特高压直流套管用环氧树脂/皱纹纸复合绝缘体系介电性能的研究

特高压直流套管是制约我国特高压直流输电设备发展的瓶颈。针对特高压直流套管用绝缘材料,分析观察了直流套管用皱纹纸的显微结构,制备了纯环氧树脂和环氧树脂/皱纹纸复合绝缘体系的试样,进行了介电性能测试,研究了不同试样介电性能随温度的变化规律。为研制特高压直流干式套管提供试验依据。     

环氧树脂及纤维/环氧复合界面的介电性能

本文系统地综述了环氧树脂在固化过程中介电性能(绝缘电阻、介电常数、介电损耗)与固化反应时间(或固化程度)之间的关系。讨论了对环氧树脂固化物的电击穿强度与环氧交联网结构的关系,并总结了它的击穿机理。最后对纤维/环氧复合材料界面的介电性能和其FRP的热老化机理进行了讨论。     

环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的介电性能研究

采用插层聚合法制备了环氧树脂(EP)／蒙脱土(MMT)纳米复合材料,用X射线衍射(XRD)和透射电子显微镜(TEM)研究了该纳米复合材料的结构,并用阻抗分析仪等研究了其介电性能。结果表明：EP／MMT纳米复合材料的介电常数和介电损耗随有机蒙脱土质量分数的增加有一个最低值,介电常数随频率的升高而降低,纳米复合材料的介电损耗在高频阶段保持稳定。     

蒙脱土/环氧树脂-氰酸酯复合材料介电性能研究

采用十八烷基三甲基氯化铵作为插层剂改性钠基蒙脱土,制得有机蒙脱土(OMMT),通过OMMT与环氧树脂共同改性氰酸酯(CE),制备了有机蒙脱土/环氧树脂-氰酸酯(OMMT/EP-CE)复合材料,研究不同含量OMMT条件下复合材料的微观结构与动态力学性能和介电性能。结果表明:适量的OMMT均匀分散在EP-CE基体树脂中,OMMT的存在弱化了微裂纹的传播,复合材料呈现出凹凸不平的"鱼鳞"状断面形貌。当OMMT质量分数为5%时,复合材料30℃下的储能模量达到最大值3 400 MPa,比EP-CE基体提升了126.7%;随着OMMT含量的增加,复合材料的介电常数呈现先减小后增大的趋势,当OMMT的质量分数为5%时,OMMT/EP-CE复合材料100 Hz下的介电常数为3.23,介质损耗因数为0.002 2,电气强度达到28.2 kV/mm,相比未掺杂OMMT的基体提升了38.9%。     

氮化硼纳米片改性环氧树脂导热与介电性能的研究

越来越高的电热密度以及电力设备小型化的趋势需要电力设备的绝缘材料具备更好的导热性能.针对传统环氧树脂(epoxy,EP)导热率过低的缺陷,通过剥离六方氮化硼的方法制备了氮化硼纳米片(boron nitride nanosheet,BNNS),将其作为填料掺入环氧树脂得到了复合材料(EP-BN).测试结果证明,BNNS能...     

温度对油纸绝缘介电性能的影响规律

随着我国高压直流输电线路规模的不断扩大,其安全稳定运行显得愈来愈重要。换流变压器是高压直流输电的重要设备,其运行情况很大程度上影响着高压支流线路的稳定运行。而换流变压器的工作环境较为复杂,在直流输电时,其内部油纸绝缘结构容易受到周围温度的影响,使油纸的介电性能发生变化,进而可能导致换流变压器发生故障,因此研究温度对油纸绝缘介电性能的影响规律具有重要意义。     

高频下纳米二氧化硅 /环氧树脂复合材料的介电特性研究

采用溶剂一超声波法较好的实现了纳米SiO2的分散,用透射电子显微镜(TEM)观测了纳米SiO2在丙酮中的分散状态。制备了纳米SiO2／环氧树脂复合材料,研究了电场频率与复合材料介电常数和介质损耗的关系。结果表明：纳米SiO2/环氧复合材料的介电常数随电场频率的升高而逐渐降低,随纳米SiO2含量的增加而增大;复合材料的介质损耗随着频率的增高而增加,在高频区变化缓慢。     

环氧树脂/酸酐浇注料的开裂及解决办法

海岛结构型增韧剂用于环氧树脂／酸酐体系,可大幅度提高断裂韧性,而热变形温度不降低或降低很少。实践表明,这种增韧剂用于浇注绝缘材料方面比其他增韧方法更有效。     

环氧树脂/酸酐绝缘材料固化体系残余应力影响因素研究

残余应力是制约环氧树脂/酸酐绝缘材料及其浇注绝缘件性能进一步提升的关键因素之一。本文针对酸酐固化环氧树脂绝缘材料体系的内部残余应力展开研究,制备了环氧树脂/酸酐绝缘材料样品,采用电测法测量固化产物的残余应力,分析比较固化物不同部位的残余应力差异,研究冷却方式、环氧值、Al2O3颗粒对残余应力的影响。结果表明:样品内部越接近固化物中心,残余应力越大;冷却介质热导率越高,降温速度越快,残余应力越大;固体环氧树脂固化体系的内部残余应力比液体环氧树脂的更低;微米Al2O3颗粒添加量在300份以下时,残余应力随添加量的增加而减小。     

