论半水清洗

清洗是表面贴装技术中的一个重要环节。但是目前发现清洗工艺中广泛使用的CFC对大气臭氧层具有破坏作用,所以人们正大力开发CFC的替代物。在替代物的开发中,一种新型的清洗方法——半水清洗脱颖而出。本文着重论述了半水清洗中所采用的溶剂、工艺和设备,并对其可行性、优缺点进行了分析,最后还就半水清洗与其他替代方法进行了比较。     

PCB组件水清洗工艺技术研究

通过对水清洗工艺技术的研究,掌握水清洗工艺的方法,使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件,经过大量的水清洗试验,对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究,水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留离子含量检测,最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。     

微波组件半水清洗工艺研究

从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成损伤,大大提高了军工产品的清洗效率,满足军工科研生产单位"多品种、小批量"产品的清洗要求,从而有效替代传统的超声清洗工艺。     

半水清洗替代ODS清洗PCB的技术探讨

本文主要叙述了ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏，从而导致对人类生存环境的危害，介绍了目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中半水清洗替代ODS清洗PCB的技术是一种比较好的工艺方法。本文着重对我公司在实施这种方法过程中，设备的选型、清洗荆的选择、清洗技术参数的设定、清洗效果等进行了探讨。     

微电子制造科学与技术计划中的硅片清洗

在由得州仪器公司、美国国防部远景规划局和美国空军联合资助的微电子制造科学与技术（ＭＭＳＴ）计划中，硅片清洗的目标是开发旨在完全取代湿法清洗工艺的单片、全干法或汽相清洗工艺。氢氟酸（ＨＦ）汽相清洗和等离子体处理在去除氧化物、氮化物和金属刻蚀后的残余物方面取得了成功。但是，有效的干法工艺并不能取代炉前清洗所用的工业标准（ＲＣＡ）清洗和水冲洗。全干法工艺可能都还要花５到１０年才能成熟。以后几年，将开始采     

光伏太阳能硅片清洗工艺的探索

对两种不同清洗方法的工作原理、清洗效果和适用范围等特点进行了分析。不同的工艺应采用不同的清洗方法才能获得最佳效果。介绍了硅片清洗机的清洗工艺和腐蚀工艺。指出了硅片清洗工艺的发展趋势。     

宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究

PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试,离子污染量仅为0.14μg/cm2;同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析,研制了新型的固定工装,防止在清洗过程中PCB组件移动,探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体,防止多余物进入。     

金属清洗替代技术(二)

2．3选择清洗系统的程序 下列流程图有助于理解对清洗系统的选用。从表2可以知道哪些清洗剂适合于哪些金属的清洗。从表3可以了解各清洗系统对表面特性的大致影响情况。这一点是十分重要的，因为表面特性与后面的每一工艺有很大的关系。例如采用水     

替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求

本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价，以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收，从用户角度提出一些认识和看法。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高，等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。     

高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究

针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中.探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律.清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工...     

超临界二氧化碳(SCCO_2)无损伤清洗

简要回顾了传统RCA清洗工艺的历史背景和清洗原理,介绍了RCA清洗随着工艺节点减小存在的局限性。在此基础上,阐述了以超临界二氧化碳(SCCO2)为媒质的新型清洗工艺,该工艺流程可以同时实现超临界流体清洗和干燥。结合自主研发的绿色环保二氧化碳超临界半导体清洗设备,论述了利用SCCO2对Si片进行无损伤清洗的工艺原理和工艺流程。分析了近年来国内外对SCCO2清洗的研究进展,展示了其在清洗方面的巨大潜力以及在微电子行业应用中的有效性和优越性,其研究成果有利于推动下一代清洗工艺的发展。     

光学元件镀膜前高洁净度清洗工艺研究

研究了光学元件镀膜前超高洁净度要求的超声清洗工艺,在超声波清洗机的频率和功率一定的情况下,通过研究超声清洗剂、清洗温度、清洗时间等对光学元件超声清洗效果的影响,研制出有效清洗光学元件的清洗工艺,并保障超声清洗工艺对光学元件的表面状况无损伤。同时发现光学元件的放置时间会影响元件的清洗效果。超声清洗刚加工好的光学元件洁净效果较好,清洗时间较短;有6个月存放期的光学元件,表面颗粒污染很难洁净清洗。     

锅炉盐酸清洗工艺探讨

本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施，保证了清洗质量。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用.     

微电子工业中清洗工艺的研究进展

简要介绍了硅片表面污染物杂质的类型,综述了传统湿法清洗及干法清洗对硅片表面质量的影响,以及近年来清洗技术和理论的研究发展及现状;同时,阐述了污染物检测方法的研究进展;最后,对今后微电子清洗工艺的发展方向进行了展望。     

电子工业中的免清洗技术

在电子工业替代ＣＦＣ清洗的技术有：．溶剂清洗；利用非ＣＦＣ溶剂清洗．水清洗：利用去离子水或水中加皂化剂清洗．半水清洗：利用溶剂和水共同清洗．免清洗：利用免洗助焊剂，焊后不清洗免清洗具有节约费用，节约清洗设备，无污染等优点，引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式，一种好的助焊剂应具有下面的性能：．焊后无残留物．焊后无残留物．焊后板面干燥．不腐蚀；．具有在线测试能力．不形成     

等离子清洗工艺在芯片键合前的应用

等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺,清洗效果影响最终产品的质量.国内现有等离子清洗工艺存在清洗不均匀问题,针对这一问题,简单介绍了等离子清洗设备的基本原理,分析并介绍等离子体清洗工艺在芯片键合前的应用,并针对封装行业中的沾污问题提出了可行的解决方法.     

等离子体清洗及其在电子封装中的应用

等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。     

PCBA全自动清洗设备的选型

主要论述了PCBA清洗设备的种类,着重论述了全自动水清洗设备的结构、功能(喷淋技术和清洗方式)及性能(清洁度监测、清洗温度及时间、漂洗水量及次数、喷淋压力和溶剂回流延时),并对市场上各类型的水清洗设备进行了关键指标的比较,为研究院所小批量多品种PCBA的高标准清洗选择合适的清洗机提供一个参考.