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相似文献
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1.
改性氰酸酯树脂的研究进展   总被引:14,自引:2,他引:14  
本文主要评述了目前氰酯酯树脂的几种改性途径,其中包括与热固性树脂、橡胶弹性体、热塑性塑料、含不饱和双键的化合物以及与不同结构的氰酸酯树脂单体共聚或共混等改性方面,同时,本文还讨论了改性氰酯酯树脂的发展方向及应用前景。  相似文献   

2.
刘兆海  崔宝军  李刚  宋军军  陈维君 《粘接》2015,(3):70-74,78
简要介绍了氰酸酯树脂的增韧改性方法,包括热固性树脂改性、热塑性树脂改性、橡胶弹性体改性、纳米粒子改性及其他改性方法。  相似文献   

3.
氰酸酯树脂改性研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
氰酸酯树脂(CE)具有优异的介电性能、较高的玻璃化转变温度和强度、良好的耐化学腐蚀性和耐热性等优点,然而其固化物脆性较大,并且其韧性常常不能满足使用要求。从提高CE韧性角度,介绍了各种CE的改性方法(包括橡胶弹性体改性、热固性树脂改性、热塑性树脂改性和互穿聚合物网络改性等)及其应用研究进展。针对改性过程中存在的问题,提出了CE改性的未来发展方向。  相似文献   

4.
简要介绍了氰酸酯的缺陷,并综述了用各种方法对氰酸酯树脂改性的研究进展,包括热固性树脂改性(环氧树脂改性和双马来酰亚胺树脂改性)、热塑性树脂改性、橡胶弹性体改性、互穿网络聚合物改性以及物理改性法。  相似文献   

5.
综述了热固性树脂、橡胶、热塑性树脂、纳米粒子、晶须、不饱和化合物增强增韧改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,并指出了今后CE改性的目标.  相似文献   

6.
共聚改性氰酸酯树脂   总被引:12,自引:0,他引:12  
用环氧树脂和双马来酰亚胺树脂改性氰酸酯树脂,采用预聚方法制得共聚物,得到了韧性,耐热性及其它性能均较好的改性氰酸酯树脂。  相似文献   

7.
综述了近年来氰酸酯树脂增韧改性的研究进展,介绍了不同热固性树脂(环氧树脂、双马来酰亚胺)增韧改性氰酸酯树脂的方法以及共聚后具有优异力学、电学、耐水及热稳定性等性能的固化产物,并提出其将在电子产品及航空航天材料等高科技领域得到广泛应用。  相似文献   

8.
综述了采用环氧树脂(EP)增韧改性氰酸酯(CE)树脂的共聚反应机理、固化产物的性能和复合材料的性能。CE在水分或残留的酚及金属离子等作用下自聚生成三嗪环,接着与EP反应生成口恶唑烷酮。CE改性后树脂的韧性和弯曲强度提高,而玻璃化温度和耐热性下降很少,且固化产物耐湿热性能和介电性能基本维持不变。  相似文献   

9.
共聚改性氰酸酯树脂及其性能   总被引:21,自引:0,他引:21  
利用环氧树脂和双马来酰亚胺树脂做改性剂,对氰酸酯树脂进行共聚改性,通过对粘度的测量描述了共聚树脂的固化反应情况。性能测试表明内聚改性氰酸酯树脂的冲击强度比纯氰酸酯树脂自聚体提高了2倍多,可达12.3kJ/cm^2,热变形温度高达235℃,并具有优异的介电性能,如10kHz 介电常数为2.25,介电损耗角正切<10^-4。共聚树脂中的配比和固化条件对性能有影响。  相似文献   

10.
环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及E-玻璃布和T-300复合材料的力学性能与介电。  相似文献   

11.
氰酸酯树脂的改性研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文介绍了目前氰酸酯(CE)树脂的几种改性方法,包括热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法,其中主要阐述了环氧树脂(EP)和双马来酰亚胺树脂(BMI)改性氰酸酯树脂(CE)的反应机理及共聚体系的性能,指出了上述各种增韧改性方法的优缺点,并展望了了氰酸酯树脂的研究发展前景。  相似文献   

12.
阐述了目前热塑性树脂如聚醚酰亚胺、聚苯醚、聚砜和芳香聚酯类对氰酸酯树脂增韧的研究,分析了影响增韧效果的因素.结果表明,在使用热塑性树脂改性氰酸酯时,须综合考虑热塑性树脂对氰酸酯韧性、耐热性和工艺性能的影响,以获得综合性能相对较佳的体系.  相似文献   

