钯铜合金膜的化学镀制备过程研究

采用正交法研究了Pd-Cu合金膜的化学镀制备过程,考察了镀液组成和制备条件对镀膜速率的影响.在化学镀膜过程中,CuCl2浓度对镀膜沉积速度的影响最大,最优Cu镀液组成和制备条件为CuCl2 0.04 mol/L,KNaC4H4O6 0.05 mol/L,HCHO 15.0 mL/L,温度30 ℃.根据Pd、Cu的沉积速率,控制化学镀Cu的时间可制备出一系列精确Pd/Cu质量比的致密Pd-Cu合金膜.     

多孔陶瓷基体表面的凝胶修饰及钯膜的制备

以多孔陶瓷为基体材料,通过化学镀法制备钯膜,但在基体表面预先修饰一层凝胶,化学镀之后再将凝胶热处理分解,研究凝胶修饰层对钯膜微观结构和透氢性能的影响.结果表明:基体修饰的钯膜均匀度和光亮度更高,透氢率是未修饰钯膜的3倍;由于凝胶修饰法阻止了钯膜进入基体孔道,膜附着力明显下降,成为未来需要解决的关键问题,凝胶修饰法制备钯膜的工艺仍需进一步优化.     

无锡无钯化学镀制备泡沫镍

针对现行间歇式电化学方法制备泡沫镍工艺中采用化学镀对高分子泡沫模体表面覆载导电层的前处理过程所存在的问题，提出了一种操作方便，成本低廉的催化层覆载方法。运用该法所制得的泡沫镍，穰项性能指标均能满足镍系列碱性蓄电池电极极板基体的要求。     

氮化铝陶瓷化学镀铜工艺研究

本文研究在氮化铝陶瓷表面化学镀铜工艺过程，确定各过程的化学处理条件和最佳配方，随着力与粗化工艺各参数之间的关系．     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺

为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用,对氧化铝陶瓷基材进行除油处理,通过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层,再进行预镀,最后进行化学镀铜。采用正交实验对基材热处理温度、热处理时间、预镀液温度和预镀时间工艺参数进行了优化,通过扫描电镜能谱分析、超声波和热震实验对镍活化层和镍镀层的形貌及性能进行了表征。结果表明：基材热处理时间4 min、基材热处理温度450℃,NiSO₄与NaH₂PO₂预镀液温度55℃、预镀时间5 min时镀层完全覆盖,基体活化后表面生成一层均匀的平均直径70 nm的胞状镍微粒,预镀后基材表面形成一层结合力较强的蜂窝状镍层。施镀后,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。     

氧化铝陶瓷基板无钯活化化学镀镍新工艺

研究了一种廉价且易于在氧化铝陶瓷上进行化学镀镍的无钯活化新工艺.以氧化铝陶瓷为基体,先通过碱处理进行改性,再通过热处理在陶瓷基体表面制备镍微粒,最后进行化学镀镍.通过单因素分析法研究了活化液浓度、活化温度及活化时间对活化效果的影响,采用扫描电镜观察基体各阶段表面形貌,并对活化后基体进行了能谱分析,通过热震试验对镀层的结...     

化学镀法制备Ni—P／Al2O3特种陶瓷及性能

采用化学镀方法在平均粒径为200 nm的Al2O3粉体表面镀覆Ni-P合金,制备出了Ni-P/Al2O3复合粉体,再利用无压烧结将此种复合粉体制备成氧化铝基特种陶瓷。这一方法不仅降低了烧结温度,也进一步提高了陶瓷的性能,尤其是在提高韧性方面。结果表明,粉体镀层为晶态,主要由NiP2相和NiP相组成,镀层中含镍量为9.32%,含磷量为2.38%。为低磷合金镀层,制备特种陶瓷所需的烧结温度由制备单一氧化铝陶瓷所需的1 700℃降低至1 350℃;断裂韧性也从单一Al2O3陶瓷的3.0 MPa.m1/2提高到6.91 MPa.m1/2,增加了130.3%;耐磨性与纯氧化铝陶瓷相当。     

陶瓷表面化学镀铜动力学的研究

从化学动力角度对陶瓷表面化学镀铜过程中的反应速率进行了初步探讨,由化学镀铜过程中的反应机理推导了动力学方程式,并根据试验结果计算了有关动力学参数,研究结果证明了陶瓷表面化学镀铜的可行性,所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。     

陶瓷表面化学镀铜动力学的研究

从化学动力角度对陶瓷表面化学镀铜过程中的反应速率进行了初步探讨。由化学镀铜过程中的反应机理推导了动力学方程式,并根据试验结果计算了有关动力学参数。研究结果表明了陶瓷表面化学镀铜的可行性,所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。     

