脉冲电镀镍及其性能的研究

采用瓦特镀镍液,研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率,镀层光亮度和镀层在w=3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响.用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌.结果表明:电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快;镀层耐蚀性,光亮度随脉冲占空比增大而变差,随温度、平均电流密度的增大先变好后变差.较佳脉冲电镀条件为:平均电流密度0.75 A/dm~2,脉冲占空比5%,温度45～50 ℃,pH 2.5～3.0.X射线衍射分析结果表明,与直流镀镍相比,脉冲镍镀层在(111)晶面存在择优取向,镀层更致密,性能更好.     

脉冲喷射电沉积纳米晶镍工艺优化研究

采用脉冲喷射电沉积方法在钢基体表面制备了纳米晶镍镀层,研究了占空比、频率、平均电流密度对镀层硬度的影响,并通过正交试验对工艺参数进行优化,用扫描电镜和X-射线衍射仪对镀层表面形貌和晶粒尺寸进行分析。结果表明,制备纳米晶镍镀层的优化工艺参数为:平均电流密度39.8 A/dm2、频率1 000 Hz和占空比20%,此时镀层最致密,硬度最高(530.6 HV),纳米晶镍平均晶粒尺寸最小(13.7 nm)。     

脉冲电沉积工艺参数对Ni-W-P合金镀层性能的影响

针对传统镀硬铬沉积速率低、污染环境等问题,采用脉冲电沉积方法在碳钢表面制备Ni-W-P代铬镀层。采用显微硬度计、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站研究了脉冲频率、平均电流密度和占空比对镀层性能的影响。结果表明:随着脉冲频率、平均电流密度和占空比的增加,镀层的硬度和耐蚀性均呈现出先增大后减小的变化规律;当脉冲频率为250Hz,平均电流密度为4.0A/dm2,占空比为30%时,镀层为非晶态结构,表面光滑、平整,结构致密,硬度可达5 140MPa,耐蚀性较好。     

工艺参数对Ni-ZrO_2纳米微粒复合镀层性能的影响

采用脉冲电源,在铜表面制备了复合镀层,研究了占空比、镀液中ZrO2纳米微粒添加量和脉冲频率对复合镀层的硬度、沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随脉冲占空比的增加,镀层硬度、沉积速率和耐蚀性能均呈现先增大后减小的趋势;ZrO2纳米微粒的增加使镀层硬度增加,而沉积速率和耐蚀性能为先增大后减小;随脉冲频率的增加,镀层硬度、沉积速率及耐蚀性能均增加。最佳工艺参数应控制占空比为50%、ZrO2纳米微粒质量浓度9g/L、脉冲频率2000Hz。     

Ni-Fe-Cr合金在铁基体上的电沉积

以柠檬酸为配合剂,在氯化物–硫酸盐体系中,通过电沉积的方法在铁基体上获得了含42.2%～63.4%Ni、30%～57.3?和0.5%～6.6%Cr的Ni–Fe–Cr合金镀层。采用能量色散X射线谱分析了合金镀层的成分,研究了电流密度、温度、pH对合金镀层成分的影响。确定了最佳工艺条件为:电流密度12～18A/dm2,pH1.6～2.7,温度20～30°C。X射线衍射分析表明,Ni–Fe–Cr合金镀层为面心立方晶体结构。扫描电镜观察表明,镀层表面由密集的球形小颗粒组成。镀层光亮,与基体结合良好,在w=5%的NaCl溶液中具有良好的耐蚀性。     

钛基体化学镀镍及其耐蚀性能

采用化学镀在钛基体上制备Ni-P合金镀层.研究了活化时间、镀液pH值、热处理温度及时间对镀层的影响.用动电位极化曲线法比较镀层的耐均匀腐蚀性能,并用X-射线衍射仪和扫描电子显微镜分别研究镀层结构和表面形貌.结果表明,以HF为主剂的活化液,时间60 s,pH值4.8～5.2的活化工艺以及250 ℃、保温2 h的热处理为最佳工艺.镀层具有较高的耐蚀性能,属于非晶和微晶组成的混晶结构.借助于正交试验,确定了最佳工艺.     

烟酸脉冲镀银及镀层性能的实验室研究

研究了烟酸体系双脉冲镀银的工艺条件对镀层的沉积速率.外观质量、结合力、抗变色能力及表面形貌的影响.在最佳工艺条件下,与丁二酰亚胺镀银工艺进行了比较.结果表明,电流密度为0.25A/dm2、频率为1 000Hz、温度为25℃时,可获得光亮、抗变色能力好的镀层.与丁二酰亚胺体系得到的镀层相比较,烟酸体系镀层性能更优.镀层银晶为立方晶系.     

