微电子工业中的贵金属浆料

介绍贵金属浆料的性能及其在微电子工业中的应用，对贵金属浆料的研制与生产，金属粉末的制备技术和配方设计均有简要的评述。     

贵金属浆料细度测定方法

采用刮析细度计测定银系列浆料、银钯系列浆料、银铂浆料的细度，并对测试条件进行对比和讨论。     

快速凝固制造贵金属微细粉末

研究了快速凝固高压气体雾化和离心雾化组合制粉设备和技术及其在贵金属微细粉末、电工合金、电子浆料、钎料中的应用,与传统的电解法化学共沉淀法生产银粉和银基电工材料比较,结果表明快速凝固粉末微细有效地扩大了合金元素的固溶度,并具有优异的综合性能。加工工艺中贵金属损耗小、效率高、生产成本低、无环境污染等。因此,利用该技术不仅开发出新材料,而且在改善传统材料性能的同时为规模化生产开辟新途径。     

贵金属树脂酸盐在薄膜材料中的应用简述

树脂酸盐浆料是指贵金属有机络合物和贱金属有机络合物溶解在有机溶剂中，利用金属有机物的热分解沉积出一层导体和电阻体。其特点是印刷膜层薄，组成均匀，烧结温度低，能加入光敏剂以便用光刻技术形成图形，图形分辨率高。这种浆料已应用在热印字头导体和电阻上。以及电容器中的端电极和多层混合集成电路中的导体等。     

电子浆料的研究进展与发展趋势

介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法。文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势。     

中国贵金属合金相图研究现状概述

中国贵金属合金相图的研究工作自1980年以来发展迅速。主要工作集中在银合金相图和铂族金属合金相图的研究;预测并合成一些新的金属间化合物:对合金化元素在银中固溶度的亚稳扩展作了系列研究。近年来对贵金属—稀土合金相图研究特别受到重视。已研究的银合金相图包括:Ag-Cu-Me(Me=Al,Cu,In,P,Zr),Ag-Zr,Ag-Al-Sn和Ag-Sb-Sn系。在Ag-Cu-Zr三元系中发现了一个高硬度的三元中间相,成分为Cu_(66.6)Ag_(16.7)Zr_(16.7)。已研究的铂族金属合金相图包括Pd-RE(RE=Ce,Nd,Pr,RE≤50 at％),Pd-Gd-Me(M=Ag、Pt),Ru-Te及Os~-Ru-Te系。合成了一些新金属间化合物并测定它们的晶格常数,它们是:NdIr_3,GdIr_3,DyIr_3,SmPd_5,EuPd_5,PrPd_5,LaPd_5,RuTe_2,M-OsTe_2,GdPtIn_2及RuS·RuS_2·10H_2O。对Pt_(83.34)Cu_(16.66)研究确定,这种合金发生有序Spinodal分解。研究了微量Y在Pt中的固溶度。研究了三类合金化元素在银中固溶度的亚稳扩展,这些元素是:①简单金属,包括Al、Bi、Cd、Ga、Go、In、Pb、Sb、Sn、Zn;②稀土金属,包括Y,La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Er;③过渡金属,包括Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zr。讨论影响亚稳扩展的因素和相图类型的关系及规律。并出版了《贵金属合金相图》(中英文),和行将出版《贵金属合金相图第一补编》(中英文)。     

贵金属焊料及焊膏

1.引言贵金属钎料在电子产品的焊接、电真空器件焊接、高温焊接和某些特殊材料的焊接中占有重要地位.各国钎料系列中贵金属钎料已有数百种.按合金组元来分,主要有银基钎料、金基钎料和含钯钎料.银钎料用途最广泛,主要用于中、低温钎焊.在高温下具有一定特殊性能的钎料多是金基和钯基钎料.     

电子浆料的研究进展与发展趋势

介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法.文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势.