球化温度对BGA钎焊球真球度及表面质量的影响

钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作的关键材料,球化温度是影响钎焊球质量的关键因素之一.本文采用自制切丝重熔法装置,以花生油为球化剂,研究了球化温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和表面质量的影响.结果表明:在其他条件相同情况下,随着球化温度升高,钎焊球球化效果及表面质量越好,但球化温度过高(超过300℃),球化剂易产生浓烟,钎焊球易氧化.实验条件下,球化温度以300℃为宜.     

球化温度对BGA钎焊球质量的影响

钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。球化温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球,研究了球化温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和外观质量的影响。结果表明：在一定球化温度范围内,钎焊球的真球度和表面质量均随着球化温度的升高而变好,但温度接近球化剂沸点时,真球度有所下降。     

激振喷射工艺参数对BGA焊球直径的影响

以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响。结果表明,激振频率由400 Hz增至1 600 Hz时,焊球直径先减小后增大,激振频率为1 200 Hz时焊球大小均匀,且直径最小。钎料熔融温度由190℃升高至230℃时,钎焊球直径逐渐增大。     

片式电容Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊点热疲劳性能比较

以0805封装片式电容器件焊点为研究对象,建立了多周期温度冲击下Sn96.5/Ag3/Cu0.5的焊点有限元分析模型,开展了多周期温度冲击条件下焊点剪切力测试工作,获得了Sn96.5/Ag3/Cu0.5和Sn63/Pb37两种焊点的周期-剪切力测试数据,并利用非线性最小二乘法得到了1 500个周期内的焊点热疲劳状态拟合曲线.结果表明,在规定试验条件下,在有限的1 500个周期内0805封装电容的Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊点的热疲劳劣化速率略慢于Sn63/Pb37焊点.     

LTCC电路基板大面积钎焊接头强度特性和失效分析

采用钎焊工艺对LTCC电路基板与封装载体进行互联,针对大尺寸LTCC电路基板与封装载体钎焊接头的强度特性和失效特征进行了分析.结果 表明,LTCC电路基板(焊盘为Au/Pt/Pd)与载体(表面镀层Au 0.5μm)采用Sn63Pb37共晶钎料大面积钎焊后接头的抗剪强度平均值为28.21 MPa,而异常试样的抗剪强度只有...     

6061铝合金与可伐合金钎焊接头残余应力分析

为探究钎焊接头中残余应力分布问题,选用Au80Sn20/Sn63Pb37两种共晶钎料分别钎焊6061铝合金/4J34可伐合金基板,形成钎焊接头进行试验。选取不同的钎焊工艺参数(钎焊温度、钎焊时间等),以研究钎焊工艺对钎缝残余应力分布的影响规律,并进一步对残余应力进行数值模拟和研究。结果表明,残余应力均为拉应力,且靠近可伐合金侧钎缝的残余应力更高,钎焊接头在可伐合金侧钎缝更容易出现断裂;对于Au80Sn20钎料,在相同钎焊温度下,随着钎焊时间的增加,铝合金侧钎缝处的残余应力会略有增大;对于Sn63Pb37钎料,不同的钎焊温度和钎焊时间对数值结果影响不大。X射线残余应力实测结果与计算值的一致性良好,证明了模拟计算结果的正确性,为研究电子产品中轻质合金钎焊接头的可靠性提供了一种有效方法。     

钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响

半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中钎料的选择和焊装工艺是最关键的因素。本文采用磁控溅射的方法,在Cu热沉上制备了Au80Sn20合金钎料,取代了传统的Pb37Sn63钎料,从而对钎焊工艺进行了改进。重点介绍了磁控溅射制备Au80Sn20钎料的工艺和激光器的焊装工艺。对比研究了采用Pb37Sn63钎料和Au80Sn20钎料后激光钎焊的接头强度、输出功率和近场非线性效应。发现采用改进的激光钎焊工艺,接头的强度、输出功率和近场非线性效应得到很大改善。从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的性能奠定基础。     

