高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战

高端服务器所用到的PCB多由美国和日本的厂商所制造,近年来,随着中国大陆/中国香港/中国台湾PCB厂商技术和工艺能力的提高,和成本的优势;部分高度服务器的PCB开始逐渐往大中华区PCB厂商转移。面对此趋势,我们国内的PCB商家需了解此类PCB的技术发展趋势和面临的挑战,积极提升技术和流程能力以赢得更多的定单。此论文将介绍高端服务器类PCB面对无铅焊接,高频应用和高可靠性的要求,其技术发展的趋势,以及对PCB制造商技术能力的要求和挑战。     

NEC与优利共同开发出高端服务器

近日，日本NEC与美国优利公司共同研制、开发出了高端服务器，并开始面向市场出售。     

国产服务器全力进发高端 市场推进尚需政府帮扶

本土服务器厂商从未放弃在高端市场上的争夺.4月伊始,在英特尔的带领下,全球10家服务器厂商同步推出至强7500处理器的8路服务器.值得关注的是,在这10家厂商名单中,浪潮作为唯一一家国产品牌赫然在内.     

劳动法对PCB产业的机遇和挑战

《劳动合同法》的出台，几乎牵动了所有中国劳动者和“资方代表”PCB企业家的神经。现在《劳动合同法》已经正式实施，一部意在保护劳资双方权益的法律何以一石激起千层浪？面对新法的实施，真像某些PCB企业家们说的，聘用员工将会越来越被动吗？同时更多的PCB从业人员陷入迷雾，在寻觅如何应对新法的出台，规避劳动风险时，不妨换一种思路，用新的“雇主策略”来迎接《劳动合同法》的实施。     

英特尔全新高端至强7400服务器问世

9月22日,英特尔发布了7款45nm英特尔至强7400系列处理器产品,继续巩固其在高端服务器细分市场的领先优势,全面提升性能标尺,并为虚拟化性能表现设定了全新标准。     

我国自主研发高端服务器上市

我国第一台高端服务器——浪潮天梭K1系统1月22日正式上市,标志着我国成为继美日之后全球第三个掌握新一代主机技术的国家,并有望改变我国在金融、电信等核心领域大型主机长期依赖进口的尴尬局面。     

“芯”的历程——高端工作站及服务器CPU简述

CPU(Central Processing Unit)是决定电脑性能的核心部件,也是整个系统最高的执行单位,它负责整个系统指令的执行,数学与逻辑的运算,数据的存储与传送,以及对内对外输入与输出的控制.     

PCB中过孔对高速信号传输的影响

分析了过孔的等效模型以及其长度、直径变化对高频信号的影响，采用Ansoft HFSS对其仿真验证，提出在高速PcB设计中具有指导作用的建议。     

连接器研讨会解析高端连接器应用和测试挑战

顺应各种电子产品集成化、小型化的趋势,用于各种电子终端产品的电连接器的体积不断缩小,各个pin之间的管脚间距也在不断缩小;另一反面,随着核心处理器计算能力的提高和模拟器件带宽的提高,以及高速串行接口的普及,连接器需要应对更大带宽和更高频率的挑战。尤其是在一些特殊的应用,比如军工、航空航天等领域,更是对电连接器的可靠性提出了更高的要求。工程师在对高端连接器进行选型和设计时,需要考虑信号完整性、连接可靠性、可制造性、可测试性等多种因素。     

光模块印制电路板特性及关键技术介绍

作为网络建设的基本构成之一,光模块在整个网络建设中十分关键.光模块的封装形式也在不断进化,体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展.本文重点叙述光模块印制板的产品特性如产品结构、封装形式、产品应用与过程控制关键点,以及针对此类产品如何从设计面、技术面、品质面进行管控作业.     

PCB信号完整性测试技术研究

随着电子产品和设备工作频率和速率的提高,PCB信号完整性研究是近年来炙手可热的技术点。如何测试PCB信号完整性才是最准确的争论一直没有停止且随着技术的发展愈加激烈。大体上,IBM、CISCO等大公司在信号测试方面各具特色,INTEL也逐渐形成了一套单独的测试方法。除此之外,对于大批量PcB生产中的插入损耗监控也是一大课题．本文将对PCB信号完整性测试技术的发展和现状做一个简要总结,对比各种测试方法的优劣。     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。     

印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响

信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。     

三网融合：全球成势前景可期

7月1日,国务院办公厅印发了第一批三网融合试点地区（城市）名单,共计12个城市入围本次试点。该试点城市名单正式出炉,吸引了业界的关注,电信、广电、IT等方面的专家对三网融合的发展提出了更多的设想。业界虽然对三网融合试点工作持支持态度。但也对三网融合行业管制、市场准入限制、业务融合的有效模式等心存疑虑。本文将阐述包括中国在内的全球兰网融合市场发展状况,未来的发展前景及当前面对的挑战。     

浅谈双面铝基板的制作技术

电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基板制作进行简单汇总与描述。     

PCB板厚控制简述

PCB板厚控制是一个系统且涉及面广的工程,本文运用统计分析以及理论计算相结合的方法,从PCB板厚工程设计、层压板厚控制以及其它工序对板厚的影响等方面入手,系统阐述了PCB板厚的一些控制要点,为PCB板厚控制提供理论依据。     

SPC技术及应用

介绍了SPC《统计过程控制》技术的技术流程、应用软件和具体实施方法。详细叙述了SPC技术的核心工具控制图技术及其在微电路生产中的应用。     

使用双绞差分结构减小印刷电路板上的串扰和辐射发射

随着发展的需要,高速数字电路PCB板上信号速度越来越快,由于差分信号有较强的抗干扰能力,因此用的得越来越普遍。但是,随着上升时间的进一步减小,差分信号的信号完整性问题也变得越来越重要。由于双绞的结构在一定程度上使得干扰相互抵消,从而提高系统对串扰和辐射发射的抵抗能力,因此,近两年来有一种新的双绞差分传输线被引入到布线中。本文从理论上分析了双绞差分线结构减小串扰和辐射发射的机理,并且通过建模仿真验证了其正确性．     

人工智能技术应用于自动驾驶汽车面临的挑战及发展趋势分析

将人工智能技术与自动驾驶汽车的研究技术相结合,不仅能够体现出人工智能技术在自动驾驶方面的敏捷性和方便性,同时也有利于我国汽车行业的进一步发展。文章将针对人工智能在自动驾驶汽车上的应用进行研究,分析人工智能技术在自动驾驶汽车上应用时面临的挑战,并展望人工智能技术在自动驾驶汽车上应用的发展前景。希望能够对我国人工智能技术在汽车自动驾驶上的应用有所帮助。