SiC_p/2024Al复合材料的超塑性能及断口形貌

熔铸法（IM）制备的SiC颗粒（14μm）增强2024Al复合材料经轧制成材后，在490、510、520和530℃下，初始应变速率在167～10－4~1．67×10－3s-1的范围内进行了超塑拉伸试验结果表明，在520℃、初始变应速率为8．33×10－4s－1时，超塑延伸率最大，为290％，m值约为0．49．同时，利用扫描电镜观察断口形貌，分析了变形机理     

SiCp/Al复合材料超塑性变形的断口特征

对SiCp/2024Al复合材料在不同温度下超塑性变形后的断口形貌进行了分析，结果表明，变形温度愈高，晶界结合强度愈低，沿晶断裂愈明显，晶界滑动愈易实现；超塑性变形需要强度适中的晶界结合；典型超塑变形条件下的断口呈晶界圆滑型沿晶断裂。     

Al／Al2O3陶瓷基复合材料的断口分析

应用ＳＥＭ及断口金相技术对Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３陶瓷基复合的材料的断口形貌进行研究。结果表明：１０００℃时，助烧剂的粘－塑性流动机制及粘结作用是实现Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３瓷基合材料烧结及性能提高的主要原因。Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３陶瓷基复合材料呈现韧脆断口形貌特征。     

自渗透制备SiCp／Al复合材料及其耐磨性

研究了以Ｋ２ＺｒＦ６为助渗剂，用自渗透法制备ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料的技术，全面考查了Ｋ２ＺｒＦ６的配比，ＳｉＣｐ粒度，温度，保温时间等工艺参数对自渗透过程的影响。借助于复合材料金相组织的分析，认为粉体预热温度６５０℃，铝合金液浇注和保温温度７８０－８００℃，保温２ｈ后随炉冷却是本试验的最佳工艺参数。     

粉末冶金法生产SiCp／MR64复合材料及其超塑性的研究

本文用粉末冶金法生产SiCp/MR64复合材料,并对其超塑性进行了研究。在500℃～520℃、应变速率为8.33×10~(-3)s~(-1)获得最大延伸率为210％。SiCp数量和尺寸对超塑性有很大影响,复合材料超塑性低的原因在于变形过程中产生大量孔洞,孔洞是应变软化的主要原因。     

SiCp／Al复合材料的微观结构与界面

对用压力铸造法制造的碳化硅颗粒增强铝合金（ＳｉＣｐ／Ａｌ）复合材料的微观结构和界面进行了研究。结果表明：碳化硅颗粒在复合材料中均匀分布，复合材料的基体中有较高的位错密度，碳化硅颗粒中有少量的层错。研究还发现ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料中界面结合良好，没有反应物生成，并且在界面处没有发现孔隙存在。在复合材料拉伸断口上没有发现裸露的碳化硅颗粒，说明在复合材料拉伸破坏时ＳｉＣｐ－Ａｌ界面没有开裂，反映了压铸ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料中良好的界面结合。     

原位形成Al3Ti颗粒对SiCp／2024Al复合材料性能及微观结构的影响

本文采用粉末冶金法制制备了含Ｔｉ的ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料。研究表明，在复合材料制备工艺条件下，部分Ｔｉ与Ａｌ反应形成了Ａｌ３Ｔｉ，粗大的Ａｌ３Ｔｉ／Ｔｉ复合颗粒的存在降低了复合材料的室温拉伸强度和塑性，但可以提高屈服强度和弹性模量。     

铸态SiCp／Al复合材料原位拉伸细观损伤的研究

本文运用带拉伸台的扫描电镜（ＳＥＭ），观察铸态ＳｉＣｐ／６０６１Ａｌ复合材料裂纹生成，裂纹扩展以及断口形貌。指出该材料损伤破坏的主要原因是由于粒子与基体脱粘，粒子团聚和大量存在的枝晶开裂造成的。提出了改善塑性加工性能和断裂韧性的方法。     

SiCp／Al—Si复合材料中SiC／Si的晶体学位向关系

用TEM研究的离心铸和扩压铸造的SiCp/ZL109复合材料，发现Si优先在SiC表面上形核，长大，并形成大量“界面Si”及SiC/Si界面，SiC与Si之间不存在固定的晶体学位向关系，但存在（1101）sic//(111)si,[1120]sic//[112]Si优先出现的位向关系，而(001)sic//(111)Si不是优先出现的位向关系。     

SiCp/Al复合材料电阻点焊剪切断口形貌

为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明:最优的焊接电流和时间匹配值为焊接电流I=14.6 kA,焊接时间t=0.2 s,配合电极压力F=2 500 N点焊,熔核直径适中,接头拉剪力可达1 693 N;撕开后的焊点断口两侧分别呈规则的圆凸台和圆孔状,呈纽扣型断裂,接头成型良好.当焊接电流和时间的匹配值小于最优参数时,点焊接头只有少量的点形成冶金结合,呈结合面断裂,焊接强度较低;当焊接电流和时间的匹配值大于最优参数时,点焊接头易过热,断口上出现气孔、裂纹、电极粘附烧蚀缺陷,接头强度降低.     

