气流粉碎硅粉在硅系延期药中的应用?

文章对气流粉碎硅粉、球磨硅粉和高纯硅粉进行性能对比。选择气流粉碎硅粉,研究其配方、粒度、混药时间等参数对延期药性能的影响。结果表明:气流粉碎硅粉纯度较高,粒度分布最集中,延期精度最高,可以较好地满足硅系延期药的要求;不同粒度的气流粉碎硅粉可以用于不同燃速的延期药;在快燃速硅系延期药中,不加三硫化二锑能显著提高产品的延期精度。     

采用HF酸浸蚀沉降的方法从单晶硅切割废浆料中回收硅粉

采用HF酸浸蚀沉降的方法回收单晶硅切割废浆料中的硅粉。系统地研究了在回收硅粉过程中,HF酸的浓度,HF酸处理的时间,以及在HF酸浸蚀沉降处理前的超声震荡时间等实验条件对回收率和纯度等性能的影响因素。研究表明,在HF酸浓度为2%,HF酸处理时间24h,超声震荡时间60min的条件下,回收得到的粉体中硅的纯度可以达到82%(质量分数),且回收率可以达到62%的水平。通过此方法可以实现从切割废浆料中回收硅粉。     

晶体硅金刚石线切割废料资源化利用研究进展

晶体硅太阳能电池是光伏行业中最重要的一种电池.在利用硅原料制备电池材料的过程中,需要将硅锭切割成硅薄片.切割过程中近一半的硅会以超细粉末形式进入切割液形成大量切割废料,造成硅资源浪费以及环境污染.切割废料由90％的硅粉和少量的Fe、Al、Ca等杂质组成.目前切割废料利用的研究主要集中在回收高纯硅和制备含硅材料领域.回收高纯硅可实现硅资源从生产末端回到生产端的循环利用,但市场对硅粉纯度要求高,且去杂提纯过程能耗高,还会产生废水废渣等二次污染.将切割废料直接用于制备合金、陶瓷、纳米材料以及电池材料等含硅材料,可获得相应的高附加值材料,但针对产品性能可控性及整体质量提升仍具有很大的研究空间.本文简述了多晶硅金刚石线切割废料的产生过程和组成特点,总结了切割废料用于回收高纯硅、制备含硅合金、含硅氮化物、含硅纳米材料及含硅电池材料等资源化利用的研究进展,综述了回收高纯硅的各种方法(酸浸除杂法、熔炼法、其他新方法)并分析了制备含硅材料各工艺的优缺点,探讨了未来资源化利用的发展方向.     

矿物掺合料对水泥砂浆TSA侵蚀的影响

研究了硅灰、粉煤灰、矿渣对水泥砂浆TSA侵蚀的影响,采用掺30%石灰石填料的砂浆件,测试各砂浆在5±1℃的2%MgSO4溶液中浸泡1年后的外观、强度及矿物成分变化.结果表明:掺石灰石粉使水泥砂浆受侵蚀后表面呈软泥状,主要腐蚀产物为硅灰石膏和石膏,表现为典型的TSA破坏特征,其强度损失率大于纯水泥砂浆.矿物掺合料的加入降低了水泥石中CH晶体含量,从而在一定程度上提高了水泥砂浆的抗TSA侵蚀能力.矿物掺合料对水泥石中CH晶体的减少与对抗TSA侵蚀性的改善效果具有相同的规律,其优劣次序为:60%矿渣粉>5%硅灰 25%矿渣粉>8%硅灰>30%矿渣粉>20%粉煤灰>无掺合料.     

