我国表面安装器件发展状况

概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况，提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向，说明存在的问题和国外技术上的差距，从而就社会主义市场经济下，如何发展表面安装产业，提出一些建议以供参考。     

专用二极管表面安装款式日益取代引线款式

因为专用二极管的大多数功能可由LSI和IC来完成,因此,相对而言,它对许多公司来说,已降为次要地位。但制造商仍在生产各种系列的专用二极管。     

BGA表面安装工艺简注

随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,这对电路设计者和电路生产组装者来讲是一个福音。 一、BGA的工艺特点 BGA作为一种新的SMT封装形式是从PGA演变而来的,它有自己的工艺特点,其主要优点如下:     

表面安装PCB设计工艺简析

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

表面安装技术与表面安装元件发展面面观

本文综合性地介绍了国内外表面安装技术与表面安装元件的发展现状、技术水平、市场动向,以及今后尚需开发的主要课题。     

表面安装技术的最新发展

随着电子技术的发展,电子设备日趋小、轻、薄型化、高性能、高可靠和智能化,适应电子设备组装技术革新的表面安装技术也应用而生。介绍了表面安装技术的特点、内容以及发展趋势。     

表面安装印制板（SMB）焊接的设计工艺性探讨

本文就表面安装技术中，从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发，简术了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述一对这两种焊接工艺通用的印制板设计要求。     

表面安装技术

表面安装技术上海铁路局工业总公司王令朝随着先进电子信息设备的不断开发，电路组装技术也发生了重大的变革。从６０年代开始研究开发到８０年代开始得到重视的表面安装技术（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，简称ＳＭＴ），目前已成为电路组装技术...     

使用表面安装元器件的设计（待续）

整机设计从过去常用的通孔基板，带引线元器件组装转移到表面安装元器件贴面组装上来，称为“表面安装技术”。