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针对汽车车架纵梁在线检测系统中序列图像的自动拼接问题,提出了一种稳健、快速、精确的自动拼接算法.利用基于特征的算法提取特征区域,并在待匹配模板中确定候选模块,考察序列图像间的运动特点,将搜索限制在一个小范围内,利用基于像素的方法在此范围内确定候选模块中的真实匹配块.此方法在满足图像拼接精度的前提下,大幅度提高了拼接速度. 相似文献
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针对医疗器械要求高精度检测的特点,提出了采用图像拼接对器械进行检测的方法,通过Harris算子精确提取图像中的特征点进行图像拼接,不但极大提高了拼接精度以及精密医疗器械的检测精度,而且增加图像分辨力与成像范围。拼接精度是检测精度的保证,基于Harris算子的拼接图像可实现微米级高精度检测。通过该方法进行图像拼接并测量其精度,测试精度与单幅图像相比明显提高,结果完全符合器械检测要求。基于拼接的精密仪器测量是一种提高测量精度的新方法,这方面的研究必将推动机器视觉技术的进一步发展。 相似文献
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基于图像拼接与处理来实现非球面光学元件的初步检测,CCD摄像头首先将采集到的视频信号数据经DM642芯片转换成YuV格式,接着将Y信号(灰度信号)经JTAG口运用RTDX(Real—TimeDateExchange)技术传输到主机端,主机端利用matlab处理接收到的图像灰度数据,采用harris角点算法提取f}{图像角点,运用归一互相关法对角点进行匹配并拼接图像,最后运用sobel算法和canny算法对拼接后的图像进行轮廓提取处理,能有效观测到大尺寸光学元件表面裂纹、划痕等缺陷分布,可以验证这是一种有效的非球面光学元件进行精密加工前的检测方法。 相似文献
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基于超分辨率重建的亚像素图像配准 总被引:2,自引:0,他引:2
针对低分辨率图像在配准过程中精度较低的问题,提出了一种基于超分辨率重建的亚像素图像配准方法。首先,对具有1至9像素位移的图像序列进行10倍降采样,获取具有0.1至0.9亚像素位移的图像序列。然后,根据图像的获取过程建立数学模型,以Bayes理论为基础,使用最大后验概率法(MAP)对亚像素位移低分辨率图像进行超分辨率重建,获取高分辨率图像。最后,使用具有亚像素配准精度的扩展相位相关法对图像进行配准。配准实验与噪声实验表明,所提方法的最大配准误差为0.03pixel,能实现对低分辨率图像的亚像素级配准,具有配准精度高、噪声抗干扰能力强等特点,可同时满足可见光图像与红外图像的高精度配准要求。 相似文献
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针对轧辊外表面的曲面性及摄像头视角较小的情况,为了能够准确分析轧辊表面缺陷,提出了一种全景拼接技术对轧辊表面图像进行拼接,获得完整的全景图像。首先对摄像头采集到的图像进行了图像预处理,由于拍摄轧辊的外表面,图像会产生桶型畸变,采用了柱面反投影,对产生畸变图像进行了曲面校正,然后使用了SURF特征点提取,之后通过快速近似最近邻和(FLANN)匹配算法进行匹配并运用RANSAC算法去除误匹配点,提高了变换矩阵的精度,对拼接后的图像采用了加权平均融合算法对两张图像进行了融合,消除了两张图像的拼接线,实验表明,该轧辊外表面的曲面拼接算法达到了想要的拼接效果。 相似文献
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采用机器视角对芯片表面封装缺陷进行检测对提高芯片生产效率意义重大。该文对传统Canny算法进行详细分析后,根据采集到的芯片图像对比度低、容易受光照不均匀和噪声污染等信息影响的特点,对传统Canny算法进行了改进,提出一种新的芯片图像边缘检测方法。通过迭代双阈值最大类间差法取得最优阈值后,再开始边缘检测。在系统自带图像和采集到的缺陷芯片图像上对2种算法进行了对比实验。结果表明,新方法能去掉冗余信息,可准确提取芯片图像的缺陷轮廓,提高后续检测的准确性。 相似文献
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Chin-Sheng Chen Chien-Liang Huang Chun-Wei Yeh 《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》2013,65(1-4):43-56
The requirements for high-speed and high-precision defect inspection in semiconductor chip are growing rapidly because of the complicated surface in semiconductor chip. Due to manufacturing tolerance of IC tray, the misalignment from the chip positioning shift and rotation are always presented for the application of in-tray inspection. In the beginning, this paper focuses on compensating the positioning shift and rotation of in-tray chip by using the proposed image alignment algorithm before the defect detection. After applying the process of image alignment, a hybrid approach of defect detection is applied to detect the defects of in-tray chip. Furthermore, this hybrid approach simultaneously detects the defects based on its surface by the following two categories: (1) the complicated surface in the circuit and (2) the primitive surface on the bump. As mentioned above, the image alignment strategy and the adaptive image difference method are applied in the detection of complicated surface, and the design-rule strategy is adapted to detect the defects on bumps. Finally, the experimental results show that the proposed image alignment strategy and hybrid approach can accurately and rapidly inspect the defects of in-tray chip. This approach is superior to the traditional template matching in defect detection. In addition, the computational complexity can be efficiently reduced by the proposed hybrid strategy. 相似文献
