SiC晶须砂轮的开发及其磨削特性

细磨粒砂轮用来进行高精度磨削。然而，由于细磨粒具有较小的结合面积，即使在正常的磨削条件下，磨粒易于从砂轮表面上脱落，导致加工精度与效率低下。近十年来，由于SiC晶须(微细纤维)具有高硬度、高强度、高耐磨性和相容性好等优良的机械与物理化学特性，因而广泛地用作金属、陶瓷、塑料及复合材料的强化材料^[1-2]。SiC晶须的平均长度和直径分别为50μm左右和数微米，比相同直径的细磨粒具有相对较大的结合面积。1993年以来，日本山口胜美、洞口严教授和中国魏源迁教授使用SiC晶须作为磨料和酚醛树脂结合剂，成功地开发了一种SiC晶须砂轮^[3-5]。该砂轮中的SiC晶须按同一方向排列且与砂轮磨削面相垂直，晶须的端部可作为切削刃。为了考察此砂轮的磨削特性，本文对难加工材料如模具钢SKD11(HRC60))进行了大量的磨削试验。试验结果表明该砂轮不仅具有很高的磨削比(6000以上)和磨削效率，而且能获得纳米级加工表面(Ral．5nm／Ry16nm)。     

光固化树脂结合剂SiC晶须砂轮初探

SiC晶须因其具有高强度、高弹性模量、高耐磨性及好的相容性等优良的机械与物理化学特性，广泛地用作金属、陶瓷、聚合物及复合材料的增强增韧材料。然而把SiC晶须作为磨粒来制作砂轮，国内外对此研究较少。本文采用了紫外光固化快速成型技术制作超薄型晶须砂轮，研究了紫外光辐照度的变化对晶须砂轮强度产生的影响，以及静电场的作用对晶须定向排列的影响。此外，本文还进行了光固化树脂结合剂晶须砂轮的切割试验。拉伸试验表明，随着紫外光辐照亮的增强，试件的拉伸强度和抗弯曲强度得到了不同程度的提高；初步的切割试验表明，SiC晶须砂轮可以实现对玻璃和硅片等不同材料的切割。     

SiC颗粒增强铝基复合材料磨削中砂轮磨损与加工质量研究

颗粒增强铝基复合材料是一种典型的难加工材料。我们对电镀金刚石砂轮平面磨削加工SiC颗粒增强铝基复合材料的加工表面质量进行了实验研究。结果表明,在主轴转速为6000r／min、进给速度为300mm／min、磨削深度为0．05mm的条件下,走刀长度达到30m时砂轮直径磨损量为0．11mm,在实验所采用的加工参数条件下表面粗糙度达到Ra0．57—1．12μm,加工表面质量较高。文中还对电镀金刚石砂轮的磨损形式、磨损机理以及砂轮的修整进行了分析与介绍。     

小直径CBN砂轮磨削特性研究——沟槽加工时的磨削力及其对加？…

本文在小直径ＣＢＮ砂轮磨削沟槽双侧面、单侧面和底面实验的基础上分析了磨削力对小直径ＣＢＮ砂轮挠曲变形及其加工精度的影响。     

高速磨削砂轮磨损对磨削表面质量的影响研究

基于陶瓷CBN砂轮对渗碳钢20Cr Mn Ti开展了高速外圆磨削试验。在外圆磨削余量和工艺参数固定的情况下对工件进行连续磨削,以工件上的磨除体积为砂轮磨损指标,考察了砂轮磨损对工件表面粗糙度、残余应力、表层金相组织和显微硬度变化的影响。实验结果表明工件表面粗糙度会随着砂轮磨损而上升,表面残余应力随着砂轮磨损逐渐呈现拉应力的趋势,磨削表面会出现回火软化变质层。该结果可为进一步研究高速磨削机理及优化工艺参数提供依据。     

小直径CBN砂轮磨削特性研究──沟槽加工时的磨削力及其对加工精度的影响

本文在小直径CBN砂轮磨削沟槽双侧面、单侧面和底面实验的基础上分析了磨削力对小直径CBN砂轮挠曲变形及其加工精度的影响。     

FRACTURE BEHAVIOUR OF SiC WHISKER REINFORCED Al COMPOSITES

The dynamic tensile processes of silicon carbide whisker reinforced Al composite(SiC_w/Al)with 22% V_f have been in situ observed with a scanning electron microscope equipped with atensile stand.The results show that a number of microcracks have formed as the tensile stressincreases to 180～190 MPa.Microcracks form in most cases at the whisker ends.The frac-ture behaviour of SiC_w/Al composite observed has been explained theoretically.KEY WORDS composite,fracture,stress distribution,SiC whiskers,aluminum     

