氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素研究

镀镍层内应力是影响镀镍层质量的重要因素,介绍了一种镀镍层内应力的测试方法,通过设计正交试验,分析了氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素;优选了氨基磺酸盐镀镍的工艺,并探究了NiCl_2·6H_2O含量、pH、温度、电流密度及添加剂对镀层内应力的影响,为槽液的维护和镀层改善提供了参考。     

影响镍镀层内应力的因素及排除方法

镀镍层内应力对其性能影响较大简单介绍了镀层内应力的一种定性测定方法-条形阴极法,并列出了其半定量的计算公式分析了影响镀镍层内应力的几种因素：电镀光亮剂、pH值、电流密度、温度及杂质提出了相应的排除方法,并指出重视镀液的维护与管理是有效控制镀层内应力的主要方法。     

超声波对镍镀层硬度的影响

分别在超声波和无超声波条件下,制备了镍镀层。通过镍镀层硬度测试、金相组织观察和镀层内应力的测定,分析了超声波条件下镍镀层硬度提高的影响因素。实验结果表明:增加超声波功率,导致镀层硬度增大。在超声波作用下,镍镀层的晶粒细小,镀层呈现压应力状态。镍镀层晶粒细化、加工硬化和存在压应力是超声波电镀镍层硬度提高的主要因素。     

热处理对Ni-P镀层内应力及结合强度的影响

采用薄片弯曲法和压痕法分别研究了热处理温度对化学镀镍层的内应力以及镀层与基体的结合强度的影响规律。结果表明 :镀层的内应力为拉应力 ;当热处理温度为 2 0 0℃时 ,内应力减小 ,镀层经过 30 0、4 0 0或 6 0 0℃热处理 ,内应力逐步增大。随热处理温度升高 ,镀层与基体的结合力增大     

化学镀Ni-P合金镀层内应力的研究

采用薄片弯曲法测量不同pH值和不同热处理对化学镀镍层内应力的影响,分析了产生变化的原因.结果表明,当镀液pH值为3.8～4.1和4.4～4.6时,镀层受到的内应力为压应力,而当镀液pH值为4.8～5.1时,镀层受到的内应力为拉应力.镀液pH值越高,镀层中磷含量越低,其内应力越高.经过200℃×1 h热处理,镀层的内应力减小;经过400℃×1 h或600℃×1 h热处理,镀层的内应力增大.     

关于电镀镍溶液的维护与故障处理(1)

1镀镍电解液的温度如何控制? 答:不同的镀镍工艺所采用的镀液温度不同,温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂.在温度较高时获得的镍镀层内应力低,延展性好,50℃时镀层的内应力达到稳定,一般操作θ在55～60℃.     

叠层片式电感三层电镀

介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡－铅合金镀层的性能及制备工艺。提出三层端头电极的质量控制，并分析了常见的质量问题。银端头的质量取决于合适的银端`浆烧成曲线和烧结气氛；镀镍层应有较低的内应力，镀镍层内应力受镀镍液各成分浓度、无机杂质、有机杂质和pH值的影响；MLCI端头电极锡－铅合金电镀工艺及维护，镀后的清洗、MLCI的储存影响镀层的耐焊性和可焊性，对锡－铅合金镀层的耐焊性和可焊性进行了检验以获得合格的MLCI产品。     

用于半导体外壳电镀的低应力镍的可行性探讨

一前言电子元件外引线上镀镍层性能的好坏是影响电子元件高可靠性的关键因素之一.国内现行的电子元件外壳镀镍工艺大多为瓦特镍.由于瓦特镍镀层存在着内应力大、抗弯曲塑性差及工艺本身造成的氯元素残留多等缺点.导致了元件的外引线在生产及使用过程申受弯曲时镀层开裂,加之镀层上残留的氯元素的作用,在潮湿的大气环境下就会由发生     

超声波对硫酸盐镀镍及镀层性能的影响研究

研究了硫酸盐镀镍过程中施加超声波对阴极极化能力、阴极电流效率、分散能力、电化学反应阻抗、镀层内应力和硬度的影响。结果表明,镀镍过程中施加超声波能够降低阴极极化、提高阴极电流效率、改善电解液的分散能力、减小镍沉积阻抗;还能细化镀层晶粒、降低镀层内应力、提高镀层的硬度。     

无钠离子镀镍工艺的应用与维护

一、概述镍镀层具有悠久的应用历史,人们对镍镀层认识从感性到理性也就越来越深入,越来越丰富,在国外对镀镍溶液成份研究表明,溶液中钠离子对镀镍层结构有较大的影响。早在本世纪七十年,在英、美,有关文献中已明确指出,镀液中的钠离子会使镍镀层产生呈层状纤维结构,因而镀层内应力高、结合力差、脆性大。为避免钠离子对镍镀层结构的影响,国外一般都已采用不含钠离子的镀镍工艺。但在我国却仍有相当多的镀镍溶液采用含钠离子的工     

Effects of boric acid on hydrogen evolution and internal stress in films deposited from a nickel sulfamate bath

The effects of boric acid additions on the pH close to the electrode surface, on the hydrogen evolution reaction and on the internal stress in the plated films were studied for the high speed electroplating of nickel from a nickel sulfamate bath at a current density close to the nickel ion limiting current density. The study was carried out at 50 °C and pH 4.0 using a 1.55 M nickel sulfamate plating bath containing boric acid at concentrations ranging from 0 to 0.81 mol L^–1. The variation of the internal strain in the plated nickel films was determined in situ using a resistance wire-type strain gauge fitted to the reverse side of the copper electrode substrate. The solution pH at a distance of 0.1 mm from the depositing nickel film was measured in situ using a miniature pH sensor assembly consisting of a thin wire-type antimony electrode and a Ag/AgCl/sat. KCl electrode housed in a thin Luggin capillary. The addition of boric acid was shown to effectively suppress the hydrogen evolution reaction at nickel electrodeposition rates (18.0 A dm^–2) close to the limiting current density (~20 A dm^–2). Consequently, the solution pH adjacent to the plating metal surface was maintained at a value close to that in the bulk solution and the development of high internal stresses in the deposited nickel films was avoided.     

