卡诺FPA__1500型缩小投影光刻机

<正> 为了迎接256KDRAM正式大批量生产的到来,就要搞清楚做为关键生产设备——缩小投影光刻机的性能及光刻技术极限,人们对这种对未来生产具有潜力的设备寄于很大希望。在这种情况下,用户要求这种设备具有更高的分辨能力,更好的对准精度,更佳的生产效     

6000系列DSW

<正> 据美国GCA公司集成电路系统分公司报道,他们生产的6000系列DSW片子步进系统能把中间版的电路图形缩小五或十倍后,以多阵列的形式直接复印在片子上。6000系列中,6100型DSW系统生产效率较高,能加工2μm或2μm以上线条的片子。用该系统每小时能曝光直径125mm的片子60枚;100mm的片子96枚。6200型DSW系统能刻作常精细的几何线条     

中科院光电所研制的DSW投影光刻机通过中科院评议

<正> 我国在DSW投影光刻机研制中,一台后起之秀在中科院光电技术研究所(成都)脱颖而出。1990年3月12～13日在成都由中国科学院召开该机研制评议会。邀请了国家科委、机械电子部、丰德公司、清华、浙大、中科院有关领导及几个研究所和一些企业的26个单位46名同行专家参加。 评议委员会认真审查了光电所的样机研制报告,上海冶金所代表作的样机工艺试验报告和评议检测组作的检测报告,对该样机研制阶段的成果给予较高评价。     

M552型全自动投影光刻机

<正> 世界上很多半导体器件制造厂广泛使用的1:1扫描投影光刻机已成为一种主要的光刻设备。但是,随着以256K 动态 RAM 为代表的真正超 LSI 的正式投产,对光刻设备提出了更高的分辨率,更严格的对准确精度。而以往的1:1投影光刻机,有些地方已无法满足上述要求。珀金·埃尔默公司在多年技术积累和经     

自动投影光刻机

直接在硅片上分步重复曝光的自动投影光刻机，是目前１Ｍ、４ＭＤＲＡ及更高集成度各种超大规模集成电路生产的主流光刻工具，本文简要介绍深圳丰德微电子有限公司以引进，消化，吸收与单元技术相结合的方式，进行１微米实用线宽自动投影光刻机的研制及工艺衫化试验的情况，开发如何与集成电路生产，研究相结合。促进共同扫展等谈一些体会和看法。     

缩小投影型曝光装置

日本尼康公司开发出与64M DRAM和256M DRAM相配套的准分子步进器“尼康缩小投影型曝光装置”。该装置采用准分子激光器作光源,以22mm~2的曝光范围,实现了0.3μm以下的高分辨率。     

DSW投影物镜的温控系统

ＤＳＷ投影物镜的温控系统王继红（中国科学院光电技术研究所四川双流６１０２０９）１引言分步投影光刻机是集成电路专用设备中的关键设备。随着光刻精度的提高，光刻机对环境的要求也越来越高，如对环境温度、压力、振动、洁净度等。虽然光刻机工作在超净恒温的环境下，...     

先进封装投影光刻机

随着先进封装技术的发展,对光刻的要求（CD均匀性、套刻精度等）将逐渐提高,当硅片尺寸逐渐增大到8英寸乃至12英寸时,步进投影式光刻机更具吸引力。SS B500系列先进封装步进投影式光刻机经过优化设计与改良,逐步具备良好的Bump等工艺适应性,并开始进入集成电路先进封装市场。作为精密而复杂的半导体制造设备,本文以实测数据表明SS B500／10A已实现良好的整机性能。     

准分子分步投影光刻机问世

<正>1987年12月,半导体设备与材料协会(SEMI)在日本东京举办的展览会上,美国GCA公司展出了最新产品——准分子激光分步投影光刻机。据报导,约有875个公司参加了这次展览会,其中175个公司是首次参加SEMI/东京展览会,观众达5万多人。 一名GCA公司职员说:“我们原以为日本尼康公司、佳能公司也会有同类产品参加展出,所以把我们的设备带来了。”GCA公司将其展台部分遮蔽,以免机器完全曝露在大庭广众之下。日本Sumitomo/GCA公司的一名职员站在展台门口,接待排长队等候     

