Cu-Cr合金固溶体的电子理论分析

基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu、Cr以及Cu-Cr合金固溶体进行价电子结构分析,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。纯金属晶体的计算结果表明:Cu处于第9杂阶,Cr处于第7杂阶;合金元素Cr的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体,从电子结构层次分析合金元素Cr对基体产生的固溶强化作用。     

Al-Zn-Mg合金价电子理论研究

在电子结构上揭示Al-Zn-Mg合金时效强化机理,利用"固体与分子经验电子"理论中的键距差法,计算了Al-Zn-Mg合金中的过饱和固溶体,GP区,η相(MgZn2)以及T相(Al2Mg3Zn3)的电子结构,从而在价电子结构上解释Al-Zn-Mg合金在时效过程中GP区和η(MgZn2)稳定相对合金强化的原因,以及高温过时效时合金强度降低的原因。     

Mg-Al合金固溶强化的电子理论研究

基于EET理论,采用平均原子模型计算了Al的质量分数为0、2%、4%、6%、8%、10%的Mg-Al合金晶胞的电子结构参数统计值n′A;利用n′A获得了一组表征合金强化效果的固溶强化系数SMg-Al,其数值分别为1、1.008 73、1.017 47、1.026 29、1.035 11、1.043 94;研究了电子结构参数σN与合金稳定性的关系。结果表明:Al原子的加入,增大了Mg晶胞中最强共价键的n′A值和σN值,提高了原子间的结合力及基体的稳定性,起到了固溶强化作用;SMg-Al值随溶质含量的增加单调递增,合金的固溶强化效果越好。     

Ni基耐热合金与耐热钢扩散连接行为的研究

通过Ｋ５耐热合金与２Ｃｒ１２ＮｉＷＭｏＶ耐热钢的扩散连接，研究了接头的扩散行为。结果表明，以Ｎｉ作中间层连接耐热钢与耐热合金，可以形成以γ固溶体为主的接头，接头区域无新的脆性相生成，接头强度可达母材的９０％以上；适当提高扩散连接的温度与压力，可提高接头性能，但温度过高和保温时间过长，则在耐热合金中易生成扩散孔洞。     

常用温度控制法的对比

常用温度控制包括常规PID、模糊、神经网络、Fuzzy-PID、神经网络PID、模糊神经网络、遗传PID及广义预测等控制方法.常规PID控制易于建立线性温度控制系统被控对象模型.模糊控制基于规则库,并以绝对或增量形式给出控制决策.神经网络控制采用数理模型模拟生物神经细胞结构,并用简单处理单元连接成复杂网络;Fuzzy-PID为线性控制,且结合模糊与PID控制优点.并给出了各方法的控制特性、功能及主要应用场合.     

V对Al_(12)Fe_3Si影响的价电子理论研究

基于EET理论,研究V对Al12Fe3Si价电子结构、析出行为和性能的影响。计算结果表明:Al12Fe3Si的nA为0.830 3,含不同Fe/V的Al12(Fe,V)3Si的nA值为0.736 7～0.770 0,V的加入使Al12Fe3Si的nA值减小,减小的幅度为7%～11%;含不同Fe/V的Al12(Fe,V)3Si的σN为1 083 196～1 968 300,比Al12Fe3Si的σN(19 683)值高2个数量级;V的加入使Al12Fe3Si的各组成原子组态可在更大的范围内变动以适应外界条件的变化,从而使其稳定性增加,粗化速度减缓;Al12Fe3Si的F为637.23,Al12(Fe,V)3Si的F为592.71～599.67,V促进了Al12(Fe,V)3Si的析出,且随着其加入量的增加,Al12(Fe,V)3Si析出相变得细小。     

舰船用耐热钢热扭转变形的人工智能视觉检测

为分析舰船用耐热钢热扭转变形行为,提出基于人工智能视觉检测法.通过检测系统获取显微图像,在低温、高温分析其热扭转变形显微图像.结果表明:低温组的热扭转变形纹路密集性小于高温组,热扭转变形与热扭转温度、应变速率有关,应变速率、热扭转温度越大,热扭转变形的峰值应力越大.     

敏感温度的保险机构

具有热弹性马氏体相变的形状记忆合金,在逆相变中必定会选择相变前母相的晶格位向,表现出完全的形状记忆效应.目前,记忆合金有Ti-Ni基、铜基、铁基等.敏感温度的保险机构,例如隔爆装置、保险开关等,可以用形状记忆合金这种功能材料来实现.在JG01隔爆装置和JK01保险开关2种整件中,均利用圆柱螺旋状丝材形状记忆合金作为保险机构中的敏感元件,配置偏置弹簧构成偏压式结构,实现双向行程,以感受飞行体飞行过程中温度的变化.     

