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相似文献
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砂轮磨粒尺寸及形状对磨削加工的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用计算机数字模拟技术作为手段分析研究磨粒尺寸大小及形状对磨削加工过程和被磨削表面的影响,结果得出磨粒径大小影响到砂轮表层的磨粒中实际参加切削的磨粒数目,磨粒粒径越小,被加工表面粗糙度越小,由大大小小不同粒径磨粒的成的砂轮与单一粒径磨粒的砂轮相比,其被加工表面粗糙度要小得多,磨粒几何形状和磨粒表面微观粗糙度的被加工表面粗糙度影响不大。  相似文献   

3.
陶瓷CBN砂轮的修整对磨粒分布状态和磨削效果的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
陶瓷CBN砂轮的修整对磨粒分布状态和磨削效果的影响450007机械部郑州磨料磨具磨削研究所崔恒泰,夏悦,邱丽花,刘一来陶瓷结合剂CBN砂轮具有气孔,易于修整,因此普遍认为只需采用金刚石笔像对普通磨料陶瓷砂轮那样进行修整即可,也有一些学者认为修整后再用...  相似文献   

4.
树脂结合剂CBN砂轮的磨削性能取决于砂轮表面磨粒裸露高度,即从磨粒顶端到底部结合剂之间的距离。本文在实验研究基础上得出在一定的磨削条件下此值的合适范围,并从理论上探讨了进行正常磨削时此高度值与磨削诸条件之间的关系,指出:最佳裸露高度值不是一个定值,它是随磨削条件变化而改变的量。  相似文献   

5.
为了使用磨粒有序化砂轮磨削出减阻筋条表面,首先,分析了磨粒有序化砂轮的排布参数与磨削减阻筋条表面深宽比的关系,设计出了磨粒有序化砂轮的几何和数学模型,并且建立了磨粒运动轨迹方程;然后,建立了减阻筋条深宽比与有序化砂轮排布参数之间的数学方程;最后,由仿真结果得到了砂轮排布参数对减阻筋条表面形貌与深宽比的影响规律。研究结果表明,在磨粒有序化砂轮的排布参数中,倾斜角度、磨粒间距和磨削深度的改变会直接对减阻筋条尺寸有影响并且对其深宽比的大小起到决定性作用。  相似文献   

6.
本文研究了常见规则几何形状金刚石磨粒的切削位置概率,加权2θc角和可能磨损面的平均原子密度。推导出金刚石砂轮单位面积有效磨刃数Nef与磨粒尺寸b及砂轮浓度x的关系式,并对7种不同浓度、粒度配比的金刚石砂轮块作SEM分析。结果表明合理选择使用磨粒尺寸小的砂轮能够经济有效地改善砂轮磨削特性。  相似文献   

7.
金属结合剂金刚石砂轮的磨粒突出高度极大地影响砂轮的磨削性能。磨粒突出高度大小容易导致砂轮堵塞从而使磨削力增大;磨粒突出高度太大则容易导致磨粒脱落从而使砂轮磨损加快。然而,迄今为止,精确测量磨粒突出高度的方法尚未见诸报道。本文提出了一种用立体照片对测量磨粒突出高度的方法,即所谓“3D法”,并对磨削Si_3N_4时,磨粒突出高度对砂轮磨削性能的影响进行了实验研究。砂轮的修整用杯形砂轮修整器完成。主要结论如下:(1)砂轮表面修整后,磨粒突出于金属结合剂基面,并且在磨粒后方存在一三角洲状结合剂残留物。磨粒突出高度分布近似为正态分布。(2)磨削力随磨削次数单调增加。(3)通过研究磨削力、工件表面粗糙度及砂轮磨损同磨粒突出高度的关系,对最佳磨粒突出高度进行了一些讨论。  相似文献   

8.
超声振动螺线磨削过程中,砂轮表面微观形貌的变化复杂。为准确表征其特征,采用功率谱密度分析方法,将砂轮表面的微观结构分解为不同频率、振幅和相位的谐波,对比分析不同磨削行程时普通磨削和超声振动螺线磨削砂轮表面的磨损行为。结果表明:砂轮表面功率谱密度曲线的斜率k随着磨削行程的增大而逐渐减小,即k越小砂轮表面磨损越严重。其中,在早中期磨削阶段(行程不超过60次),超声砂轮表面的斜率k明显大于普通砂轮表面的,而在中后期超声砂轮表面的斜率k下降的速率显著高于普通砂轮表面的,该变化趋势揭示了2种磨削方式下砂轮表面有效磨粒数和砂轮堵塞的变化规律。进一步分析发现磨粒磨平和脱落使得磨粒功率谱密度占比减小,砂轮堵塞使得功率谱密度曲线的总体能量值增大。在早中期磨损阶段,超声振动螺线磨削砂轮表面的有效磨粒数多于普通磨削砂轮表面的,而在中后期其砂轮堵塞情况比普通磨削砂轮的更显著。  相似文献   

9.
《磨料磨具通讯》2005,(7):5-7,14
专利简介 在单晶CBN磨粒用玻璃质结合剂结合而成的陶瓷结合剂CBN砂轮制造时,该磨粒与玻璃质结合剂的接触面上依靠反应使之形成凹凸状态,以此为特征的陶瓷CBN高效磨削砂轮。  相似文献   

10.
为了实现粗磨粒金刚石砂轮延性域磨削加工SiC陶瓷材料,采用碟轮对粒径为297~420μm的粗磨粒金刚石砂轮进行了精密修整。然后,使用经过修整好的粗磨粒金刚石砂轮对SiC陶瓷进行磨削加工。在此基础上,对不同的砂轮线速度、工件进给速度、磨削切深对SiC陶瓷表面粗糙度和表面形貌的影响进行了研究。试验结果表明:经过精密修整的粗磨粒金刚石砂轮是能够实现SiC陶瓷材料的延性域磨削的,表面粗糙度值Ra达到0.151μm;随着砂轮线速度增大、工件进给速度和磨削切深减小,SiC陶瓷表面的脆性断裂减小,塑性去除增加。  相似文献   

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