CuCGA器件焊点热疲劳行为数值模拟

基于蠕变模型构建 Sn3.9Ag0.6Cu 和 63Sn37Pb 钎料的本构方程,分析铜柱栅阵列封装(CuCGA)器件在不同温度循环载荷下焊点的应力-应变分布.结果表明,不论温度循环如何变化,距器件中心最远处焊点的等效蠕变值总是最大,且均有明显的应力集中现象,在热循环作用下,很容易在该焊点处最先产生裂纹,导致器件失效,是整个器件最脆弱的焊点.同样温度载荷下,Sn3.9Ag0.6Cu 焊点的应力应变总是小于 63Sn37Pb 焊点,而随着温度循环范围的减小,两种钎料的应力和蠕变值均有所降低.另外,预测发现同样温度循环载荷条件下 Sn3.9Ag0.6Cu 焊点具有较高的疲劳寿命.

Abstract：

The constitutive equation of Sn3. 9Ag0.6Cu and 63Sn37Pb were established based on creep law, and the stress-strain distribution of soldered joints in copper column grid array (CuCGA)devices was analyzed under the loadings of different temperature cycles. Results indicate that no matter how the change of temperature cycle range, the maximum creep strain is located in the soldered joint where the location from the device center is foremost, in which the stress concentration is found and cracks appear, therefore, the comer soldered joint is the most fragile area in the whole device.Creep strain of Sn3.9Ag0. 6Cu soldered joints is smaller than that of 63Sn37Pb soldered joints. Low er stress and creep strain are exhibited for both Sn3.9Ag0.6Cu and 63Sn37Pb when the temperature cycles range is shortened. Sn3.9Ag0.6Cu soldered joints show higher thermal fatigue life than 63Sn37Pb soldered joints under the same temperature cycle.     

不同钎料对QFP焊点可靠性影响的有限元分析

采用有限元方法研究了不同钎料钎焊QFP器件焊点的可靠性.结果表明,焊点根部、焊趾部位以及引线和焊点交界处为应变集中区域.分析探讨了Sn3.8Ag0.7Cu,Sn9Zn,Sn63Pb37三种钎料的模拟结果,焊点的应变曲线图显示,Sn63Pb37钎料焊点的等效应变最大,Sn9Zn钎料居中,Sn3.8Ag0.7Cu焊点的等效应变最小,表明Sn3.8Ag0.7Cu替代Sn63Pb37作为微元器件组装的组装材料具有更好的焊点力学性能.通过分析QFP64和QFP208两种器件焊点应力曲线图可以看出,QFP208器件焊点的应力值小于QFP64器件焊点的应力值,从而具有更高的可靠性.     

金对Sn63Pb37共晶钎料性能的影响

Sn63Pb37共晶合金是一种应用很广泛的钎料,在其中加入2%、4%的Au,钎料的熔点改变不大,但可以提高其强度和延伸率,提高钎焊接头的剪切强度,钎料的电阻率随着Au含量的增加而增加.在Sn63Pb37共晶钎料中加入少量Au可以抑止钎焊时钎料对金和金基材料母材的过渡熔蚀.     

FeCrAIW电弧喷涂层组织的致密化研究

采用激光辐照对FeCrAlW电弧喷涂层的组织进行致密化处理,借助扫描电镜和X衍射对涂层的组织进行了分析.测试了涂层的显微硬度.结果表明:涂层组织致密度提高,孔隙率明显降低.随着激光扫描速度的增加,涂层的显微硬度降低.在较低的扫描速度下,涂层与基体之间形成互熔区,涂层与基体之间产生良好的冶金结合.     

