系统级ESD对IC的影响研究

随着电子产品复杂度的提高及高速化通讯应用场景的广泛存在,静电放电敏感性的问题日益突出,主要表现为集成电路出现的一系列软失效和硬失效现象,包括卡死、复位、重启甚至损坏等。主要研究了系统级静电放电对集成电路的影响。首先,介绍了静电放电的原理及其测试标准;其次,研究了芯片侧瞬态静电过电压的抓取方式;然后,对应用于不同电路设计的静电防护能力的优劣进行了评估并对比了芯片侧的静电干扰电压水平;最后,验证分析了USB接口不同的接地设计方式和静电放电施加方式对集成电路甚至系统的影响。     

应用于EMI及ESD的新型片式元器件

进入21世纪,以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度,进而呈现进一步融为一体的新趋势。兼具语音通信和电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的手机也已问世。WAP(Wireless Application Protocol)已进入商业化运行阶段。笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet。第三代移动通信最终将使高速率(2Mbps)无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游,全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流,新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。片式元件的小型化、微型化与高频化     

双重音频滤波器ESD／EMI保护设计

随着便携式和无线设备的日趋复杂化．此类设备越来越容易受到静电放电（ESD）和电磁干扰（EMI）的攻击。尤其在立体声耳机、移动电话、便携式多媒体播放器、PDA或笔记本电脑等电子设备中．需要降低电磁干扰，以确保电子设备的高音频质量。     

带ESD保护的EMI滤波器阵列CM1419

CM1419是带ESD保护、基于电感的两路EMI滤波器阵列，是一种可为移动音频提供完整高性能解决方案，集成了两个Pi滤波器（C—L—C），每路的元件数值为117pG-3．0nF-117pF，典型的串联电阻为0．28欧姆。在所有的输入，输出引脚集成有ESD保护二极管，可提供＋/-30KV的ESD尖峰，超过IEC61000-4—2国际标准的要求，在800MHz-2．1GHz频率范围内的衰减优于-40dB，5     

混合信号IC的ESD保护电路设计

从电路设计的角度,介绍了混合信号IC的输入、输出、电源箝位ESD保护电路.在此基础上,构建了一种混合信号IC全芯片ESD保护电路结构.该结构采用二极管正偏放电模式,以实现在较小的寄生电容情况下达到足够的ESD强度;另外,该结构在任意两个pad间均能形成ESD放电通路,同时将不同的电源域进行了隔离.     

Do ESD fails in systems correlate with IC ESD robustness?

Integrated circuits (ICs) are qualified for their electrostatic discharge (ESD) robustness according to the well-known IC ESD standards Human Body Model, Machine Model, and Charged Device Model in order to guarantee safe handling in ESD protected areas. For electronic systems like mobile phones which are in direct use by consumers, certain robustness against system level ESD is demanded, too. As the ESD test methods of device and system level stress are completely different (waveforms, stress application, operating condition of the DUT, etc.), correlations between models of both worlds are difficult to establish. Therefore, the system vendors more and more demand a specified ESD robustness for devices (ICs) according to an ESD system level standard. Testing ICs to a system level ESD standard requires careful considerations; first ideas are summarized in the new Standard Practice “Human Metal Model” of the ESDA/ANSI. However, the approach of deriving system ESD robustness from IC robustness is currently too much simplified and bears severe potential risks. Nevertheless, there are methodologies and approaches to use IC ESD characterization for defining ESD protection concepts for systems. Appropriate high-current characterization of ICs can be the cornerstone for a successfully optimized system ESD protection.     

用于手机的高性能、微封装ESD和EMI解决方案

ST的ESD保护解决方案 ESD即静电可能对手机造成的危害基本上有以下三种:(1)造成手机中的芯片发出击穿;(2)可能会使 PCB板中相邻的金属极发生击穿; (3)可能会损害PCB板上的绝缘层。如果手机中不设置适当的保护电路,那么静电便会使手机上的某些部分甚至整体功能失灵。而今后随着手机向着小型化以及多媒体功能集成方向发展,PCB的布线将会更加紧凑,各类处理芯片将更加敏感, 这就要求我们要更加重视ESD对手机所造成的危害,并且要在尽可能小的空间内提供高效的解决方案。     

