0—1分布序列的概率估计

设一个函数或装置Ｆ生成无限或近无限托的０－１分布序列。本文讨论了给定ａ（０＜ａ＜１）下，未知参数ｐ的可信度的１－ａ的概率区间估计问题。     

天线支架铆接变形原因分析

我厂具有传统的航空铆接工艺，一直是我厂雷达天线装配的主要工艺方法。然而，铆接变形作为铆接装配操作中无法克服的缺陷，限制了铆接件的精度。随着新型雷达产品不断研制开发，天线精度要求越来越高，铆接装配工艺的缺陷也表现的越发明显。多少年来，有无数的科技人员在不断的探索、改进、总结好的铆接工艺方法，尽量减小铆接变形，以求得高精度的铆接零件。 本文主要对某天线支架铆接变形产生的原因进行深入分析，为有针对性的提出了改进措施提供理论指导，在正确理论指导下经过攻关探索试验，总结出一套适合本天线支架铆接的工艺方法。在后来的批生产中得到应用和完善，取得高精度的奇特铆接效果。略作总结，与各位铆接相关人士共勉，水平有限，恳望斧正。     

STM—0的子速率及其接口

本文简要介绍了在ＳＤＨ中有关低于ＳＴＭ－０的速率问题的提出、ＳＴＭ－０子速率的确定，及其接口的基本规范。     

大面积水听器用0-3型压电复合材料的制备

以钛酸铝（ＰＴ）和Ｆ２４「Ｐ（ＶＤＦ－ＴＦＥ）」为原材料，利用热轧法和旋转电晕放电极化方法制备出面积达３７５ｃｍ＾２，厚为首领μｍ的大面积０－３型ＰＴ／Ｐ（ＶＤＦ－ＴＦＥ）压电复合材料。其压电应变系数为３２ｐＣ／Ｎ，静水压压电系这到７８２．６ｍＶ．ｍ／Ｎ，并对其温度和压力稳定性进行了分析测试。     

铝电解电容器制造的关键工序—柳接

铝电解电容器的正、负极通过引出箔或引出线与正、负极箔片柳接而引出，其铆接质量与电容的可靠性密切相关。铆接的方法有刺铆、压铆、超声波焊接等，铆接接触电阻是衡量铆接质量的最重要标志。本文较详细介绍了铆接的基本质量要求与质量控制方法。     

Ba（Ti0．91Zr0．09）0．99Al0．01O3陶瓷的介电弛豫特性

采用固相反应法制备了Ba1-xBi（Ti0.09Zr0.09）0.99Al0.01O3陶瓷,借助XRD、Agilent4284A、ZT-I电滞回线测量仪,研究了Bi^3＋和Al^3＋共掺杂后对陶瓷的相结构和介电特性的影响。研究结果表明,掺杂后Ba（Ti0．91Zr0．09）0．99Al0．01O3陶瓷的体积密度在x=0．03时,可达5．859g／cm^3,XRD结果显示,在x≤0．01时,衍射峰具有单一的四方BaTiO3结构,观察介电温谱（-30℃≤T≤130℃,10^-1kHz≤f≤10^3kHz,其中f为频率）可发现陶瓷从正常铁电体转变成弛豫铁电体,电滞回线显示矫顽场（Ec）和剩余极化强度（Pt）小,即Ec=0．93kV／cm,Pc=2．63μC／cm^2。     

中兴通讯ZXPCSl0．0无线市话系统各种新业务实现

本文介绍了ZXPCSl0．0中兴个人通信系统提供的各种新业务，并对其实现方式和应用做了简要的分析。     

0．1μm NMOSFET沟道δ－掺杂与结构特性

沟道δ－形掺杂对于改善极小尺寸ＭＯＳＦＥＴ性能、提高可靠性极其重要。利用能量输运模型（ＥＴＭ），报道了沟道δ－形掺杂分布对０．１μｍ沟长ＮＭＯＳＦＥＴ结构特性的影响，根据漏源电流ＩＤＳ、截止态电流Ｉｏｆｆ、阈值电压ＶＴＨ和Ｓ因子的要求，提出了使性能和可靠性得到优化的δ－形掺杂分布。     