SiCP/ Ni 纳米复合材料的超塑性

研究了SiC_P / Ni 纳米复合材料的超塑性。SiC_P / Ni 采用脉冲电沉积方法获得。拉伸实验温度为410 ℃和450 ℃, 应变速率范围为8.3 ×10 -4～ 5 ×10 -2 s -1 。温度为450 ℃、应变速率为1.67 ×10 -2 s-1时, 获得的最大延伸率为836 %。采用SEM、TEM 分析了沉积态材料的表面形貌、断口形貌及变形后的组织, 并对变形机理进行了探讨。通过SiC 颗粒稳定基体组织有利于实现材料的超塑性, 低空洞体积分数有助于获得大延伸率。晶粒长大到微米尺度时, 变形机制主要是位错协调的晶界滑移和位错滑移塑性。      

SiC晶须增强铝基复合材料超塑性

采用高温拉伸、透射电镜、X射线衍射仪、差示扫描量热计和超塑性经典理论,对低压浸渗、小挤压和热轧制备的SiC晶须增强2024Al基复合材料超塑性的力学行为和变形机制进行了研究。研究表明:复合材料的晶粒细小,尺寸约为1 μm;在温度为788 K、初始应变速率为3.3×10-3s-1的拉伸条件下,超塑伸长率为370％;DSC曲线上有一小的初期熔化吸热峰,其温度相应于偏晶反应:Al+Al₂Cu+Cu₄Mg₅Si₄Al_<em>x→液相+Mg₂Si,785 K;超塑性变形的主导机制为传统的晶界扩散机制和适量液相共同控制的晶界(界面)滑动。     

SiC／Al复合材料断裂机制的声发射研究

用ＳｉＣ单纤维Ａｌ基模型复合材料使断裂源单一化，测定这些断裂源的声发射特征，成功地用声发射特征区分知识复合材料中的纤维断裂，纤维－Ａｌ基体间的界面断裂、基体断裂，结合金相观察，分析了这些断裂产生不同声发射特征的原因。     

碳化硅增强LY12铝基复合材料的超塑性

本文研究了以搅拌铸造法生产的碳化硅颗粒增强LY12铝基复合材料(SiCp/LY12)的超塑性预处理工艺及超塑性变形条件。经均匀化退火—热反挤压—温轧—再结晶预处理后,SiCp/LY12复合材料具有较好的超塑性。在T=793K、ε₀=6.4×10-4S-1的变形条件下,其最高延伸率达293%。并探讨了碳化硅颗粒在超塑性预处理及超塑性变形中的作用。     

SiCP/AZ80镁基复合材料的界面与断口特征

本文用SEM,TEM研究了SiC颗粒增强AZ80镁合金复合材料的界面结构和断口形貌。结果表明,SiC颗粒与镁合金界面结合紧密,没有发生界面化学反应,但在界面处可以观察到Mg₁₇Al₁₂共晶相在SiC表面形核生长。对复合材料断口观察表明,SiC颗粒与镁合金界面之间的粘结强度大于基体的撕裂强度,SiC颗粒的聚集、团聚是导致复合材料断裂的主要原因,且复合材料的断裂形式趋向脆性断裂。     

Zn－5Al合金超塑性的表面效应

研究了Ｚｎ－５Ａｌ合金超塑变形的表面效应及其影响因素初步结果表明：凡是影响表面的因素，如电镀、表面电荷等，都能影响合金的超塑性变形过程     

SiCW/Zn-22Al复合材料的超塑性

对低压浸渗、挤压比为10∶1的热挤压以及固溶处理制备的15vol％SiC_W/Zn-22Al复合材料的超塑性进行了研究。研究表明:在温度为658 K、初始应变速率为6.67×10-2s-1的拉伸变形条件下,其伸长率为150%,应变速率敏感指数m值约为0.33。     

Al/SiCp复合材料断裂失效的微观机理

通过在SEM下的Al/SiCp复合材料的单面缺口拉伸试验,研究了该材料在断裂过程中的基本性能.用一次空穴和二次空穴的概念,解释了该材料表现的宏观上变脆和微观上一定程度的韧性.     

碳化硅颗粒增强LY12铝合金复合材料超塑性研究

本文研究了粉末冶金法制造的SiCp/LY₁₂复合材料的超塑性。测定了热挤压态SiCp/LY₁₂复合材料的拉伸、压缩m值,分析了工艺参数对超塑性的影响,确定了超塑性成形工艺参数,并初步分析了SiCp/LY₁₂复合材料的显微结构和超塑拉伸试样断口形貌和断裂机制。