工艺参数对三价铬镀铬层粗糙度的影响

通过单因素实验研究了直流电镀和脉冲电镀的工艺参数对镀铬层粗糙度的影响。采用直流电镀,pH值较低时镀层粗糙度增大较明显,镀层粗糙度随电流密度的增大而增大,基体粗糙度对镀层粗糙度也具有较大的影响。采用脉冲电镀,占空比、频率、平均电流密度对镀层粗糙度有较大的影响;当占空比为40%,频率为80Hz时,镀层粗糙度的增大最显著。镀铬层的微观形貌呈半球凸起状;在脉冲条件下,镀层表面的凸起数量更多、形状和大小更均匀。     

电沉积条件对工业镀铁层组织结构的影响

本文以X-射线衍射和选区电子衍射为主要测试手段,结合常规的金相检验方法,对在各种不同电沉积条件下获得的工业镀铁层进行了试验研究,重点考察了温度、电流密度和pH值对镀层组织结构的影响。研究表明,在常规的单盐镀铁条件下,镀层为单相α-Fe的超细晶组织;电沉积条件对镀层的组织结构影响很大,随着温度的降低和电流密度的增大,镀层的晶粒变小,显微畸变增大。试验还发现,当镀液的pH值较低时,镀层中的个别微区有弥散的晕环衍射图象出现。文章通过对试验结果的分析,对镀层的硬化机制作了探讨,并借助金相观察、电解萃取和X-射线定性分析等方法,对镀层中的黑色条纹作了较为深入的研究,对黑色条纹的本质及其形成过程提出了自己的看法。     

电流密度对G105钻杆用钢Ni-P合金镀层的影响

在G105钻杆用钢表面制备了Jκ为3~7 A/dm~2范围内的Ni-P合金镀层。采用极化曲线、结合力、耐磨性、硬度及厚度测试等手段研究了G105钻杆用钢表面电沉积Ni-P合金镀层的耐蚀性、厚度、结合力、耐磨性和硬度等,并利用X-射线衍射对镀层的结构进行了分析。结果表明,在其他电沉积条件相同的情况下,改变电流密度,得到的Ni-P合金镀层的性能也不相同。当Jκ为6 A/dm~2时,镀层的综合性能指标达到最佳。X-射线衍射分析表明,镀层为非晶态合金。     

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

防磁控溅射镀银膜变色新工艺

利用RSFM-4直流磁控溅射机在纯铜片上制备了银膜。采用了电化学纯化、化学纯化、浸涂BTA、涂覆DJB-823以及复合处理等多种防银膜变色工艺方法进行处理。分别在二氧化硫气体、硫化氢气体和硫化钠溶液中进行了加速银膜变色试验。通过对试验结果进行综合评价，表明采用化学纯化 涂覆DJB-823的复合处理工艺处理的银膜在各种环境下都有良好的抗银膜变色能力。     

无氰镀银添加剂的研究

通过对含硫化合物、含氮杂环化合物、聚胺类化合物、氨基酸和表面活性剂等五类有机镀银添加剂对镀银层性能影响的研究,得出一种无氰镀银光亮剂,并施加一方向平行于电流方向的磁场可增强镀层抗变色能力.     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

化学镀银层自组装防护膜的性能研究

采用绿色化学镀的方法制备得到具有光滑致密银镀层、电阻为20~30 mΩ/□的镀银涤纶织物,在30~3 000 MHz频率范围内该镀银涤纶织物的平均电磁屏蔽效能为78.05 d B。采用Corr Test电化学工作站对十八烷基硫醇自组装膜防护的银镀层进行电化学分析,得到十八烷基硫醇自组装膜的缓蚀效率和覆盖度分别为98.4%和99.1%。点滴试验、接触角测试和加速腐蚀试验证明了十八烷基硫醇自组装膜提高了银镀层表面的疏水性和抗变色能力。     

耐磨性脉冲镀银工艺研究

以镀层表面形貌和显微硬度为考核指标，采用正交试验法优选了脉冲镀银参数，采用优选的脉冲参数电镀与直流电镀的银镀层作了比较。研究结果表明，脉冲电镀所得镀银层结晶细致，孔隙率低，镀层结合力、显微硬度及耐磨性均明显优于直流镀银层。     

静端导电块旋转镀银工艺及设备的研究

采用旋转电镀银的方法进行静端导电块的电镀,研究了旋转镀时的转速、有无反转设置、施镀电流密度、阳极电力线均布套筒(板)设置对镀层厚度均匀性的影响,并采用对比方法对施镀件在不同条件下,不同直径上的镀层的平均厚度、同一直径上镀层厚度的最大差值以及不同直径上镀层平均厚度的差值进行了比较。结果表明,施镀工作电流密度为0.8 A/dm~2、转速为10 r/min,设置阳极电力线均布套筒(板)时,镀层均匀性好,d为70 mm处与d为40 mm处平均镀层厚度相差仅为0.1μm。该阴极旋转镀装置在自动生产线上已成功实现了应用。     

Effect of alternating current electric field on microstructure and properties of laser cladding Ni–Cr–B–Si coating

The effects of alternating current (AC) on the morphology, microstructure and property of the laser cladding Ni–Cr–B–Si coatings were studied. The experimental results showed that the surface morphology of the coating was wavy due to the skin effect and the alternating electromagnetic force produced on the surface of the molten pool under the action of the AC. Electric field could increase the nucleation rate and refine grain size, thus the structure in the bottom of the coating transformed from dendrite to equiaxed crystal. However, alternating current did not change the phase type in the coating. Furthermore, due to the refinement of the grain structure at the bottom of the coating, the number of cracks in the coating was reduced by 60%. The average microhardness of the coating increased, and the corrosion resistance was also improved under the AC electric field.