13.
采用八(γ-氯丙基)多面体低聚倍半硅氧烷(T8)改性氰酸酯树脂(CE)制备了系列CE/T8复合材料。研究了复合材料的冲击性能、动态热力学性能、热稳定性能以及断面形貌。结果表明:T8的加入能明显提高复合材料的冲击性能,当加入10%的T8时,复合材料的冲击强度较纯CE提高了12.29 kJ/m2;复合材料在高温阶段(大于500℃)的热稳定性与纯CE相比有一定提高,有助于改善CE的阻燃性能;T8的加入使复合材料的玻璃化转变温度和储能模量均有所降低。  相似文献   

14.
氰酸酯树脂及其胶粘剂(续)   总被引:4,自引:0,他引:4  
蓝立文 《粘接》1999,20(5):26-29
5 改性氰酸酯树脂氰酸酯树脂与其他热固性树脂相比虽然具有较好的韧性,但如作为结构用复合材料和胶粘剂的基体,仍然较脆。与其他热固性树脂的增韧相似,它可采用热塑性塑料(TP)和橡胶增韧。这类增韧改性氰酸酯树脂许多已商品化。另一类是氰酸酯分别与环氧、BMI共混改性,以达到取长补短的目的。这2种共混树脂也已商品化。5.1 TP增韧氰酸酯氰酸酯树脂可与许多无定形的TP共混。固化后形成半互穿网络(Semi-IPN)[15,16]。所用TP主要有:聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚醚砜亚胺(PEI)和聚碳酸…  相似文献   

15.
改性氰酸酯纤维缠绕工艺研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
本文采用环氧树脂改性氰酸酯树脂,研究出适用于纤维湿法缠绕的低粘度并具有较高耐热性能的改性树脂体系。通过试验研究确定了树脂体系的纤维湿法缠绕工艺,对改性树脂与碳纤维复合材料的力学性能进行了研究,并进行了标准容器爆破试验。研究结果表明:改性氰酸酯树脂体系的粘度小(420mPa·S,25℃),并具有较长使用期(30小时以上),完全适用于湿法缠绕工艺。使用改性氰酸酯体系缠绕的标准容器,其纤维方向复合材料性能相当于环氧树脂体系缠绕的容器,并且具有较高的玻璃化转变温度(Tg=232℃),与现有的环氧树脂体系相比,玻璃化转变温度提高了30%~40%。  相似文献   

16.
采用模塑成型法制备氰酸酯树脂(CE)/纳米SiC复合材料,通过冲击强度和弯曲强度测试,分别考察了纳米SiC及其经偶联剂KH-560表面处理后对CE/纳米SiC复合材料力学性能的影响,并通过理论分析探讨了其作用机理。结果表明,纳米SiC能够有效地改善复合材料的力学性能,而经KH-560表面处理的纳米SiC能进一步提高复合材料的冲击强度和弯曲强度;当纳米SiC含量为1 %时,CE/纳米SiC和CE/纳米SiC/KH-560复合体系的冲击强度分别提高了73.66 %和86.26 %,弯曲强度分别提高了20.85 %和29.56 %。  相似文献   

17.
氰酸酯改性环氧树脂的研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的具有广阔应用前景的高性能复合基体材料。综述氰酸酯改性环氧树脂的反应历程、反应条件对固化反应产物的影响及在工业领域中的应用。  相似文献   

18.
The reinforcement and toughness of cyanate ester (CE) resins with multiwalls carbon nanotubes (MW-CNTs) were investigated in this paper. Based on the surface modification of MW-CNTs, the reaction activity of CE resins, desperation of MW-CNTs, mechanical properties and thermal properties of MW-CNTs/CE composites were addressed. TEM and XRD analyses demonstrate that the MW-CNTs with regular arrangement and perfect crystals structures can be achieved after the treatments with pyrolysis and dense HNO3/H2SO4 acids oxidation. The reaction activity of CE systems with MW-CNTs is increased with the incorporation of carbon nanotubes. The mechanical analysis, dynamic mechanical analysis (DMA), and thermal gravimetric analysis (TGA) indicate that the addition of MW-CNTs can enhance both impact strength and flexural strength of cured CE resins without decreasing their thermal stability. The storage module for the MW-CNTs/CE composites is much higher than that of the pure CE sample in a wide temperature range. After aging in boiling distilled water, the water absorption of is less than that of CE resins.  相似文献   

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