中国PCB制造商投资热点：积极扩产多层板

由于本土厂商持续致力于多层板研发和产能扩充，以及外国制造商陆续在大陆建立工厂并得益于整个电子产业景气的回暖，中国已经成为全球最大的PCB生产基地之一。据中国印制电路协会(CPCA)预计，在接下来两三年内中国将成为全球第二大PCB生产基地。2002年中国大陆     

浅析PCB客户采购刚柔多层板方案的可行性

刚柔多层板（以下简称R—FPCB）是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板，早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域，其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S／20便携式计算机，这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。     

PCB工业在转变之中

据《Printed Circuit Fabrication》1996.6报道,英国电子产品工业咨询机构BPA提供的研究表明,使用一些新的技术来满足日益增长的互连密度需求的PCB全球市场估计到2000年以前的每年增长额将从1亿美元到10亿美元。预计这些资本高度密集的新的PCB制造技术将会严重影响主流多层板的生产厂家。迄今为止,这些生产厂家是通过扩大传统的印制电路板制造工     

低沉的美国PCB工业

美国一家咨询公司——Kirk MillerAssociates拥有一个印制电路板(PCB)加工厂点数据库,名为“Fab File”,从1985年始录存PCB生产厂点文档.公司总裁Harvey Miller说,在这一段时间里他看到许多PCB厂家的进进出出,近年则是出的占多.     

中国PCB工业的竞争能力

本文短评了中国PCB工业在常规PCB产品的市场竞争优势,但在新一代PCB产品的市场竞争中并不占优势。     

PCB工业现状与发展

在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛     

日本PCB工业的变迁

概述了三十年来日本经济环境、商品市场、设计思想和PCB工业的变化。     

韩国PCB工业提高标准

由于韩国PCB产业的特殊性，它的发展一直以来在全球范围内都没有受到足够的重视，现将下文献给关心全球PCB发展的同仁，以求共勉。     

PCB工业的发展方向

TMRC公布两个每年一度的研究报告 IPC的市场研究部和技术市场研究委员会(TMRC)最近公布了2003年度PCB技术发展趋势报告和北美刚性印制板与相关材料的工业的分析报告。     

中国大陆PCB工业的现状

九十年代以来,中国印制板工业发展速度是快的,近年增福在26％以上;香港PCB企业绝大部分已内迁大陆,加上台湾地区和外国在中国建立的三资企业,已成为中国印制板规模经济的强大主力军;预测到2000年中国(包括香港)印制板产值占世界7.6％,在全球排名第4;未来中国广东会成为世界2～6层板的生产基地,中国提出的发展方针是产量上规模。产品上档次,市场争国际…… 本文概述中国印制板工业的现状,技术和发展方向。     

中国PCB工业可持续的清洁生产

概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况。PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现“零”排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义。     

走马观花看日本的PCB工业

我们公司一行三人,还有北京15所、大连太平洋、天津天力及香港等印制板业同行应日本Shipley远东公司邀请六月初访问日本,参加了日本第25届JPCA展览,参观了日本Shipley批量生产PTH化学品的工场,看了东京附近三间线路板厂:Hitachi(日立),To-     

微波多层板工艺技术

本文讨论了聚四氟乙烯材料微波多层板的生产工艺流程及工艺参数。     

多层板系统中的预布图设计

1 前言今天,由于极度亚微米型的集成电路(IC)问世,安装的组件以数百微微秒(pico,10~(-12)秒)的前沿和后沿时间动作,采用100MHz 以上的时钟速率(Clock rate),使人     

用于PCB工业的数控钻床发展趋势

随着我国印制板工业的发展,数控钻床几乎成了这项工业必不可少的加工设备。就整个世界而言,情况也是一样。也就是说,凡是生产量大,精度要求高的印制板生产厂家,尤其是密度大、精度要求高的多层印制板生     

浅谈埋孔多层板工程设计中的错误

本文概述了埋孔多层板工程设计中的错误设计及改进方法。     

韩国：电子工业驱动PCB成长

韩国PCB是这些年来发展十分迅速的后起之秀，现今它已成长为PCB行业强有力的竞争者。以三星为代表的韩国电子工业的快速发展，驱动着韩国PCB产业的快速增长。目前，中日韩三国正在进行一场激烈的电子产业竞争，但从整体上看，既有竞争也有合作。     

多层板层压过程中的尺寸收缩分析

内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式,一直严重的影响了电子产品的性能。而芯板的涨缩是导致层偏内短的主要原因之一。本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素:残留内应力和热涨系数不匹配,然后以线路/PP/线路芯板结构的六层板为例,分别建立内应力完全释放与不释放两种数学模型,各自进行求解,得出两种情况下的菲林补偿系数,分别为-0.37和4.79,这与相关制造厂商提供的线路菲林补偿系数的测量数据2~3.5十分接近。另外,计算结果还验证了内应力对内层收缩的影响。