晶片键合界面应力分布的理论分析 |
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引用本文: | 周震,孔熹峻,黄永清,任晓敏. 晶片键合界面应力分布的理论分析[J]. 半导体学报, 2003, 24(11) |
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作者姓名: | 周震 孔熹峻 黄永清 任晓敏 |
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作者单位: | 北京邮电大学,北京,100876 |
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摘 要: | 根据双金属带的热应力分布理论,推导了晶片键合以及薄膜键合的界面应力分布公式.对影响晶片键合的剪切应力、正应力以及剥离应力的分布特性进行了讨论.
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关 键 词: | 键合 剪应力 正应力 剥离应力 |
Theoretical Analysis of Stresses in Interface of Bonded Wafers |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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