再结晶退火温度对无取向硅钢织构和磁性能的影响

对冷轧及退火后无取向硅钢织构及磁性能的变化进行研究。借助电子背散射衍射（EBSD）技术测量退火试样的极图,计算取向分布函数（ODF）和织构组分的体积分数,并利用TYU-2000M磁性能测量仪测量试样的磁性能。结果表明,810、840、880℃下退火3min后,试样的再结晶均充分完成,且晶粒随着退火温度的升高而长大;退火后,试样中首先显现{111}〈112）织构组分,且随退火温度的升高呈增强趋势;退火温度继续升高时,{111}〈110〉织构组分增强,一次再结晶后材料中出现{111}面织构,导致试样的磁感应强度B50降低,同时由于晶粒的长大使得试样的铁损P15减小。     

磁场退火对冷轧无取向硅钢微观组织的影响

在正交实验基础上,研究磁场退火工艺对0.5 mm厚的0.3%Si冷轧无取向硅钢微观组织的影响.分析了磁场强度、退火温度和保温时间对无取向硅钢微观组织的影响.实验结果表明,退火温度是影响无取向硅钢晶粒尺寸的最主要因素,其次是保温时间与磁场强度.磁场强度一定时,随着退火温度的升高、保温时间的延长,晶粒尺寸有长大的趋势,并且晶粒均匀性有所提高.在实验条件下,当施加的磁场强度为1 T、退火温度为800℃、保温时间为60 min时,晶粒尺寸最大.     

温度对拉拔态AZ31镁合金丝材再结晶退火行为的影响

以直径1.3 mm、变形程度25%的拉拔态AZ31镁合金丝材为原材料,研究温度对丝材再结晶退火行为的影响规律。结果表明:200℃退火后,丝材组织由细小再结晶晶粒与粗大变形态晶粒组成,退火温度为250℃及以上时,形成完全再结晶组织;随退火温度的增加,小尺寸再结晶晶粒数量先增多后减少,平均晶粒尺寸先减小后增大。温度增加至250℃及以上时,晶粒尺寸分布从双峰型变为单峰型,单位面积的细晶数目显著减少,晶粒尺寸分布的峰值不断右移增大。丝材再结晶过程分为典型3个阶段:细小等轴晶形成、细晶快速长大与晶粒均匀化阶段。     

退火温度对Ti-IF钢性能及织构的影响

对冷轧压下率为80%、厚1 mm的Ti-IF钢经不同温度退火处理后进行拉伸试验,测量其塑性应变比r值。观察退火试样的显微组织,并利用电子背散射衍射技术（EBSD）对其性能和再结晶织构进行分析。结果表明,冷轧试验钢分别在780、810、840℃退火3 min后,均发生了再结晶;随着退火温度的升高,大多数晶粒尺寸由5-6μm增大到9-10μm;试验钢的r值随退火温度升高而增大;退火钢再结晶织构表现为强烈的{111}织构,主要由{111}〈110〉和{111}〈112〉两类取向晶粒组成。     

表面机械研磨/异步轧制无取向硅钢薄带的渗硅行为

对w（Si）=3%无取向硅钢进行表面机械研磨处理（SMAT）和异步轧制（CSR）,获得表面纳米结构,再进行550～650℃、4 h固体粉末渗硅处理,用透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）研究表层组织演变。结果表明：经过SMAT后,w（Si）=3%无取向硅钢表面形成了等轴状、取向呈随机分布的、晶粒尺寸为10 nm的纳米晶组织;异步轧制后,表面纳米晶组织保持不变;550～650℃、4 h渗硅处理后,SMAT＋CSR样品表面形成化合物层,其厚度随着温度的升高由17μm增加到52μm;化合物层由Fe3Si和FeSi相组成.     

CuZnAl形状记忆合金再结晶规律及退人工艺的研究

研究了Ｃｕ—２５．６６Ｚｎ—４．０２Ａｌ（ｗｔ％）形状记忆合金再结晶规律及其退火工艺．研究结果表明：该成分的合金其再结晶转变量随形变量的增加、退火温度的升高和保温时间的延长而增加；再结晶后的晶粒尺寸随形变量的增加而减小、随退火温度的升高和保温时间的延长而增大；一些未溶解的α相以小颗粒的形式存在，对晶粒长大具有阻碍作用，温度升高后，这种作用逐渐消除；对于这种合金，经６３０℃退火后，其令加工性能最好．     

