CLD——3铜粉导电胶试验

导电胶粘剂在电子工业生产中已得到广泛的应用。但目前国内所使用的导电胶都以银粉作为导电填料。银粉为填料的导电胶导电性能优异,化学稳定性强,有较好的耐久性。但此种导电胶有一个致命的问题——就是存在“银迁移”现象,即如文献指出的“在电压差加高潮湿度的一定条件下”,银将跨过介质材料,“迁移”形成导电线路短路,造成导电连接失败。另外银粉价格昂贵,使胶的成本增高。国内外对此进行了广泛的研究,提出了许多的专利和方法。如研     

纳米导电胶及其应用

概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等。     

16位串行A／DAD7715的原理和应用

AD7715的特点和引脚 AD7715的主要特点:电荷—平衡型的16位∑—ΔADC;16位无漏码输出,0.0015％非线性;内有程控增益放大器,可编程放大倍数为1、2、32、128;内有低通滤波器,可编程数据输出更新频率;三线制串行接口,可灵     

导电胶的研究进展

导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。     

导电胶在印制电路板中的应用

本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性.     

导电胶应用的隐患来源及控制措施

导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一,能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求。它具备效率高、适应性强、污染少等优势。可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题,导致导电性和粘接强度等方面出现隐患。针对这些隐患提出通过储存领用记录、保存过程控制、同批次导电胶验证等措施来降低风险。     

手机自救之更换—清洁导电胶篇

虽然在国外市场,诺基亚和摩托罗拉等厂家在争夺市场份额上斗得难分难解,但在国内市场自从8210等手机推出以后诺基亚似乎一直占据着上风,大家只要留意身边的朋友或者同事就会发现其实不少人都在使用3310、8250、8310等诺基亚品牌手机。不过诺基亚的手机有个很大的缺点,就是当长时     

导电胶在管芯粘结上的应用

晶体管管芯与管座的粘结,在小功率管中一般均采用银浆烧结工艺,这种方法的优点是简便,不需要夹具,适合大批量生产.但有下列缺点:1.银浆烧结必须在高温(≥300℃)条件下进行,这就会使管芯铝层表面和管脚表面氧化,造成压焊和焊接困难;2.在温度应力下,银浆烧结的管子集电极欧姆接触会失效,在高温下存放,接触电阻增加,使管于的饱和压降增大;     

导电胶的力学性能研究

导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物,其力学性能主要是由聚合物基体决定,基体是粘弹性材料,具有时间和温度依赖性。文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为,通过动态力学试验（DMA）表征导电胶的粘弹性行为,测定导电胶的粘弹性参数。通过对导电胶粘弹性行为表征,能更好的优化固化工艺参数。     

导电胶在薄膜粘接工艺中的应用

目前在SMT生产过程中普遍采用的是锡铅焊锡，会对人体健康和周围环境造成很大的影响，因此有铅技术的无铅化问题已经是SMT发展的必然趋势，本文主要结合具体试验浅谈一下有铅工艺无铅化的一个分支——导电胶粘接工艺可行性与高可靠性的问题。     

Z—元件技术特性评述和应用展望

自从“绝妙的Ｚ－效应半导体传感元件走向中国”一文发表以来，在国内引起很大的反响。近两个月来，先后已有数家企业（集团）、研究所、个人来函来电询问有关Ｚ－元件的特性和应用前景，并希望尽快得到Ｚ－元件开发新产品或使现有产品更新换代。一些专业学术委员会的领导与专家，就如何协调、规划开发我国Ｚ－元件应用电路，从战略上提出了许多宝贵的建议，这对从速建设我国Ｚ－元件产业是极为重要的。《电子产品世界》编辑部领导同志，从加速我国Ｚ－元件开发进程出发，提出与哈尔滨技术进出口（集团）公司共同组织Ｖ．Ｚｏｔｏｖ教授来华…     

微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用

导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.     

镀银铜粉导电胶的研究

经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10–4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好。     

导电胶的无铅化解决方法

电子装配要提高焊接技术，应与新的导电胶(各向异性导电胶粘剂)相联系。加工时间更快、间距更细和无铅化的应用将促使人们把注意力更多地集中于快速增长的重要的焊接技术方面。本文主要叙述了无铅化导电胶的发展状况，特别是各向异性导电胶粘剂的应用和研发情况。     

导电胶的耐环境性能

以银粉为填料的导电性胶粘剂,目前在国内已有相当广泛的应用。据国外资料报道,以银粉为填料的导电胶在粘接金属时存在一定的腐蚀问题,在某种情况下也存在银离子迁移之弊病。导电胶的耐环境性能是导电胶应用中一个相当重要的问题。为此,我们进行了大量的试验,测     

RISC MPU的特性和最新应用—第二代RISC—Am29000

本文在了解RISC MPU的研制发展史的基础上,概括地说明了Am29000的研制意义及其结构特征.着重介绍体系结构方向的192个外部存储器(Register file)、分流目标超高速缓冲存储器(BRANCH TARGET CACHE)及中断处理.并简略地介绍外围芯片、开发工具及其主要应用.最后公布了今后五年的发展计划.     

导电胶研究现状及其在LED产业中的应用

伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展,LED芯片与基板之间的连接材料—导电胶,也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。分别从导电胶主要成分方面阐述了导电胶近年来的研究成果,为导电胶研发过程中的成分选择及优化处理提供参考。并展望了今后导电胶的发展趋势和应用前景。