命为8.54h,J形焊点疲劳寿命为8.96h。 相似文献
5.
6.
7.
为了能快速、准确地对BGA封装器件的PCB板上的焊点进行缺陷检测,设计了高分辨率X-射线无损检测的缺陷检测系统.给出了系统的基本工作原理和硬件结构,采用等比例成像的方法求解了获得最高分辨率的距离信息.分析了系统可能存在的噪声源,并设计了去噪算法用于提高图像信噪比.试验采用HAWK-180XI型X-射线源、高速图像采集卡和UNIQ-2000型CCD相机等对BGA封装的PCB板缺陷进行检测,结果显示:系统可以快速有效地获得被测PCB板的图像信息,并给出缺陷的位置、尺寸等特征信息,满足设计要求. 相似文献
8.
9.
BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 总被引:2,自引:0,他引:2
基于塑性应变能密度概念提出微焊点低周疲劳裂纹萌生、扩展和寿命预测模型,阐明其与连续介质损伤力学的联系,评估应力三轴度对预测模型的影响,并通过试验和数值计算相结合的方法确定出微米尺度球栅阵列(Ball grid array,BGA)结构单颗Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点(高度为500~100 μm,焊盘直径为480 μm)疲劳裂纹萌生和扩展模型中的相关常数。研究结果表明,疲劳裂纹萌生和扩展循环数与每个循环所产生的塑性应变能密度均呈幂函数关系;应力三轴度会影响疲劳裂纹扩展速率,并最终影响焊点的疲劳寿命;应力三轴度与加载方式有关,拉伸载荷下焊点的应力应变行为受异种材料界面和封装结构力学约束作用的影响,应力三轴度随焊点高度降低而明显升高;而剪切载荷作用下焊点中的力学约束十分有限,焊点高度变化对应力三轴度的影响非常小;测得的高度为100 μm焊点的疲劳裂纹扩展相关常数可以很好地用于预测其他不同高度焊点的疲劳寿命,表明所提出的预测模型可以有效地减小由几何结构和体积变化造成的塑性应变能集中现象对焊点疲劳寿命的影响。 相似文献
10.
表面组装工艺的优劣直接影响印制电路板组件的质量及可靠性,进而对整机系统的可靠性能产生决定性影响。特别是,无铅元器件有铅焊料的混装技术较为复杂,相比传统有铅工艺,具有更高的焊接峰值温度和更窄的工艺窗口。其焊点失效主要是由于产品周期性工作导致的温度变化以及外界环境周期性的温度变化,导致产品的互连焊点发生周期性的应力应变作用,引起焊点的热疲劳和蠕变疲劳,进而发生互连失效。为提升电子产品的质量和可靠性,基于PCBA组件的典型工作剖面及装备使用的环境条件,以组件中有高可靠性风险的器件为工艺研究对象,制备了菊花链线路的寿命评估板,设定典型应力水平的温度循环开展试验,并根据加速模型进行外推,预测了焊点寿命数据。 相似文献
11.
为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响。结果表明,焊点体积的变化会使得整个焊点高度与承载力的关系曲线向左或者向右平移,而焊盘直径则对焊点的最大高度影响更加明显。需要同时改变焊点体积及焊盘直径以得到能够适应相应封装形式的翘曲变形。最后,按照中兴通讯股份有限公司某封装的0.4mm节距BGA的标准,分析了0.35mm节距及0.3mm节距BGA封装下焊点体积与焊盘直径的最佳匹配关系。 相似文献
12.
13.
为了实现对BGA焊球的自动检测,建立了自动视觉检测系统。对系统所采用的焊球特征进行提取及缺陷识别,基于高斯混合模型的分类器对检测算法进行研究。根据焊球的形状和尺寸特征设计了焊球缺陷识别和分类算法,并以锡多、锡少和毛刺缺陷为例,分析典型缺陷的识别算法。以焊球形状的圆度和特征区域的面积等特征参数为评价标准,构建二维特征空间。在二维特征空间线性组合的基础上,构建基于高斯混合模型的分类器。构建了训练样本集,并对该分类器进行训练,根据训练结果并结合应用实际修正了模型,并采用测试集对该分类器进行测试验证。实验结果表明,焊球缺陷检测算法的准确度为97.06%,漏判率为0%,检测可靠度为100%。该视觉检测系统满足了工程运用中对识别准确度、稳定性、可靠性等方面的要求。 相似文献
14.
针对BGA芯片的特点,本文介绍一种基于计算机视觉技术的单摄像头双目成像焊接定位系统,本文介绍了单CCD视觉系统的构成及原理,并采用经典算子和利用灰色系统理论对BGA芯片图像进行处理。实验结果证明灰色系统理论是一种有效的、具有可调功能的边缘检测新算法,能够较为准确地检测出有用的边缘信息,具有一定的抗噪声能力,进而有效的提高BGA芯片定位精度。 相似文献
15.
16.
钢球磨煤机出口温度软测量方法 总被引:3,自引:0,他引:3
针对火电厂制粉系统的钢球磨煤机出口温度难于测量的问题,提出了运用软测量方法测量其温度值的方法,并利用所建模型对系统进行了仿真,仿真结果较好。 相似文献
17.
提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题,以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法:1)无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化,既满足无铅器件的焊接,又满足有铅器件的焊接;2)无铅、有铅植球转换,将无铅器件转换为有铅器件,并分别对2种方法进行了相关试验,验证了2种解决方法的可靠性。 相似文献