硫酸对甲基磺酸体系高速镀锡液清洁度的影响

研究了硫酸对甲基磺酸(MSA)体系镀液组分、浊度、锡泥粒度及镀锡板表面涂饰性的影响。结果表明,MSA体系镀液中加入1～5 g/L硫酸时,镀液中各组分的含量不受影响,镀锡板表面涂层的抗硫性、抗酸性和附着力也不受影响。MSA镀锡液中添加硫酸能够促进锡泥胶粒的聚沉,提升镀液的清洁度。当硫酸的质量浓度为2～4 g/L时,镀液中锡泥的平均粒径最大,镀液澄清得最快。     

助熔剂在甲基磺酸电镀锡生产中的应用

先分析了助熔剂在镀锡板软熔中的作用机制,接着对比了采用不同助熔剂和脱盐水助熔对镀锡板性能的影响.结果表明,目前没有一款助熔剂能够兼顾镀锡板的外观和耐蚀性,因此对实际生产中的机组进行改进,以适应镀锡板的差异化助熔工艺,效果良好.     

甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究

研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS 90 g/L,MSA 140 g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25 mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6 mL/L,温度30 ℃,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.     

电偶电流法研究置换镀锡工艺

采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中,锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响,得出了优化工艺参数如下:40 g/L甲基磺酸锡,150 mL/L甲基磺酸,100 g/L硫脲,温度70℃,采用优化工艺在铜基体上得到的锡镀层致密、光亮,晶粒尺寸小于20nm.     

硫酸钡共沉淀法除去MSA电镀锡液中的铅

探讨了采用硫酸钡共沉淀法去除甲磺酸(MSA)镀锡液中铅杂质的可行性,重点研究了沉淀剂(Ba(OH)_2·8H_2O)的投入量、反应时间及沉降时间对除铅效果的影响。使用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、激光粒度分析等方法对共沉淀物进行表征。结果表明,当Ba~(2+)/Pb~(2+)摩尔比为25,反应时间为30 min时,所得共沉淀的粒度最大,镀液中的铅含量从16.11 mg/L降至0.70mg/L,而延长沉降时间有利于进一步降低镀液中的铅含量。共沉淀物主要为(Ba_(0.69)Pb_(0.31))SO_4。     

MSA与PSA体系电镀锡工艺对比

对比了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系电镀锡液的抗氧化能力和环保性,以及两种体系所得镀锡板的锡层均匀性、黑灰程度和铁溶出值。结果表明,MSA体系镀液的化学需氧量、总有机碳量和锡泥产生率远远低于PSA体系镀液。与PSA体系镀锡板相比,MSA体系镀锡板的锡镀层更均匀、致密,黑灰程度和铁溶出值都更低。     

甲基磺酸电镀锡工艺的研究

研究了一种新的甲基磺酸盐电镀锡工艺,通过单因素和正交实验考察了主盐、添加剂和工艺条件对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配方。利用扫描电子显微镜、线性扫描伏安法及其它研究方法对镀液和镀层的性能进行了检测。结果表明：该镀锡液具有良好的稳定性,得到的镀层均匀、细致、半光亮。     

接插件电镀锡铅故障处理

1前言 随着电子、通讯行业的蓬勃发展,对各种精密零组件的需求日益增大,而由于接插件功能性电镀锡铅的独特性,所产生的电镀故障虽与一般电镀相同,但原因及防止方法却不同,有些故障和处理方法是接插件电镀所独有的.本文将常见的接插件高速电镀中故障处理,介绍如下.     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保、稳定、性能优良的新型镀锡体系,选择适宜的添加剂并确定其质量浓度是保证镀锡层质量的关键.借助于电化学测试、赫尔槽实验、远近阴极法、内孔法和扫描电镜等方法,考察了几种添加剂单独和复合使用时对镀液性能和镀层表面质量的影响.结果表明:OP乳化剂和试剂A可显著提高Sn2+还原时的阴极过电位,试剂B对获...     

甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45～50℃。     

甲基磺酸盐高速电镀锡工艺仿真研究

为了更为真实地模拟高速电镀锡试验过程,开发了一种高速电镀锡仿真系统。研究了奎克添加剂体积分数、电流密度和温度对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面形貌和耐蚀性的影响,得到较佳工艺参数为:游离酸(35±5) mL/L,抗氧化剂(20±5) mL/L,Sn²⁺(20±5) g/L,奎克添加剂(45±5) mL/L,温度(40±5)℃,电流密度(25±5) A/dm²。该条件下所得镀锡板镀层均匀,耐蚀性好。     

电镀锡工艺

介绍一种电镀锡（也可以电镀锡合金）的电解液，这种电解液特别适用于高速镀锡。 镀锡电解液由下列成分组成： 1）一种或多种锡化合物，如果电镀锡合金，还需加入一种或多种合金组分的化合物。最适宜的锡化合物有锡的卤化物，锡的硫酸盐，锡的烷基磺酸盐诸如甲烷磺酸锡、乙烷磺酸锡和丙烷磺酸锡，锡的芳基磺酸盐诸如苯基磺酸锡和甲苯磺酸锡，烷醇磺酸锡等，最好选用锡的硫酸盐或甲烷磺酸盐。     

PSA与MSA电镀锡产品库存3年后的性能对比

介绍了某电镀锡机组在2016年12月从原PSA(苯酚磺酸)电镀锡工艺切换为MSA(甲基磺酸)电镀锡工艺时,使用同卷基板的前、后半卷分别用2种工艺镀锡,再在相同条件下库存3年后,各项检测数据及印铁涂布内涂料后的性能.结果表明,使用MSA工艺生产的电镀锡产品的各项指标符合标准要求,并在多项检测项目上优于PSA工艺生产的电镀...     