IC设计中的ESD保护技术探讨

ESD是集成电路设计中最重要的可靠性问题之一。IC失效中约有40%与ESD/EOS(电学应力)失效有关。为了设计出高可靠性的IC,解决ESD问题是非常必要的。文中讲述一款芯片ESD版图设计,并且在0.35μm 1P3M 5V CMOS工艺中验证,成功通过HBM-3000V和MM-300V测试。这款芯片的端口可以被分成输入端口、输出端口、电源和地。为了达到人体放电模型(HBM)-3000V和机器放电模型(MM)-300V,首先要设计一个好的ESD保护网络。解决办法是先让ESD的电荷从端口流向电源或地,然后从电源或地流向其他端口。其次,给每种端口设计好的ESD保护电路,最后完成一张ESD保护电路版图。     

如何降低EMI/RFI敏感性

当前计算机周围的外设数量正在不断增加.速度更快的技术,如CMOS电路,具有较低的电压裕度,并可进行大电流开关.随着时钟和数据速度的增加,电路对噪声的灵敏度也在增加.对于共同工作的设备,要求设备能严格满足电气机械干扰(electrical mechanicalinterference,EMI)辐射方面的限制条件变得越来越必要.     

具有最高ESD性能的业界最纤薄EMI滤波器

德州仪器（TI）宣布推出针对LCD显示应用的6通道与4通道电磁干扰（EMI）滤波器TPD6F202与TPD4F202，其静电放电（ESD）额定值至少可超出IEC61000-4—2规范接触放电的3倍。这两款产品的空气间隔放电均比该规范高67％，可帮助设备在传输信号的同时，过滤出高频RF与电磁干扰（RF，EMI），避免屏幕（尤其是LCD显示屏）上出现条纹。     

深亚微米低压CMOS IC的ESD保护方法

详述了目前用于亚微米ＣＭＯＳＩＣ的静电放电保护方法,比较了它们各自的特点,并详细阐述了栅耦合ＰＭＯＳ触发／ＮＭＯＳ触发横向可控硅ＥＳＤ保护电路的工作原理。     

采用MicroIntegrationTM技术解决无线产品的EMI和ESD问题

随着无线通信电子产品(包括便携式产品)不断地增加功能和特性,防止电磁干扰(EMI)和静电放电(ESD)越来越成为设计中具有挑战性的课题.数据速率和工作频率的提高使得传统的、采用分立元件的保护方案失效.     

集成放大器的电源IC减少了EMI干扰

在翻盖式手机中,如果音频放大器和RF接收器都在机身上,则RF接收器会对音频放大器的EMI造成影响。如果把音频放大器移到翻盖上,可以降低EMI,也无需采用低频滤波器。由于扬声器也在翻盖上,还可以缩短放大器和扬声器之间连线的长度,这样也可以大幅减少EMI的干扰。     

智能手机设计中高速串行接口的EMI滤波及ESD保护

近年来,智能手机已经成为整体手机市场中增长速度最快的领域。制造商要求智能手机提供更高的下载速度及更高的音频质量,同时外形尺寸还要尽量纤薄。他们要求智能手机的应用及接口能够支持占用带宽越来越高的功能,同时采用高分辨率摄像头(通常达800万像素或更高)、更高质量的显示屏(包括带3D功能的显示屏)、将手机连接至大尺寸显示屏的端口及高清视频接口等。对于智能手机而言,在连接显示屏、摄像头及数据端口I/O的接口方面,正越来越多地通过串行接口标准提供差分信令。这些串行接口标准有如移动行业处理器接口(MIPI)、通用     

深亚微米CMOS IC全芯片ESD保护技术

CMOS工艺发展到深亚微米阶段,芯片的静电放电(ESD)保护能力受到了更大的限制。因此,需要采取更加有效而且可靠的ESD保护措施。基于改进的SCR器件和STFOD结构,本文提出了一种新颖的全芯片ESD保护架构,这种架构提高了整个芯片的抗ESD能力,节省了芯片面积,达到了对整个芯片提供全方位ESD保护的目的。     

厚度仅为0.6mm的LC EMI/ESD滤波器阵列

Vishay Intertechnology,Inc.推出新款LC EMI/ESD滤波器阵列,包括4通道的VEMI45LA-HNH和8通道的VEMI85LA-HGK,在超级紧凑的LLP1713和LLP3313无引线封装内提供了小于1dB的输入损耗。     

电感耦合非接触IC卡系统的EMI问题

射频识别(RFID)的应用越来越广泛深入,RFID的电磁干扰(EMI)问题也倍受人们的关注。本文仅对电感耦合非接触IC卡的EMI问题结合相关国际标准进行了介绍和剖析。