低速电沉积钯镍合金工艺的研究

通过极化曲线研究了钯、镍的电沉积行为.讨论了钯镍浓度比、pH值、电流密度、沉积电势等工艺参数对低速电沉积钯镍合金组成的影响.结果表明:与钯相比,镍的极化大,极化度也大;电沉积合金时,钯催化镍的沉积,而镍阻化钯的沉积.合金组成是各工艺参数的函数,镀液中钯、镍离子浓度比是影响合金成分的主要因素.随着镀液中Ni/Pd值的增大,合金中镍含量呈线性增加;pH值升高,合金中镍含量降低;电流密度增大或者沉积电势负移,合金中镍含量增加;沉积电势对合金成分的影响更显著,成分更易控制.     

分形结构二维金属镍枝晶的制备与分析

以环形金属镍为阳极,石墨芯为阴极,利用点电极电沉积法制备了具有明显分形结构的二维金属镍枝晶;再以平行板金属镍为阳极,石墨板为阴极,用自行设计的试验设备,通过喷射电沉积法制备了准二维金属镍枝晶簇。采用计算机软件,求得点电极电沉积和平行板电极喷射电沉积所得沉积物的分形维数分别为1.556387和1.753856。两种电沉积方法都适用于金属枝晶的研究。点电极电沉积过程中,电流随时间的延长而逐渐增大;平行板电极喷射电沉积过程中,电压随时间的延长而逐渐降低。     

滚镀瓦特镍研究

提出滚镀瓦特镍的工艺配方和操作条件，讨论了阴极电流密度，滚筒转速，孔眼大小等对镍电沉积性能如镍沉积速度，阴极电流效率、镀液分散能力等的影响。     

II. Electrodeposition/removal of nickel in a spouted electrochemical reactor

An investigation is presented of nickel electrodeposition from acidic solutions in a cylindrical spouted electrochemical reactor. The effects of solution pH, temperature, and applied current on nickel removal/recovery rate, current efficiency, and corrosion rate of deposited nickel on the cathodic particles were explored under galvanostatic operation. Nitrogen sparging was used to decrease the dissolved oxygen concentration in the electrolyte in order to reduce the nickel corrosion rate, thereby increasing the nickel electrowinning rate and current efficiency. A numerical model of electrodeposition, including corrosion and mass transfer in the particulate cathode moving bed, is presented that describes the behavior of the experimental net nickel electrodeposition data quite well.     

High-density gold nanowire arrays by lithographically patterned nanowire electrodeposition

Here we describe a new method for preparing multiple arrays of parallel gold nanowires with dimensions and separation down to 50 nm. This method uses photolithography to prepare an electrode consisting of a patterned nickel film on glass, onto which a gold and nickel nanowire array is sequentially electrodeposited. After the electrodeposition, the nickel is stripped away, leaving behind a gold nanowire array, with dimensions governed by the gold electrodeposition parameters, spacing determined by the nickel electrodeposition parameters, and overall placement and shape dictated by the photolithography.     

硫酸盐电铸镍内应力的影响因素

研究了NiSO4·6H2O质量浓度、NiCl2·6H2O质量浓度、温度和阴极电流密度等工艺参数对硫酸盐电铸镍层内应力的影响。通过铜箔阴极弯曲法半定量地测定了镍铸层的内应力,采用扫描电镜和X射线衍射表征了镀层在不同应力状态下的表面形貌和微观结构。结果表明,当NiSO4·6H2O质量浓度为100～150g/L时,其变化对内应力影响较大;镀液中氯离子浓度的增加会增大镀层内应力;低温和大电流密度条件下获得的镀层具有大的拉应力,高温小电流则有利于降低镀层的拉应力。     

适用于微机电器件的钯-镍合金膜层的制备

以紫铜片为基体,采用脉冲电沉积方法制备了钯-镍合金膜层。选取占空比和脉冲频率作为变量,分别研究了占空比和脉冲频率对钯-镍合金膜层的孔隙率和内应力的影响。结果表明:随着占空比的增大,孔隙率升高,内应力先减小后增大;随着脉冲频率的提高,孔隙率明显降低,内应力增大;当占空比为20%~30%、脉冲频率为1.0 kHz时,采用脉冲电沉积方法能制备出适用于微机电器件的钯-镍合金膜层。     

电沉积制备镍箔的SEM形貌和抗拉强度

研究了电沉积法制取镍箔的实验条件,并对不同条件下得到的镍箔表面、断面SEM形貌以及抗拉强度进行了分析. 结果表明,动态条件下电沉积镍箔,能够显著提高其极限电流密度,此时SEM形貌显示沿电沉积箔的厚度增长方向,纯镍箔的晶粒逐渐增大. 加入5 g/L糖精能够有效地细化晶粒,并使镍箔表面更加光亮,其抗拉强度也有所提高.