取向度对聚乙烯介电性能的影响

聚合物取向度对电气绝缘性能具有重要的影响。该文研究通过两种方法获得具有不同取向度的聚合物材料。在第一种方法中，通过在聚乙烯中加入5％～10％的乙烯．丙烯共聚物使在相同工艺条件下制备的共混物薄膜比纯聚乙烯薄膜具有更高的取向度。在第二种方法中，采用传统的拉伸方法使聚乙烯薄膜的取向度沿拉伸方向得到提高。研究中，多种方法被用于评价薄膜的取向程度，如热收缩率、偏光显微镜和测量声速法等。文中同时研究了具有不同取向度的聚合物薄膜的电气击穿强度，电流和空间电荷特性。分析了聚合物取向度与其电气性能之间的关系，并对其机理进行了探讨。     

基于动态受阻脲键氢化环氧树脂的介电性能与可修复性能

可修复氢化环氧树脂在延长材料服役时间,提高电力设备运行稳定性等方面具有巨大应用潜力。为此通过异氰酸酯和仲胺构筑受阻脲键,将其键入环氧链段中,制备具有可修复功能的环境友好型氢化环氧树脂。通过改变氢化环氧与仲胺的摩尔比,调节材料的交联密度及动态键含量,研究其对材料机械性能、介电绝缘性能以及修复性能的影响规律。试验结果表明,含有动态受阻脲键的氢化环氧树脂的击穿场强和直流体积电阻率与咪唑固化环氧树脂相当;更高的交联密度有利于改善材料的机械性能与绝缘性能;更高的脲键含量可通过增加偶极矩提高材料的介电常数。动态受阻脲键在一定的热刺激环境下可进行动态的解离和缔合实现对材料机械损伤的修复,更高的动态键含量可促进链段的再次键合能力,进而提高材料对损伤的修复能力。     

基于偏压热刺激电流法的油纸绝缘介电性能研究

为了更好地理解油纸绝缘的极化特性,区分不同的极化形式,对油纸绝缘进行了温度为-100～160℃的偏压热刺激电流法(TSC)实验,并计算了TSC曲线上各个峰的极化强度和活化能。结果表明:TSC峰谱中-75℃的峰A由偶极子极化产生,50℃的峰B由界面极化产生,150℃的峰C由空间电荷产生。峰A的活化能为0.17 eV,极化强度较为微弱,为2.41×10-9C/m2;峰B的活化能为0.50 eV,极化强度为9.21×10-8C/m2;峰C的活化能为0.95 eV,极化强度为1.21×10-5C/m2,极化强度相对较强。     

新型可回收氮化硼/环氧树脂复合材料导热与介电性能研究

热固性环氧树脂因具有优异的导热性能与绝缘性能在电工装备领域得到广泛应用,由于其具有稳定的三维网络结构和不溶性,回收再利用存在挑战性。本文将不同质量分数的氮化硼（BN）加入到环氧（EP）/4-甲基六氢苯酐降解体系中,制备出高导热、高绝缘、可降解型BN/EP复合材料,并对BN/EP复合材料的导热性能、介电性能以及可降解性能进行研究。结果表明：以2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚作为催化剂,在乙二醇作用下该BN/EP复合材料可在200℃下实现常压降解。BN质量分数为15%的BN/EP复合材料热导率为0.335 W/(m·K),比纯EP树脂提高了34%;交流电气强度为101.7 kV/mm,比纯EP树脂提高了13%。BN/EP复合材料可经酯交换降解得到EP降解产物（EDP）,与EDP复合后,BN/EP复合材料的导热性能和电气强度基本保持不变。     

电器的介电性能及介电试验

分析了构成电器产品介电性能的量化参数.介绍了与介电性能直接相关的电气间隙和爬电距离的确定方法.介绍了介电性能不同项目的试验、测量方法.最后,对不同产品的抽样和常规介电试验规则作了阐述.     

有机硅改善环氧树脂性能的研究

为提高综合性能，用少量有机硅树脂对环氧树脂进行改性，然后利用多功能电子能谱研究复合体系中有机硅树脂的迁移特性，研究有机硅与环氧树脂复合体系的介电温谱和动态力学性能。结果表明，在环氧树脂复合体系中，有机硅树脂具有表面富集趋势；随着硅树脂浓度的增加，相对介电常数减小，介质损耗因数在低温区无明显改变，而在高温区则有较明显的增大；贮能模量随硅树脂浓度的增加而降低，损耗模量峰值随之而升高。     

二氧化硅改性热固性聚酰亚胺介电性能研究

以甲基三乙氧基硅烷为无机前驱体制取二氧化硅,并合成了二氧化硅改性热固性聚酰亚胺复合材料。利用美国Agilent4294A型精密介电频谱仪测定材料的介电常数（ε）和介质损耗因数（tanδ）,用自制的耐电晕测试设备测试了耐电晕时间,采用CS2674C配套耐压测试仪测试了其介电强度,以及漆膜附着力。结果表明,随着无机二氧化硅掺杂量的增加,介电常数和介质损耗因数都呈上升趋势,介电强度均高于有机硅浸渍漆标准（JB/T 3078-1999）;当二氧化硅掺杂4%时,耐电晕时间为36.8 h,是掺杂前的7.3倍,附着力良好,为一级。     

环氧树脂油/SF6套管现场测试介损升高分析

通过对大量现场测试数据的比较分析表明,现场低电压下测得的环氧树脂浸纸电容式油/SF6套管的介损并不能完全反映套管介损的真实值。通过改变试验的接线方式、停电前的励磁方式和空载投切相角的研究和试验,有针对性地提出了防范措施。