| 基于无铅焊接的AOI技术 |
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| 引用本文： | 季秀霞,季秀兰.基于无铅焊接的AOI技术[J].中国制造业信息化,2006,35(9):61-64. |
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| 作者姓名： | 季秀霞 季秀兰 |
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| 作者单位： | 1. 广东工业大学,自动化学院,广东,广州,510090
2. 江苏食品职业技术学院,计算机应用技术系,江苏,淮安,223003 |
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| 摘 要： | 对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较,分析了无铅焊接的优缺点,阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题,讨论了焊接无铅化对自动光学检测系统的影响,并提出了相应的改进方法。
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| 关 键 词： | 自动光学检测 印刷电路板 无铅焊接 数字图像处理 |
| 文章编号： | 1672-1616(2006)09-0061-04 |
| 修稿时间： | 2006年3月29日 |
The Automated Optical Inspection Technology in the Lead - Free Jointing |
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| JI Xiu-xia,JI Xiu-lan.The Automated Optical Inspection Technology in the Lead - Free Jointing[J].Manufacture Information Engineering of China,2006,35(9):61-64. |
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| Authors: | JI Xiu-xia JI Xiu-lan |
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| Abstract: | It mainly compares the appearance of the Sn-Pb jointing and the lead-free jointing, analyzes the advantages and disadvantages of the lead-free jointing, explains the work principles of automated optical inspection system(AOI) and its problems in inspecting, discusses the impact of the lead-free solder on AOI and puts forward the corresponding improvement methods. |
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| Keywords: | Automated Optical Inspection(AOI) PCB Lead-free Jointing Digital Image Processing |
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