钯复合膜反应器中异丁烷脱氢反应的数学模拟

对化学反应与膜分离的动态过程进行了关联,建立并求解了一维数学模型,根据异相烷脱氢反应速率方程和膜反应器模型对反应器中的异丁烷脱氢反应进行了具体分析,模拟了操作条件（反应温度、原料气空速、吹扫气流量、原料气组成和原料气村力）对异丁烷转化率增量的影响,模拟值与实验值相比较,在数值上虽有一定的偏差,但与实验结果基本一致。     

45#钢表面Ni-P-nano-SiC复合化学镀层的制备

在优化设计的化学镀基础镀液中通过添加不同含量的纳米SiC颗粒,研究在45#钢表面制备具有纳米SiC颗粒增强的复合镀层及形成机理.利用SEM,XRD和显微硬度计等方法对实验样品的组织结构、形貌、显微硬度及其镀层形成机理进行了研究,结果表明:实验制备的Ni-P,Ni-P-SiC镀层镀态时硬度分别为572 HV,649 HV,热处理后其表面硬度在400℃时达到最大值1 045 HV和1 341 HV.纳米SiC颗粒在镀液中不参与化学反应,只是与化学反应所产生的Ni和P共同沉积在镀层中起到了复合强化的作用.Ni-P-nano-SiC镀层的生长机理是按层状方式生长,生长方向垂直于钢基体表面.纳米SiC提...     

Ni-P-Al_2O_3化学复合镀的机理

为了改善化学镀Ni-P合金镀膜的耐磨性,研究了Ni-P-Al_2O_3化学复合镀膜的工艺条件及其影响因素。得出了适当的化学镀液组成和最佳工艺条件;并测定了热处理对镀膜硬度和耐磨性的影响。     

化学镀Ni-B/BN自润滑复合镀层研究

以制备具有自润滑性能的新型Ni-B/BN复合镀层为目的,研究了Ni-B/BN镀液配方及工艺条件,分析了镀液稳定性的影响因素,得到了耐磨性优于Ni-B镀层的Ni-B/BN复合镀层.Ni-B/BN复合镀层性能测试实验表明该复合镀层结合力好,具有优良的耐蚀、耐磨性.     

SBS-g-AA阳膜表面化学镀镍研究

研究了SBS-g-AA阳膜表面无钯活化的化学镀镍方法,化学镀镍条件:活化时间为20～30 min,还原时间为15～25 min,施镀时间20～30 min.SEM图说明Ni原子以球状微粒沉积于SBS-g-AA阳膜表面.     

化学镀镍过程中金属基体的引发催化特性研究

通过电位-时间曲线的特征,研究了化学镀镍反应初期不同基体材料的催化特征.在同质基体上可以瞬间诱发化学镀反应,而在异质基体上的诱导期因镀液组成不同而发生变化.在异质基体材料中,Pt无催化活性,Pd的诱发时间最长.     

Ni-P-超细金刚石化学复合镀层的组织结构

利用光学金相显微镜的ＳＥＭ观察了Ｎｉ－Ｐ－超细金刚石化学复合镀层形貌,用ＸＲＤ,ＴＥＭ及ＤＴＡ研究时效温度对镀层组织结构的影响,并解释了时效温度对镀层显微硬度的影响。     

化学镀铜新工艺

优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能，耐剥离性能的影响，结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的耐磨损有耐剥离性能，还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。     

化学镀Ni-Cu-P合金的研究

研究了化学镀 Ni-Cu-P 合金的工艺,对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究.获得含 Ni83.31%、Cu4.08%、P8.59%均匀无针孔的镀层;镀层的结合力、耐蚀性良好;经热处理后镀层的硬镀达到993.4HV.     

化学复合镀Ni—P—SiC镀层耐蚀性能研究

化学复合镀Ni-P-SiC镀层具有硬度高和耐磨性能好的特点。本文在此基础上进一步研究Ni-P-SiC镀层的耐蚀性,找出耐蚀性与镀层中SiC含量的变化规律。     

Research of Kinetics of Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating on Polyester Fabric

ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＮｉ Ｐｐｌａｔｉｎｇａｌｌｏｙｗｈｉｃｈｂｅａｒｓｅｘｃｅｌｌｅｎｔｑｕａｌｉｔｉｅｓｏｆａｎｔｉ ｃａｕｓｔｉｃｉｔｙａｎｄａｎｔｉ ａｔｔｒｉｔｉｏｎｈａｓａｂｒｏａｄａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓｉｎｔｈｅｉｎｄｕｓｔｒｙｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ Ｂｕｔｉｎｓｏｍｅｃａｓｅｓ,ｉｔｃａｎｎｏｔｇｅｔｇｏｏｄｒｅｓｕｌｔｓｂｙｕｓｉｎｇｏｎｌｙＮｉ Ｐｐｌａｔｉｎｇａｌｌｏｙａｓｓｕｒｆａｃｅｄｅｆｅｎｓｅｏｒｃｏｎｓｏｌｉｄａｔｉｏｎｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｔ…