塑封光电耦合器失效及其应用问题探究

光电耦合器以光为媒介传输电信号,广泛应用于各种领域的隔离信号传输。文中以某塑封光耦使用失效的问题为例,从元器件的失效分析结果探究其工程应用的优化方向。采用声学扫描、X-ray、开封检查及能谱分析等失效分析手段对失效器件进行分析,并对失效分析的内容依次探究解读,分析其受热应力、受潮、受腐蚀和工艺控制,及Au—Al键合点的IMC和Kirkendall空洞生成加速致使键合点开裂等方面的可能性。进一步对失效器件的电路设计及应用进行分析,从选型、电路工作参数计算出发,分析其输出端的设计缺陷和3只光耦并联的输出端电流工作状态,并进行结温计算,给出对电路设计状态的最终分析结论和其电路应用的优化方案,整理光耦选用要点和注意事项,为广大工程应用及电路设计者提供参考。     

光电耦合器的结构设计及封装特点

对光电耦合器的结构设计进行了研究,分析了光耦器件的两种不同光传输结构,讨论了各自对应的支架结构和封装形式.同时研究了电流传输比(CTR)和绝缘电压(BV)随绝缘距离的影响关系,以及BV与封装尺寸的影响关系.     

国产光电耦合器主要故障模式和失效机理

通过对 6种型号 2 0多只国产光电耦合器失效样品的失效分析 ,分析研究了国产光电耦合器的 6种主要故障模式及其失效机理     

功率MOSFET的封装失效分析

在半导体器件的生产工艺过程中,MOSFET器件的芯片结构不同于普通晶体管,而且,MOSFET器件对后道装配的要求也较高,文中从生产实际出发,对功率MOSFET器件在测试中出现的不良品进行了分析,并对其失效机理和影响因素进行了探讨,最后提出了相应的改进措施。     

基于建模仿真的塑封光电耦合器失效分析

首先,对塑封光电耦合器失效分析的现有方法及其作用进行了阐述;然后,介绍了塑封光电耦合器常见的失效模式及建模仿真分析思路;最后,对于塑封光电耦合器的封装材料进行了简要的分析,对于提高光电耦合器件的可靠性具有一定的指导意义。     

光电耦合器的结构设计及封装胶特性分析

研究了光电耦合器的结构设计,分析了光耦器件的两种不同光传输结构,讨论了重要参数CTR和BV随绝缘距离的变化以及BV与封装尺寸的关系。分析了用于不同光传输结构光耦的内外封装胶特性,对几种不同的封装胶通过光谱测试实验讨论其成分与特性。     

关于发光二极管失效机理的探讨

发光二极管简称LED,是一种能发光的半导体的电子原件,最初一般运用到显示板、指示灯等方面,随着其技术的不断发展,现在进已经被广泛的应用到照明、显示器、电视机的采光装饰等方面。本文主要的针对发光二极管的失效的机理进行一些探讨研究,找出其原因,提出增强其使用寿命的有效的措施。     

光耦合器的BGA封装

导言光耦合器也称为光隔离器，它是允许电信号在电路或系统之间传输的半导体器件，同时确保这些电路或系统彼此之间电绝缘。典型的光耦合器是将两个电子组件—红外(IR)发光二极管(LED)和输出光电探测器集合到一个双列直插式封装(DIP)中。当正向电流(If)流经发光二极管时，电子转换为光子，辐射能量通过光耦介质传输，落在探测器的表面，在这里光子又转换为电子。光电探测器(在大多数情况下为光电晶体管)设计为具有较大的基极面积，因此基极-集电极结点的面积较大，而发射极的面积较小。如果基极和发射极接地，在光电晶体管的集电极施加…     

集成电路封装级失效及其定位

失效分析中有许多类型的封装级失效.由于封装材料限制或者无损检测要求,无法从外观直接观察到失效点,需要借助于设备进行失效定位才能快速、准确地进行分析.总结了集成电路封装级失效的几种常见失效机理和失效原因,提出三种有效的分析手段和分析方法进行失效定位:X射线检测、超声扫描声学显微镜以及热激光激发光致电阻变化(OBIRCH)技术,分别用于元器件结构观察、不同材料界面特性分析和键合损伤位置定位.从倒装芯片封装、陶瓷封装、塑料封装和金铝键合短路四个失效分析的实际案例出发,阐明三种封装级失效定位手段应用的领域、特点和局限性.结果表明在封装级失效中,通孔断裂开路、焊料桥连短路、键合损伤和界面分层等缺陷能够准确地被定位进而分析.     