常化与退火工艺对50W470H无取向硅钢磁性能的影响

研究了常化温度和退火温度对冷轧无取向硅钢的显微组织和磁性能的影响。结果表明,常化温度升高,铁损呈先降低后升高的趋势,磁感应强度波动程度小。退火温度升高,铁损逐步降低,磁感应强度同样波动程度小。在常化1000℃-1050℃+退火925℃-1025℃下能获得最佳磁性能,最佳磁性能P1.5/50=2.5W/kg-2.9W/kg、磁感B50=1.74-1.76T。     

锆合金的品粒观测与亚结构分析

为了研究锆合金包壳管再结晶退火的程度及合金的晶粒尺寸,用直线截点法、同心圆截点法以及晶粒度软件法分别对经塑性变形后再结晶退火的国产M5、法国产M5以及国产N18锆合金包壳管晶粒尺寸进行了观测,并用透射电子显微分析观察了合金的亚结构．结果表明：法产M5包壳管的晶粒尺寸为（3．73±0．107）μm,位错较少,再结晶退火程度良好;国产M5包壳管的晶粒尺寸为（3．63±0．239）μm,存在混晶,位错密度高,再结晶退火程度不足,国产N18包壳管的晶粒尺寸为（5．37±0．0792）μm,位错较少,发生了沉淀相变,再结晶退火程度已经过度。     

冷轧无取向硅钢的实验研究

采用正交实验法进行了模拟实验,研究冷轧及退火工艺参数对无取向硅钢的晶粒度及显微硬度的影响,得到了无取向硅钢最佳冷轧及退火工艺．     

热轧及退火处理对Mg-10Gd-3Y-0.3Zr合金显微组织及抗压强度的影响

为了探究Mg-10Gd-3Y-0.3Zr高温热轧及退火处理对合金显微组织及抗压强度的影响,文中利用光学金相显微镜观察高温轧制板材的显微组织,分析晶粒尺寸大小和动态再结晶程度.研究结果表明:随着变形量增加,晶粒尺寸显著减小,当下压量为60%时晶粒尺寸大小均匀,约为60μm,孪晶密度高;下压量达到60%之前,晶粒粗大,孪晶密度低,超过60%之后,再结晶晶粒逐步取代变形晶粒,晶粒尺寸减小,孪晶几乎消失.退火处理能够显著提高轧制板材的抗压强度,其中175℃×3h退火处理后强化效果明显,抗压强度达到424MPa,退火温度超过175℃后,强化效果开始减弱.     

热连轧403Nb棒材的组织结构与蠕变性能

为了获得403Nb钢更好的加工工艺及优异的高温蠕变性能,借助扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、x射线衍射仪（XRD）等分析手段,并通过蠕变性能测试,对热连轧403Nb钢蠕变前后的组织结构及行为进行了研究.结果表明：403Nb钢在热连轧期间发生了动态回复及动态再结晶,其组成相包括：α Fe、（Fe,Cr）23C6及（Fe,Cr,Nb）C,其中,（Fe,Cr）23C6多分布于晶界,（Fe,Cr,Nb）C主要分布于晶内.在实验条件下,热连轧403Nb钢具有极强的温度敏感性和应力敏感性,其蠕变激活能Q=287.5kJ/mol.蠕变期间发生了大量的交滑移,碳化物通过阻碍位错运动以及“钉扎”晶界起到提高蠕变抗力的作用.     

无铅HSi76—3．2硅黄铜组织性能的研究

普通黄铜具有优良的机械性能、耐蚀性能、导电导热性能及加工性能,从而得到广泛应用．普通黄铜是合铅的铜锌合金,由于铅可损害人体骨髓造血系统和神经系统,研究无铅的环保型黄铜成为现时的主要课题．主要研究了无铅黄铜H5i76—3．2的组织和性能,对H5i76—3．2硅黄铜进行了去应力退火和再结晶退火处理,测试了不同状态HSi76—3．2硅黄铜的力学性能和切削性能,对其进行了光学显微组织观察、断口形貌、能谱等分析．结果表明,HSi76—3．2硅黄铜显微组织由深色相Cu5Si＋Cu7Zn3（a）和浅色相Cu5Si＋Cu5Zn4（β）及第三相7相或Mg、Si、Ca、K、Al的氧化物等组成,再结晶退火后深色相Cu。Si＋Cu,Zn。（a）中出现大量的孪晶组织．显微组织中深黑色第三相具有高硬度相,是保证HSi76—3．2材料有良好切削性能的主要因素．HSi76—3．2经不同处理后的力学性能有较大的变化,其断裂形式均为韧性断裂．HSi76—3．2是一种良好的普通黄铜的替代品．     