太阳能级多晶硅切割废料浆的综合回收

太阳能级多晶硅切割废料浆主要含高纯硅约30%(质量分数,下同)、碳化硅约35%、聚乙二醇和水约28%和很少量的铁氧化物。综述了国内切割废料的回收情况。在多晶硅的切割过程中,约50%的多晶硅被切磨成高纯硅粉进入到切割废料中而损失。与碳化硅和聚乙二醇相比,切割废料中的高纯硅最有回收价值。我国太阳能级多晶硅绝大多数需要进口,因此如能将切割废料中的高纯硅提取出来,进而用于制备太阳能级多晶硅,不但能实现资源的回收利用,而且可以减少多晶硅的进口,因此重点介绍了当前国外从切割废料中回收高纯硅的研究进展。     

利用晶硅切割废砂浆制备SiC粉体

以光伏产业晶硅切割废砂浆为主要原料,通过真空碳化法制备了 SiC 粉末。在通过物理和化学方法测定废砂浆组分含量的基础上,确定了初始原料 Si/C 配比。随后,利用 XRD 和 SEM 分别研究了真空热处理温度、无机碳源种类等对所制备粉末的物相和组织的影响,产物粉末的粒径分布范围通过激光粒度仪测试。研究表明,在900~1100℃温度范围,随着反应温度的升高,硅粉与活性炭的碳化反应越来越完全,并在1100℃完全生成了 SiC 粉末。继续升温,X 射线衍射峰的强度逐渐升高,SiC 产物粉末的粒度越来越大。此外,不同碳源在相同条件的碳化反应结果表明,活性炭作为碳源比石墨效果更佳。     

含石灰石粉水泥砂浆在低温环境中的硫酸盐侵蚀

分析了掺30%石灰石粉砂浆与纯水泥砂浆在(5±1)℃的2%MgSO4溶液中浸泡不同时间后试件表面层的矿物成分变化与微观结构,研究了强度与外观的变化.结果表明:掺入石灰石粉使水泥水化产物中的单硫型水化硫铝酸钙转变为稳定的单碳水化铝酸钙,物理填充作用使水泥石结构更加致密,因而在短期的低温硫酸盐侵蚀环境下掺石灰石粉砂浆比纯水泥砂浆表现出更好的耐腐蚀性.在经受低温硫酸盐侵蚀后纯水泥砂浆生成大量的石膏和钙矾石,而掺石灰石粉砂浆在经受同条件210 d侵蚀后的腐蚀产物中除了石膏、钙矾石外,还有少量的硅灰石膏生成,表明水泥石中的CSH凝胶体也受到侵蚀.     

水泥基界面剂粘结抗拉强度的研究

研究了超细水泥、硅粉和聚合物对水泥基界面剂粘结抗拉强度的影响,观测分析了加固砂浆和基层混凝土的界面处的微观结构.研究结果表明:硅粉能有效增强水泥基界面剂的粘结抗拉强度并控制干缩开裂;以超细硅酸盐水泥代替普通硅酸盐水泥,水泥基界面荆的粘结抗拉强度可提高60%;可再分散聚合物胶粉能明显提高水泥基界面剂的粘结抗拉强度.     

硅烷分解行为及设备的研究进展

硅烷法生产高纯硅和用硅烷沉积硅膜广泛应用于高纯硅生产和器件制造中。本文综述了文献资料对硅烷热分解动力学、汽相沉积硅膜(CVD)、硅烷的光化学及硅烷热分解设备的研究状态。     

碱激发和复合激发下建筑垃圾砖粉活性研究

为提高建筑垃圾废砖再生利用率,采用砂浆力学测试手段研究了建筑垃圾砖粉活性和碱激发、复合激发对建筑垃圾砖粉活性的影响,并借助扫描电镜和热分析方法对建筑垃圾砖粉、建筑垃圾复合粉体材料的颗粒形貌、水化产物组成等进行了研究。结果表明:建筑垃圾砖粉活性较小,当掺量大于20%时,砂浆强度随其掺量的增加直线下降;不同碱激发剂对建筑垃圾砖粉有不同的激发效果,Ca(OH)2激发效果最好,NaOH次之,Na2SiO3·9H2O激发效果最差;复合形成的建筑垃圾复合粉体材料具有较好的活性,当其掺量不超过40%时,砂浆28d抗压强度高达50 MPa。微观分析结果表明:建筑垃圾复合粉体材料比砖粉具有更好的颗粒级配,在其水化过程中降低了稳定性较差的Ca(OH)2含量,提高了水泥石密实度,是一种经济、环保的新材料。     

锯片生产中的设施规划

依据设施规划的原则,结合生产实际,对锯片车间的重新布局方式作了系统的阐述。以某锯业公司激光小片的生产车间为例,改进了其生产组织模式和物料输送方式,基于物流合理化原理进行了生产设备重新布置,进而布置了物料输送系统。     

金属锯切机的噪声控制

对锯切噪声产生机理进行探讨,采用新技术,利用隔声材料对锯切机降噪、隔振的结构进行优化设计,得出合理的减振、降噪、隔振的锯机结构.     