面向零件形状的计算机图形库的开发

论述了CAD技术中参数化设计的三种建模方法，重点介绍了基于特征的参数化建模原理。在此基础上，分析机械设计中的机构结构，归纳出其零件的几何特征构成。设计了机构CAD图形库，并提出了该图形库生成步骤和人机交互界面。     

胫骨生物陶瓷复合材料的微结构增韧机理

扫描电镜观察显示胫骨是一种由羟基磷灰石和胶原蛋白组成的自然生物陶瓷复合材料.羟基磷灰石具有层状的微结构并且平行于骨的表面排列.观察也显示这些羟基磷灰石层又是由许多羟基磷灰石片所组成,这些羟基磷灰石片具有长而薄的形状,也以平行的方式整齐排列.基于在胫骨中观察到的羟基磷灰石片的微结构特征,通过微结构模型分析及实验,研究了羟基磷灰石片平行排列微结构的最大拔出能.结果表明,羟基磷灰石片长而薄的形状以及平行排列方式增加了其最大拔出能,进而提高了骨的断裂韧性.     

AGC系统液压缸位移传感器的软修正

针对液压缺模拟位移传感器LVDT存在增益漂移的问题，研究出一套校正方法。其特点是利用轧机上的压力传感器及电动压下位移传感器来校正液压缸位移传感器，得出修正系数k。修正后，AGC系统运行状态明显稳定，控制精度进一步提高。     

Development of the technology of ultrasonic welding of components made of Capron tapes

The technology of ultrasonic welding of components made of Capron tapes producing welded joints with high strength parameters has been developed. The numerical values of the main parameters of the conditions of ultrasonic welding of the Capron tapes are determined. It is shown that the increase in the amplitude and welding pressure shortens the welding time. The experimental results show that the Capron tapes are characterized by geometrical homogeneity in both the transverse and longitudinal direction so that the welded joints can be produced both along and across the tape.     

国内钨精矿市场价格振荡原因分析

介绍了国内外钨精矿资源分布情况,分析了近阶段价格波动原因及后期走势。     

钢材打捆机控制系统智能化技术的研究

钢材打捆机是一种用于轧钢精整工艺的新型自动化设备，其控制系统基于SiemensS7 PLC和TP7触摸屏。系统的智能化技术主要包括：液压高低压自动控制、在线监视、离线故障检测、多台设备协同工作、可视化人机交互技术。本文描述了这些技术的原理与实现方法。     

输送管道中频感应加热的磁-热耦合仿真

通过建立二维轴对称数学模型,对实际工况下厚壁管道中频感应加热过程的磁-热耦合进行了数值仿真。分析了管道内部电磁场、涡流场与温度场的分布情况,研究了电流频率、输入电流以及线圈与管道之间的空气间隙等主要参数对管道加热效率的影响规律。结果表明,磁通密度和感应电流密度在同一路径上的分布规律相似,管道两端的磁通密度分布和电流密度分布存在很大的不均匀性。与实际试验结果相对比,所建立的模型及模拟方法合理可行。可以通过提高电流频率,增加输入电流密度,适当减小线圈与管道的空气间隙来提高管道感应加热的效率。     

冲压件小螺纹底孔翻边参数的修正

结合长期的实践体会,分析了冲压件小螺纹底孔翻边参数,对冲压件小螺纹底孔部分翻边参数进行了有效的修正,修正后的参数在长期的运用中效果较佳。     

飞机水平安定面后梁中段裂纹原因分析

在使用过程中,飞机水平安定面后梁中段出现裂纹。通过宏微观形貌观察、微区成分分析、金相检查和硬度测试,确定了水平安定面后梁中段的裂纹性质及失效原因。结果表明:后梁中段裂纹性质为剥层腐蚀裂纹,水平安定面后梁中段铆钉区腹板与后梁下缘条之间以及凸台与机身之间发生磨损导致剥层腐蚀裂纹。建议水平安定面后梁中段铆钉区腹板与后梁下缘条之间以及凸台与机身之间连接增加垫片,防止直接接触,并且对材料进行表面防护。