激光诱饵系统作战使用基本理论

现代战争中,激光末制导武器对陆战场重要目标的生存能力已形成巨大威胁。激光诱饵是对抗激光末制导武器的最重要手段之一。从激光诱饵的基本原理出发,分析了激光诱饵系统的作战任务和使用特点,提出了激光诱饵系统的使用原则、使用时机和条件,对激光诱饵系统的作战使用具有一定的理论指导作用。     

Cu-Zn合金固溶体的价电子结构分析

基于固体与分子经验电子理论(EET),对Cu及Cu-Zn合金固溶体的价电子结构进行分析,计算一组表征金属和合金相性质的价电子结构参数统计值n′A,E′A,研究价电子结构参数σΝ与合金稳定性的关系。计算结果表明,Cu的统计值n′A,E′A与相应的最可几值nA,EA,的计算偏差分别为5.72%和6.86%;Zn原子的加入,提高Cu晶胞中最强共价键的结合能力,使n′A由0.353937增大到0.391175,起到了固溶强化作用;同时,Zn原子溶入,使σΝ急剧增大,增强基体的稳定性。     

Ti-Nb-V钢中第二相粒子对焊接HAZ晶粒度及韧性影响的价电子结构分析

基于"固体与分子经验电子理论"(EET),利用合金相和相界面的价电子结构参数统计值n′A、E′A、Δρ′、σ分析第二相粒子和固溶Nb对焊接HAZ组织和韧性的影响。结果表明:Nb元素固溶时,因Δρ′/σ值大于其他合金元素而使Nb具有强烈阻碍奥氏体晶界迁移的作用;第二相粒子Ti(V、Nb)C(N)析出时,形成相界面的Δρ′/σ较大,因而更能有效地钉扎奥氏体晶界而使高温奥氏体晶粒显著细化;第二相粒子析出后,能够促进新相铁素体生成,改善焊接HAZ韧性的机理也可追溯到n′A、E′A及Δρ′。上述分析结果与实验结果符合很好。     

钢中磷化物的相价电子结构及其对冷脆的影响

非金属元素P在晶界偏析且能引起冷脆的研究很多,但在电子结构层次上P偏析及引起冷脆的原因尚不十分清楚。基于"固体与分子经验电子理论(EET)",建立Fe3P的相空间电子结构计算模型,计算γ-Fe-P、Fe3P和稀土磷化物(REP)的价电子结构,并利用相结构因子nA分析非金属元素P偏析及引起冷脆的原因。计算结果分析认为,nA较小的γ-Fe-P相结构单元首先在晶界处偏析,当磷偏析浓度达到较高时,nA较大的Fe3P才在晶界处析出,引起冷脆现象;因REP的nA比γ-Fe-P的nA小,稀土元素加入后,稀土元素比Fe先扑捉到P元素形成稀土磷化物,从而改善磷的偏析并消除Fe3P引起的冷脆。     

Al-Mg-Si合金时效强化初期的价电子理论研究

为了在电子结构上揭示Al-Mg-Si合金时效强化初期的机理,利用"EET"理论中的键距差法(BLD法),计算了Al-Mg-Si合金中过饱和固溶体相、GP区以及β相的电子结构;解释了Al-Mg-Si合金高温淬火后,过饱和固溶体产生GP区而不是直接产生β稳定相的过程。     

准贝氏体钢使用性能研究进展

论述了准贝氏体钢及使用性能的几个问题,如力学性能、疲劳性能、焊接性能、渗碳性能、耐磨性能等.结果表明,准贝氏体钢具有良好的使用性能,作为一种新型工程结构钢具有广阔的应用前景.     

Al-Cu-Mg-Ag-Zr合金高温持久后的组织与性能

研究Al-Cu-Mg-Ag-Zr合金在165℃时效组织与性能的变化,并采用欠时效态(165℃×2h)的试样进行200℃及外加应力为200MPa的高温持久试验。结果表明,欠时效态的试样在高温持久下,随时间延长,其剩余强度先上升后下降,强度峰值出现在持久20h。延伸率变化与强度变化基本相似。持久100h后,合金力学性能相对欠时效态无明显下降,显示出优良的热稳定性。     

低碳高合金钢和高锰钢冲击腐蚀磨损特性研究

采用改进的MLD-10型冲击腐蚀磨损试验机,模拟湿磨工况条件,对新型衬板材质低碳高合金钢和传统材质高锰钢的抗冲击腐蚀磨损特性进行了研究。比较两种材料试样在一定时间内的失重变化情况,表明低碳高合金钢的抗冲击腐蚀磨损性能优于高锰钢。另外分析了冲击腐蚀磨损面形貌、磨面表层及亚表层的状态变化,发现两种材料的冲击腐蚀磨损机制有明显差异,并且都随时间变化而发生转变。