光纤耦合器的制造设备

本文介绍光纤耦合器的制造设备。该设备采用光纤熔融拉锥工艺，在预设了工艺参数和分光比后，能自动完成耦合器的生产过程。制成的Ｘ型单模光纤耦合器的附加损耗小于０．２ｄＢ，分光比误差小于２％，成品率９０％。     

田口稳健设计优化之绝热式光方向完全耦合器

本研究利用田口实验优化法配合光束传播法设计优化光方向完全耦合器 sin-square 函数,能夠达到低串扰与短耦合器长度的目标,在田口实验优化法中我们选择直交表 L9 做为我们的实验平台.研究结果显示,使用 BPM 辅助设计方式配合田口方法可有效的减少设计优化光方向完全耦合器的实验数.在实验过程中我们尝试去找出并设定符合低串扰与短耦合器长度的绝热式光方向耦合器 sin-square 函数的结构参数范围,并且在田口实验优化法中的确认实验可以达到95%的信心指数.在这份研究中,我们证实利用田口实验优化法配合 BPM 辅助设计优化光方向完全耦合器 sin-square 函数是确实可行的.     

一款系统级封装产品设计及失效分析

文中以一款两颗芯片、一颗压力传感器及一颗谐振器的集成封装为例,研究了堆栈芯片、PCB与引线框架粘结、长线弧键合、异质材料粘合等封装中的常见问题的解决方法,提出了优化设计方案。使用DOE试验找出各个工序的最佳参数,设计工艺流程,并使用生产设备制造出样品,验证了封装设计的可制造性及设计可靠性。对样品进行失效分析,找出设计中存在的不足,提出解决方案。     

某气密封毫米波收发组件的故障统计与分析

毫米波组件作为毫米波电子系统的重要组成部分,其可靠性和故障率在很大程度上决定了整个毫米波系统的工作状态。目前,关于毫米波组件在批量使用过程中的可靠性情况和故障数据还鲜有研究。收集了某批量生产的毫米波收发组件在交付和使用中所出现的故障,并对故障进行了统计和分析,最后根据统计结果给出了技术和管理方面的改进建议。     

白光LED的失效机理分析

论述了白光发光二极管(LED)在封装和应用中存在的主要模式和失效机理,并介绍了若干失效分析实例,提出了可靠性保证措施,对于进一步完善白光LED封装技术、提高其寿命和可靠性提供参考.

Abstract：

Discussed are the main failure modes and mechanisms of white LEDs during the processes of package and applications. Several cases for analyzing the failures are introduced. Finally, some reliability assurance measures are suggested to improve the lifetime and reliability of white LEDs, which are helpful for further improvement of the packaging technology.     

混和波导法制备塑料光纤耦合器的探讨

叙述了混和波导法制备的塑料光纤耦合器性能特性,总结了混和波导法制作N×N、1×N塑料光纤耦合器方法,分析了其各自的优缺点,提出了一些有针对性的改进方法。     

A Multilayer Optical Packet Switching Network Based on the Kautz Graph and Optical Passive Star Couplers

The multihop optical network is the most appropriate solution to satisfy the increasing applications of Internet services. This paper extends the regular Kautz graph to one with multiple layers in order to produce more architectural variations. The connectivity between adjacent layers utilizes the systematic connection patterns of a regular Kautz graph. A routing algorithm based on its property is presented. Optical passive star (OPS) couplers are adopted to implement our new topologies. Three scheduling criteria that can solve the contention problem in the intermediate nodes are evaluated and compared in terms of their capability to improve the accessibility.     

塑料光纤耦合器制备方法探讨

阐述了塑料光纤耦合器的性能，对其制备方法进行了分类。简述了各种光纤耦合器的研制方法，分析了这些方法各自的优缺点，有针对性地提出了一些改进方法。     

基于失效物理原理的光耦寿命分析研究

为研究光耦应用于智能电表中的可靠性寿命,针对光耦进行失效分析和试验验证。基于失效物理原理的思路,采用威布尔模型推算出光耦的可靠度和工作寿命,并结合Eyring模型推算出寿命模型。结果推算出智能电表的3个典型电路如各采用1个光耦,则在65℃下老化110h后,将会逐渐筛选出100%的该失效物理原理光耦,能为光耦的工艺质量控制和可靠性预计方面提供参考依据。