碳化硅晶须增强铝复合材料的断裂研究

在备有拉伸台的扫描电子显微镜上原位观察了V_f为22％的碳化硅晶须增强铝(SiC_W/Al)复合材料压铸态试样和T_6态试样的动态拉伸过程。结果发现外加应力达到180-190MPa时复合材料内部就已形成许多微裂纹,裂纹一般在晶须端部形成,其扩展亦有一定的规律。经过对复合材料简化模型的复变函数分析和计算,求出了晶须周围应力场,进一步通过塑性力学的分析,从理论上解释了本文所观察到的实验现象。     

SiC晶须增强6061Al基复合材料的热机械疲劳性能 Ⅰ．应力应变行为

对体积分数为15%和28%的SiCW/6061Al复合材料进行了同相和反相热机械疲劳（TMF）实验,研究了疲劳过程中的应力应变行为和变形机制。结果表明,两种材料在同相和反相加载下均表现为循环软化;反相加载产生拉伸平均应力,同相加载产生压缩平均应力;在相同应变范围下,高体积分数复合材料的循环应力范围比低体积分数复合材料的应力范围大。     

大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状

随着IC制造技术的飞速发展，为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本，硅片趋向大直径化，原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度；与此相反，为了满足IC封装的要求，芯片的厚度却不断减小，需要对图形硅片进行背面减薄。硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求，使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战。本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性，介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点，评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向，强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。     

EFFECTS OF HEAT TREATMENT ON THE THERMAL EXPANSION BEHAVIOR OF SiC WHISKER REINFORCED ALUMINUM COMPOSITE

1. IntroductionHigh specific stiffness and strength, good fatigue properties and tribological propertiesmake SiC whisker reinforcement aluminum composite as attractive class of candidates formany applications such as aerospace and electronic industries[1--2]. As structural componellts with temperature variable the materials used must have good performance includingnot only high mechalilcal properties, but also lower and stable coefficients of thermal expansion. Therefore, it is very important…     

THE EFFECT OF SiC PARTICLE AND WHISKER ON THE STRENGTH OF ALUMINUM ALLOY MATRIX COMPOSITES

1.IntrodurtionDiscontinuousfiberreinforcedMMCscanbemanufacturedandformedbyc0nventionalmetallurgicalmethodl1],s0theywillbefirstlyusedinindustryonamassproductionscalebecause0ftheirhighqualityandlowc0st.Sincetherearemanytypesofparticleswhichcouldbeusedt0reinforcedifferelitlightmetalalfoys,manyexperimentsneedt0bedone.Severalresearchersdevelopedsomethe0reticaJpredictionmethodstodescribethestrengthofwhiskerorparticlereinf0rcedMMCs-Theshearlagm.del[2]wasdevelopedtopredicttheStrengthofcomposit6s,b…     

硫酸铵除酸器玻璃钢衬里渗漏脱层原因分析及防护措施

通过对硫酸铵除酸器玻璃钢衬里渗漏，脱层等质量问题产生的原因分析、判断，从工艺，配方，施工规范角度提出了防护方法的改进措施。     

SiC晶须增强6061Al基复合材料的热机械疲劳性能 Ⅱ.疲劳寿命与损伤机制

研究了本积分数为１５％和２８％ＳｉＣＷ／６０６１Ａｌ基复合材料的同相和反相热机械疲劳寿命和损伤机制．结果表明：在小应变范围时,同相比反相疲劳寿命长,而在大应变时,同相疲劳寿命接近（对于２８％ＳｉＣＷ）、甚至短于（对于１５％ＳｉＣＷ）反相热机械疲劳寿命;１５％ＳＩＣＷ／６０１６Ａｌ基复合材料的反相热机械疲劳寿命高于２８％ＳｉＣＷ／６０１６Ａｌ基复合材料的寿命．两种材料的同相热机械疲劳寿命曲线存在交叉点,寿命高低取决于应变水平;同相和反相热机械疲劳的损仿均为空洞在ＳｉＣ晶须周围基体中形核、长大和连接．     

铁谱技术及其在齿轮磨损监测中的应用

文本从齿轮主要失效形式的机理分析入手,介绍了铁谱技术原理及其在齿轮磨损监测中的应用。