甲基磺酸体系镀锡液中Fe2+含量对镀锡层性能的影响

通过扫描电子显微镜分析、贴滤纸法测试和塔菲尔曲线测量考察了甲基磺酸(MSA)体系镀锡液中Fe~(2+)质量浓度对镀锡层耐蚀性的影响。结果表明:当镀液中Fe~(2+)质量浓度大于5 g/L时,镀层中就会出现针孔,当镀液中Fe~(2+)质量浓度大于10 g/L时会严重影响镀层的耐蚀性。在实际生产中应将镀液的Fe~(2+)质量浓度控制在10 g/L以下。     

HB单头镀铜机和镀锡（锡铅）机

1 前言镀锡铜包钢丝,是以低碳钢材为芯线,镀覆铜层和锡层加工而成的产品。适用于制造电解电容器、涤纶电容器等元件的引线和中频变压器的引脚。具有良好的可焊性、导电性和机械强度等优点,同时,还具有铁磁性的特性,适用于元器件的自动化流水线生产。因此,是一种较为理想的引线材料。为了保证引线具有良好的导电率,由于高频电流的集肤效应对镀锡铜包钢丝的镀层,要求达到一定的     

ACR法洗炉除铅工艺的研究与应用

应用ＡＣＲ法清洗电站锅炉中的铜铁垢。对ＡＣＲ法洗炉除铜工艺和原理进行了探讨研究,指出了洗炉过程中的关键问题,并在超高压泡包锅炉上进行了成功的应用。     

电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响

为了在实际应用中控制甲基磺酸电镀锡镀层的织构以提高镀层性能,采用X-射线衍射分析方法研究了镀锡工艺中表面活性剂浓度、电流密度和镀层厚度对镀锡层织构的影响规律,XRD分析结果显示,表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(OP)浓度高,镀层以(211)和(321)晶面择优;OP浓度低,镀层以(101)和(112)晶面择优低电流密度有利于镀层以(211)和(312)晶面择优,高电流密度则有利于(101)和(112)晶面择优;镀层较薄时没有明显的晶面择优,(211)晶面的衍射峰强度随着镀层厚度的增加而加大,当镀层厚度超过10μm镀层以(211)和(321)晶面的衍射峰为主,且基本不随镀层厚度的增加而变化.由于晶态基底会影响镀锡层的织构和形貌,本甲基磺酸镀锡工艺以多晶紫铜化学镀非晶态镍磷合金为阴极,对非晶态基底上得到的锡镀层进行研究。     

共沉淀法制备铌铁酸铅超细粉体

用络合法将Nb2O5转化成可溶性的铌盐,作为铌源,用共沉淀法合成了超细钙钛矿相Pb(Fe1/2Nb1/2)O3粉体.实验中以氨水作为沉淀剂,通过调节溶液的pH值,使铌、铁、铅等金属元素同时以氢氧化物的形式析出.X射线衍射表明:前驱体经400℃的低温煅烧已经出现钙钛矿相;当煅烧温度提高至800℃时,前驱体全部转化为钙钛矿相.扫描电镜观察表明:其颗粒形状呈立方体,尺寸为300～500nm.     

纳米硫酸钡晶种法制备亚微米硫酸钡的工艺研究

使用硫酸钠、氯化钡和纳米硫酸钡晶种为原料,制备得到了亚微米级硫酸钡产品。通过使用扫描电子显微镜、激光粒度仪等分析手段,系统研究了工艺条件对于产品硫酸钡颗粒的形貌、粒径及粒度分布的影响。实验结果表明:随着反应物浓度的增大,产物硫酸钡粒子的粒径逐渐减小,且粒度分布逐渐变窄;两种反应物同时加入的加料方式所得产品粒径较大且粒度分布较宽;反应温度的升高也会导致产物颗粒粒径增大、粒度分布变宽。将0.5 mol/L氯化钡溶液滴加入含有纳米硫酸钡晶种的0.5 mol/L硫酸钠溶液中,保持反应温度为40℃,可以得到粒径为260 nm左右的硫酸钡颗粒。     

新型除铅材料的制备及其除铅性能

以聚氨酯泡塑为骨架,以双硫腙为接枝螯合基团,经Mannich反应,合成一种具有螯合重金属离子性能的新型材料,即双硫腙接枝聚氨酯泡塑吸附材料。依据含铅废水的水体特征以及合成的双硫腙接枝聚氨酯泡塑材料的性质,对含铅模拟废水进行吸附处理实验,探索了该泡塑材料在处理含铅废水时的最佳工艺条件,并且对其热力学及动力学机理进行了探讨。结果表明,双硫腙接枝聚氨酯泡塑材料对含铅废水有不错的吸附效果。该泡塑材料吸附铅的最佳条件:在温度20℃、p H=6时,0.3 g双硫腙接枝螯合泡塑处理5 mg/L的含铅废水50 m L,反应时间4 h后铅去除率能达到99.99%。此外,对螯合泡塑的合成机理以及吸附机理进行了理论上的分析和解释,指出了按照Mannich反应机理制备出螯合泡塑,基于在聚氨酯泡塑上引入具有螯合作用的基团双硫腙,使得该螯合泡塑具有捕捉Pb2+螯合作用。