浅谈百兆以太网物理层一致性测试之探头选择

文章通过对比泰克P6247与TDP3500两款差分探头测试百兆以太网物理层一致性的结果,研究不同差分探头对信号幅值测量的影响。实验发现,不同带宽和不同阻抗曲线的探头在测量时,会对待测信号产生影响,使得测量结果存在较大的差异。因此,在选择差分探头进行百兆以太网物理层一致性测试时,需要综合考虑不同指标的影响,选择合适的差分探头以获得更精准的幅度域测量结果。     

印制板特性阻抗的精确测试技术

随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严。特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃。为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响。     

影响挠性印制板插入损耗的几种因素

文章采用三层板叠构对高频通信用挠性印制板(FPCB)的插损进行测试对比,从制造FPCB的材料种类、材料厚度、胶层厚度、仿真设计、信号线过孔类型、盲孔质量,以及信号线阻抗值大小等多个因素总结出对最高频率到20GHz信号插损的影响.     

压电谐振式矿用甲烷传感器探头设计与研制

设计一种用于甲烷浓度监测的基于压电陶瓷谐振的传感器探头。利用有限元分析软件辅助设计2种具有较大吸附面积的谐振体;分别以5A型沸石分子筛和活性炭修饰谐振体,构成4种传感器敏感探头;利用自行搭建的测试平台在甲烷体积分数为0⁷.6%间对不同敏感探头阻抗谱谐振峰偏移量灵敏度与线性度的对比分析,结果表明,以5A型沸石分子筛与板状谐振体组合得到的探头在爆炸浓度下限谐振峰偏移162Hz,具有较好的灵敏性;由活性炭与环状谐振体组合得到的探头在爆炸浓度下限以下具有良好的线性。     

一种宽带低剖面高增益低副瓣定向平板天线北大核心CSCD

研究设计了一款低剖面、宽带、高增益、低副瓣的定向平板天线。为了实现低剖面,采用了宽带微带天线单元、馈电网络等设计,定向天线整体采用印制板;为了实现低副瓣,采用阵列天线与馈电网络的一体化设计,用多层印制板加工技术实现天线单元间不等幅度的馈电精度,尽可能减少人工装配步骤,以降低装配误差。文中对设计的低副瓣定向天线进行了加工测试。测试结果表明,所研制天线的阻抗带宽为26.1%。在阻抗带宽范围内,可以实现最大增益大于23.6 dBi、E面和H面的副瓣电平分别小于-27.4 dB和-28.3 dB、前后比小于-42.2 dB。     

KLA-Tencor推出叠对计量Archer AIM＋系统

泰克公司日前推出了TDR高性能手持式探头。相比原先的单端探头，18GHz、100Q差分阻抗P80318及18GHz、100Q差分阻抗制造业专用P80318X可大幅改善串行数据电信号差分TDR测试的完整性。新产品为用户提供了间距可调节差分探头夹，这一功能适用于多种不同线距的PCB。     

TDR手持式探头

泰克公司为其采样示波器推出了一款TDR高性能手持式探头。相比原先采用的单端探头，新的P80318 18GHz100Ω／差分阻抗TDR手持式探头以及制造业专用P80318X18GHz100Ω差分阻抗TDR手持式探头将改善串行数据电信号差分TDR测试的完整性。新的产品为用户提供了间距可调节差分探头夹，这一功能使该产品能适用于多种不同线距的PCB。     

150kHz～30MHz容性电压探头设计

为满足复杂电子系统的工作中无损电压测量需求,依据GB/T 6113.102-2018,研制了容性电压探头,探头工作频率150 kHz^30 MHz,检测电压范围10 mV^10 V。介绍电压探头的结构和工作原理,根据指定的分压系数和阻抗要求设计了同轴电极和阻抗变换电路。实测结果表明:容性电压探头输出电压平坦性在0.5 dB以内;被测线缆位置偏移4 mm以内,S21的测试误差小于1 dB;探头输出电压线性度较好。     

多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究

基于优化多层印制板叠层设计改进信号完整性的目的,提出了通过叠层设计中调整印制板各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度4个参数值,以改变各层信号传输路径特性阻抗的方法,结合工程实例,通过在特性阻抗连续和阻抗不连续两种情况下仿真的对比试验,验证了叠层设计优化方法的有效性.     

导热印制板的研制和应用

在常规印制电路板的表面覆合漏空的绝缘层和铝板,做成新颖的印制电路板,即导热印制板。与常规印制板相比,导热印制板具有与之相当的焊接性能和加工性能,但具有常规印制板所缺乏的高导热性、高抗干扰能力,以及较高的耐热、耐燃及结构稳定性。在电子产品中使用导热印制板可以有效地提高设备可靠性。延长使用寿命,并可以不用或少用散热器,从而缩小体积。导热印制板是印制电路板热设计的一种新颖结构形式。本文说明了导热印制板的结构原理,概要地介绍了研制过程、工艺方法及性能测试,较详细地叙述了应用试验情况和使用效果,并对导热印制板的特性作了分析归纳。     

PCB设计的阻抗控制和阻抗匹配

阻抗设计是PCB可靠性设计的一个重要环节.本文从多层PCB板叠层的设计原理、特性阻抗的计算方法、严格的阻抗控制,来保证阻抗匹配,实现PCB的可靠性,使产品稳定的工作.     

不符合20H规则的阻抗线参考层设计对阻抗测量的影响

20 H规则作为PCB典型布线规则,随着传输信号工作频率逐步提高,其越来越被PCB设计人员采用以用来减少EMI问题。当然,PCB制造人员无法模拟20 H规则的EMI但须控制特性阻抗,故本文试图首次阐述20 H规则对特性阻抗控制的影响,并通过相关试验与量产过程进行证明。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

深入探究内层差分阻抗实测值比设计值偏高之秘

在PCB制造业界进行阻抗控制设计时普遍遇到内层差分阻抗实测值比设计偏高的问题。本文试图通过实验并结合静电场分布理论深入分析PCB玻纤树脂混合介电层对内层差分阻抗模型的影响,并验证业界常用的Polar SI9000阻抗计算软件与实际测量值差异原因。     

高精度特性阻抗板的工艺控制研究

随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频（射频）类、高速（逻辑）类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰（杂讯）的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

制作高频印制板工艺研究

高频印制板中对特性阻抗控制尤为重要,因此,对印制板加工线宽尺寸误差提出了较高要求。本文通过对高频印制板制作进行工艺研究,解决线宽尺寸误差的控制问题。     

基于TDR技术的HDMI高速差分总线特性阻抗的测量

高清多媒体接口(HDMI)技术正在迅猛的增长,传输速率也越来越快,遇到的高速连接的挑战也越来越大。通过时域反射(TDR)技术对HDMI的高速差分总线进行特性阻抗测量,可以直接的测量和显示印刷电路板(PCB)走线以及连接器和线缆的阻抗连续性能,对于诊断和分析HDMI系统高速连接的可靠性和稳定性起到非常重要的作用。     

论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术

随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

PCB板特性阻抗测试方法研究

随着大规模、超大规模集成电路被广泛应用于通用系统中,新的串行总线的速率高达几十Gbit·s-1,在这样的速率下,如果传输线的阻抗不符合标准,传输线间就会产生严重的串扰,这将直接影响PCB的质量。为更深入地研究特性阻抗的测试方法,文中就特性阻抗的基本知识、TDR测试的基本原理和方法进行了介绍,为日后的PCB板特性阻抗测试工作提供了参考。     

过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响

传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续、寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题。本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径、焊盘、反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号完整性。