金刚石锯片结合强度的检测

结合强度是金刚石锯片的一个重要控制指标.从多方面介绍了在各种不同使用条件下金刚石圆锯片结合强度的控制准则.     

电镀金刚石线锯的研究现状

电镀金刚石线锯是用电镀的方法在金属丝(线)上沉积一层金属,并在沉积的金属内固结金刚石磨料制成的一种线性超硬材料工具.综述了电镀金刚石线锯的原理、模型和特点,以及制备过程中使用的材料(基体材料、金刚石和电镀液)和工艺及其应用实例,并对电镀金刚石线锯的进一步发展进行了展望.为开展电镀金刚石线锯的研究和生产提供了一定的指导.     

圆锯片振动频率的控制方法

中心夹持高速旋转的圆锯片切削工件时,保持良好的切削稳定性是非常重要的.目前提高锯片切削稳定性的方法有研究新的锯片材料、改善材料性能、改变锯片的结构和几何参数、改变齿形和对锯片进行适张度处理等,对圆锯片采用胀孔适张度处理,在锯片上均布加工一些孔,然后在孔中压入圆锥塞,使之在锯片内产生残余应力场,残余应力场的存在提高了锯片的固有频率,减少锯片的横向振动,从而增加了锯片切削的稳定性.     

圆锯片的CCD图像测量

基于CCD的图像测量技术,对圆锯片采集四幅不同区域的局部图像分别进行数字图像处理.测量参数为圆锯片内孔直径及其圆度误差、外圆直径、齿尖角、径向前角和径向后角.实验对象为杭州小林金刚石刀具有限公司生产的BT刃型合金锯片,测量结果如下:内孔直径为25.212 mm±0.022 mm,外圆直径为193.643mm±0.169mm,内孔圆度误差为0.012 mm,齿尖角为59.966°±0.282°,径向前角为15.333°±0.199°,径向后角为14.700°±0.159°,各参数符合圆锯片的技术要求.     

大型冷锯机锯切噪声特性

采用非稳态噪声测试和时频细化分析方法进行大型冷锯锯切过程噪声特性研究。对锯切过程不同时段噪声进行测试及对噪声信号剔除背景声后做时频细化分析。分析得出：锯切噪声声压级高、辐射频率时变性强、声能量聚焦于锯切横向且高频突出。该研究结果对复杂机械（风机、压缩机等）运动状态下噪声场的测试、声场特性分析及其噪声治理具有重要理论指导和技术支撑。     

Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing of Single-Crystal Silicon Carbide Wafers

This article investigates the slicing of single-crystal silicon carbide (SiC) with a fixed abrasive diamond wire. A spool-to-spool rocking motion diamond wire saw machine using a 0.22 mm nominal diameter diamond wire with 20 µm average size diamond grit was used. The effect of wire downfeed speed on wafer surface roughness and subsurface damage was first investigated. The surface marks generated by loose diamond grit and stagnation of the wire during the change of the wire-cutting direction were studied. The use of scanning acoustic microscopy (SAcM) as a nondestructive evaluation method to identify the subsurface damage was explored. Effects of using a new diamond wire on cutting forces and surface roughness were also investigated. Scanning electron microscopy has been used to examine the machined surfaces and wire wear. This study demonstrated the feasibility of fixed abrasive diamond wire cutting of SiC wafers and the usage of a SAcM to examine the subsurface damage.     

Force Modeling for Ultrasonic-assisted Wire Saw Cutting SiC Monocryatal Wafers

The advantages, such as a small cutting force, narrow kerf and little material waste make wire saw cut- ting suitable for machining precious materials like SiC,...