BG-102型分步投影光刻机减振台研制

概述了BG - 1 0 2型分步投影光刻机减振台的空气弹簧和高度阀的结构和工作原理 ,同时介绍了有关技术参数设计。重点讨论了减振台的结构设计和自动水平校正的机理。     

缩小步进投影光刻机在碲镉汞红外探测器芯片工艺中的应用

光刻是制备碲镉汞红外探测器芯片过程中非常关键的工艺。目前绝大部分碲镉汞芯片制备都是使用接触式光刻技术,但是在曝光面型起伏较大的芯片时工艺均匀性较差,并且掩膜在与芯片接触时容易损伤芯片。针对接触式光刻的这些缺点,利用尼康公司生产的缩小步进投影光刻机开发了用于碲镉汞芯片的步进式投影曝光工艺。对设备的硬件和软件均进行了小幅修改和设置,使其适用于碲镉汞芯片。经过调试后,缩小步进投影光刻机在某些面型起伏较大的芯片上取得了更好的曝光效果,光刻图形的一致性得到了提升。实验结果表明,缩小步进投影光刻技术能够提高碲镉汞芯片的光刻质量,并在一定程度上改善了芯片制备工艺。     

SSB500系列步进投影光刻机

国家重点新产品:SSB500步进投影光刻机上海微电子装备有限公司(SMEE)主要致力于量产型IC制造、先进封装、3D-TSV、MEMS、OLED-TFT制造等领域的投影光刻机系列产品的研发、制造及销售,公司目前拥有600系列IC前道扫描光刻     

早日推出生产型步进投影光刻机

<正> 近年的发展已证明光学曝光设备可实现O.3微米线宽的图形,制造有1亿元件集成度的64M位动态存储器。镜头数值孔径0.55,激光光源波长0.245微米。     

二手投影光刻机的翻新改造

主要介绍了二手投影光刻机的翻新改造与安装调试工作。     

光刻机投影物镜安装方式研究

不同的投影物镜安装方式对应不同的隔振方式,不同的隔振方式对投影光刻系统的图形传递能力也有较大影响.对两种主要的光刻投影物镜安装方式进行了研究,并对各自特点进行了讨论.     

为研制我国自己的分步光刻机(DSW)而拼搏

分步光刻机是制作VLSI和ULSI的关健设备,是光学微细加工技术的中坚。本文概述了它的主要特点及其发展趋势,阐明了研制我国自己的分步光刻机的必要性和重要性。回顾了机电部第四十五研究所研制分步光刻机的历史进程,展望了该所“八五”、“九五”期间的研究前景。最后就如何提高我国分步光刻机的研究水平、加快研究步伐提出了建议。     

缩小投影曝光技术

<正> 高速化、高集成化的迅猛发展把微细加工技术推向更加重要的位置,能进行微细加工的半导体设备不断出现,尤以光刻技术为最,其进展之快也是惊人的。历来都是采用光掩模和片子接触曝光法,近期出现了使用正性抗蚀剂的1:1投影曝光方法。但是,要制造设计规则为2微米以下的半导体器件,使用以往的光刻机,无论是分辨率还是对准精度都难于实     

中科院光电所研制成功新型投影光刻机

<正> 一种1.5～2微米直接分步重复投影光刻机最近由中国科学院光电技术研究所研制成功,现已通过两轮工艺考核,成品率优于50％。据报道该机是国内首台可供实用的样机。 1.5～2微米直接分步重复投影光刻机是“七五”国家技术攻关项目,1990年3月完成该设备研制并进行了技术评议。其后又分别于1991、1993年进行了两轮工艺考核。该机采用了全新的电视对准系统,在国内首次实现了掩模自动对准;采用了10倍精缩投影物镜与新型光均匀器组成的曝光系统。达到国际八十年代中期水平,能满足“八五”期间国内集成电路生