P~＋－Ge_（0．3）Si_（0．7）／P－Si异质结内光发射红外探测器77K的特性

首次报导了一种改进结构的Ｐ＋—Ｇｅ０．３Ｓｉ０．７／Ｐ—Ｓｉ异质结内光发射长波长红外探测器在７７Ｋ下的电学特性和光学响应特性。     

cdma2000的演进路程——EV-D0 Release 0和Release A的比较

cdma2000系统向3G网络演进有一条技术路线是只支持高速分组数据业务的EV-DO。目前．EV-DO系统在空中接口的框架已经基本建立起来，存在着两个不同的实现版本，即Release 0和Release A,文章将就这两个标准版本之间的区别展开分析。为未来的网络建设和业务发展提出一些合理化的建议。     

0.7mm基材STN—LCD盒厚的均匀性控制

从工艺角度讨论０．７ｍｍ基材ＳＴＮ－ＬＣＤ的均匀性控制方法。分析ＳＴＮ－ＬＣＤ产品在黄模下出现蓝斑和红斑的原因，及有关工艺和缓冲垫对蓝斑和红斑的影响。指出正确选择包括缓冲垫在内的工艺组合，能将蓝斑和红斑的出现降到最低水平。     

DOCSIS3．0技术与其业务模式分析

互联网行业如同热带丛林，变化与选择总在悄悄发生。自2003年以来，全球宽带接入市场中Cable Modem所占比重不断下降，相反．ADSL技术所占比重逐年上升。根据Ovum-RHK发布的2006年第2季度全球DSL和CMTS端13出货量的报告，DSL达到2．16亿，比第1季度增长6％；CMTS为12．06万．比第1季度下降16％。从全球市场来看．DSL在EMEA（欧洲、中东和非洲）和北美没有什么增长．而在亚太地区却增长明显；CMTS在北美市场有所下降，其他地区则保持平稳。与此同时，国内有线运营商则多在艰难探索数字电视业务的发展之路，对宽带接入业务则无暇顾及。除北京、上海、深圳、保定等几个较大的运营商之外．绝大多数都逐渐淡出了Cable Modem接入市场．只保留部分测试网络和用户。恰在此时．Cable Labs于8月正式推出DOCSIS3．0标准。Cable Labs宣称．新标准将能够协助运营商向用户提供更高的数据传输速率。新标准中下行数据传输速率可以达到160Mb／s．而上行传输速率也可以达到或超过120Mb／s。为了达到如此高的数据传输速率．新标准采用了通道绑定（Channel Bonding）技术。此外．为了更好地支持下一代网络，新标准还加入了对IPv6的支持。为更好地理解DOCSIS3．0．下面我们对新标准的主要特性进行一下分析。     

Veb2．0时代的平台之争

Facebook的成功，标志着互联网又一次新革命的到来，只有认识到Web2．0的实质，才能乘上时代的大潮。     

DOCSIS3.0——HFC网络接入新标准

一 前言 自1997年DOCSIS标准产生到现在，DOCSIS标准经历了近10年的发展，其版本也由最初的DOCSIS 1．0、DOCSIS 1．1、DOCSIS 2．0到目前最新的DOCSIS 3．0版本，每个版本都会兼容前一个版本并且会有一些新的技术融合进来。     

InAs／InP_（0．7）Sb_（0．3）热电子晶体管的f_T及f_（max）

用电荷控制及热电子弹道运动模型计算ＩｎＡｓ／ＩｎＰ０．７Ｓｂ０．３热电子晶体管的截止频率ｆＴ及最高振荡频率ｆｍａｘ。结果表明，ｆＴ、ｆｍａｘ分别达到２８０ＧＨｚ及６００ＧＨｚ。并指出，通过生长ＧａＳｂ中间层，ＩｎＡｓ／ＩｎＰ０．７Ｓｂ０．３ＨＥＴ可在ＧａＡｓ衬底上实现单片集成。     

通用串行总线的0TG技术

通用串行总线的OTG技术是为了使USB接口技术应用于PC机以外的市场而在USB2．0规范基础上扩展出的新技术。采用0TG技术可以使普通的数码设备实现相互之间的通信，大大方便了各种便携设备之间的数据交换。本文介绍了0TG技术的特点，比较了0TG技术与普通USB的不同，并对其市场前景做了预测。     

Tower Semi首推0．18和0．13微米设计库

Tower Semiconductor公司近日推出其0．18微米和0．13微米设计库的内部版本。该公司用于复杂片上系统(SoC)设计的标准单元、I/O和内存编译器基于Synopsys的库技术，可供Tower的客户免费使用。