不同粒径碳化硅粉体的复合烧结与表征

以氮化硅为烧结助剂,聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为黏结剂,通过重结晶烧结法制备了纯碳化硅（SiC）陶瓷。采用X射线衍射、扫描电子显微镜和阿基米德定律对产物的结构、形貌和相对密度进行了表征,主要研究了SiC细粉的质量分数对SiC晶粒形貌的影响。结果表明,SiC细粉质量分数的变化对烧结样品的晶粒尺寸与形貌及其相对密度有较大影响。细粉质量分数由0%增加至60%,SiC晶粒的形貌由等轴状晶粒过渡为六方片状晶粒,晶粒尺寸非线性增加,样品的相对密度则呈先增加后降低的趋势,当细粉的质量分数为40%时,SiC陶瓷的相对密度最高。因SiC高温（2 000 ℃以上）蒸发与凝聚的烧结作用,当SiC细粉的质量分数为60%时,重结晶普遍发生,且SiC粗粉晶粒尺寸急剧增大,形成六方片状。     

基于元胞自动机方法的CSP流程冷轧低碳钢再结晶过程的模拟研究

采用元胞自动机方法对CSP流程冷轧低碳钢再结晶过程进行模拟研究。结果表明,冷轧变形量为71.4%的CSP流程冷轧低碳钢的再结晶开始温度为540℃左右,再结晶结束温度为600-620℃;计算机模拟得到再结晶完成温度为604℃,再结晶完成时间为96 min;再结晶完成时,其晶粒平均直径为7.0μm,而晶粒尺寸分布主要集中在2-14μm,此类尺寸晶粒约占晶粒总数的90%,且具备了Weibull分布函数的特征。同时冷轧低碳钢再结晶完成时,{111}〈110〉和{111}〈112〉织构组分的含量最高,总计为63.12%,{110}〈110〉和{112}〈110〉织构组分的含量则分别为9.67%和7.6%,而{001}〈110〉织构组分的含量最低。     

热处理对锻造铅黄铜组织和性能的影响

研究了退火温度对锻造铅黄铜组织和力学性能的影响.对铸造成型的商用铅黄铜进行720℃、60%变形量的锻造镦粗加工后,采用500~700℃不同温度的热处理工艺处理.结果表明：铅黄铜的铸态组织为粗大的树枝晶,锻造后的晶粒被拉长,与铸态的硬度值相比,锻造后的硬度明显增加,产生明显的加工硬化现象;锻造铅黄铜经过热处理后,细长的晶粒明显变短,随着退火温度的升高,晶粒逐渐细小、均匀化,并且发生再结晶,拉长的晶粒逐渐变为等轴晶.620℃、640℃退火后,铅黄铜的组织基本转变为细小、均匀的等轴晶,退火温度超过640℃时,随着温度的升高,晶粒长大.不同温度退火处理后,随着退火温度的升高,硬度逐渐降低,620℃退火后硬度趋于稳定,加工硬化消除.铅黄铜经720℃、60%变形锻造后,合适的退火温度为620~640℃.     

Surface recrystallization of a single crystal nickel-base superalloy

The recrystallization behavior of a single crystal nickel-base superalloy was investigated by shot peening and subsequent annealing. Two kinds of recrystallization microstructures, which are intensively dependent on the annealing temperature, are shown in the nickel-base superalloy after shot peening and subsequent annealing. Surface recrystallized grains are obtained when the superalloy is annealed at solution treatment temperature. The nucleation of recrystallization originates from the dendritic core, wh...     

Eu^3＋掺杂TiO2发光薄膜制备及其发光性能

为了寻找实用、廉价、性能良好的TiO2∶Eu3＋发光薄膜,采用溶胶-凝胶法制备了TiO2∶Eu3＋纳米发光薄膜.通过原子力显微镜与PL、PLE对样品薄膜的表面形貌和发光光谱进行了表征.研究结果表明：800℃退火的样品薄膜表面起伏不平,无开裂,且颗粒大小比较均匀,表面起伏度约为32nm,用540nm激发光源对800℃退火的TiO2∶Eu3＋发光薄膜进行激发时,样品显示出强红光发射,对应于Eu3＋的5 D0→7F2超灵敏跃迁;且荧光强度随着烧结温度的升高先增强再减弱,800℃时达到最大值,表明存在最佳的热处理温度.