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细长孔内壁疵病检测是采用光学、机械、计算机等技术实现深孔内表面疵病的自动观察与检测.该测试系统由光扫描光学成像分系统、CCD摄像分系统、计算机控制及图像处理分系统等组成.被测面的反射像通过内窥镜成像在面阵CCD的光敏面上,CCD输出的视频信号经图像采集卡输入计算机,经图像拼接及图像处理,最终完成疵病的检测与尺寸测量,测量精度可达到0.2 mm.本文重点介绍了细长孔内壁疵病检测的原理、二维光扫描成像技术、图像拼接和图像处理技术,并对总体的检测精度进行了分析.该项检测技术不仅可计算出细长孔内壁疵病的面积大小、方位,还可检测出镀铬层脱落面的大小、方位,内壁裂纹的长度、方位等. 相似文献
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为减少SIFT车标识别算法中检测极值点的冗余以及各种图像变化因素的不利影响,提出了基于边缘约束和全局结构化的改进SIFT算法。利用图像不变矩理论及图像边缘检测算法只对目标图像的边缘区域检测,剔除与车标识别区域无关的极值点;同时将特征点邻域划分为圆形并计算出同心圆内像素点最大曲率来构建全局SIFT组合特征向量,使SIFT描述子具有全局描述特性;并结合SVM模型作为车标图像特征向量的分类器进行特征分类、识别。仿真实验结果表明:改进的SIFT算法可以减少冗余极值点约25%~45%,提高了检测极值点的有效性;使车标平均识别率达到97%以上,改善了识别实时性。改进SIFT的车标识别方法与几种常用的图像特征提取算子相比较具有识别率高、识别速度快的优点。 相似文献
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光栅成像光谱仪图像畸变校准方法研究 总被引:1,自引:1,他引:0
成像光谱仪是一种"图谱合一"的光学遥感仪器。光栅型成像光谱仪由于原理简单,性能稳定,技术发展成熟等优点得到了广泛的应用。光栅成像光谱仪中不同采样步长的选择及不合理的拼接方法会导致目标图像(分划板图像)的畸变,会使原来分划板图像中的正方形发生不同程度拉伸或者压缩成为矩形。现采用He-Ne激光器确定成像光谱仪的通带宽度,并利用低压汞灯进行波长定标,确定特定波长所对应的像元数,通过基于区域和小波变换的拼接方法完成目标图像,从而对目标图像的畸变进行校正。实验证明,可以使畸变量相比原始块匹配拼接方法减小一个数量级。 相似文献
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Nesterov A König K Felgenhauer T Lindenstruth V Trunk U Fernandez S Hausmann M Bischoff FR Breitling F Stadler V 《The Review of scientific instruments》2008,79(3):035106
We examined the high precision deposition of toner and polymer microparticles with a typical size of approximately 10 microm on electrode arrays with electrodes of 100 microm and below using custom-made microelectronic chips. Selective desorption of redundant particles was employed to obtain a given particle pattern from preadsorbed particle layers. Microparticle desorption was regulated by dielectrophoretic attracting forces generated by individual pixel electrodes, tangential detaching forces of an air flow, and adhesion forces on the microchip surface. A theoretical consideration of the acting forces showed that without pixel voltage, the tangential force applied for particle detachment exceeded the particle adhesion force. When the pixel voltage was switched on, however, the sum of attracting forces was larger than the tangential detaching force, which was crucial for desorption efficiency. In our experiments, appropriately large dielectrophoretic forces were achieved by applying high voltages of up to 100 V on the pixel electrodes. In addition, electrode geometries on the chip's surface as well as particle size influenced the desorption quality. We further demonstrated the compatibility of this procedure to complementary metal oxide semiconductor chip technology, which should allow for an easy technical implementation with respect to high-resolution microparticle deposition. 相似文献
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为了精确、快速提取激光条中心,使其提取结果更适用于工业现场特征尺寸的双目视觉测量,提出了一种等匹配点的激光条中心提取方法。利用灰度重心法粗提取出激光条中心点,计算灰度梯度方向,确定光条边界。接着,根据左右图像中激光条的粗提取结果确定基准光条,对另一幅图像中的对应光条进行插值。然后结合灰度梯度方向与插值结果对激光条进行重提取,得到等匹配点的亚像素中心坐标。最后,利用激光条中心点提取结果重建陶瓷平板、金属板表面及加工现场锻件表面的特征信息。实验结果表明,本文方法提取陶瓷板与金属板的激光条中心点的匹配率分别为99.887%与98.276%,宽度重建的相对误差分别为0.638%与0.488%,激光条中心提取结果能有效重建锻件表面的特征信息,满足工业现场对测量的精度、速度和鲁棒性要求。 相似文献