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人工晶体学报 ›› 2006, Vol. 35 ›› Issue (2): 337-341.

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低压Ar气氛下用PS/OCS/Si (111)叠层热解制备单晶4H-SiC薄膜及层错缺陷抑制机理

王玉霞;李赟;陈征;何海平;王建文;邹优鸣   

  1. 中国科学技术大学材料科学与工程系,合肥,230026
  • 出版日期:2006-04-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    中国科学院资助项目(50372063);中国科学院知识创新工程项目

Growth of Single Crystalline 4H-SiC Film by Pyrogenation of PS/OCS/Si (111) Nappe in Low-pressure Ambient Ar and Mechanism of Suppressing Interfacial Dislocations

WANG Yu-xia;LI Yun;CHEN Zheng;HE Hai-ping;WANG Jian-wen;ZOU You-ming   

  • Online:2006-04-15 Published:2021-01-20

摘要: 在一定压力的Ar气氛中对Si (111) 衬底上的PS/OCS(硅的有机化合物)凝胶叠层进行热处理,制备出单晶4H-SiC薄膜.用XPS、XRD、TEM、TED和SEM研究了热处理温度和压力对薄膜结晶质量和晶型的影响.XPS分析显示薄膜中C/Si比为1.09.SEM分析表明薄膜的表面平整,SiC/Si(111)界面清晰、无层错缺陷形成.进一步讨论了层错缺陷形成及抑制的机理.

关键词: 界面层错空洞;溶胶-凝胶;碳化硅

中图分类号: