同步器同步过程摩擦副温度场仿真研究 |
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引用本文: | 张志刚,彭彩虹,张子阳,苏梦月.同步器同步过程摩擦副温度场仿真研究[J].机械强度,2022,44(1):184-191. |
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作者姓名: | 张志刚 彭彩虹 张子阳 苏梦月 |
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作者单位: | 重庆理工大学汽车零部件先进制造技术教育部重点实验室,重庆400054 |
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摘 要: | 结合同步器实际结构和工作条件,运用AMESim、Matlab以及Abaqus软件建立同步器换挡动力学模型、摩擦副摩擦接触机理模型以及有限元分析模型,采用热结构耦合法对同步器同步过程中的温度特性进行仿真研究。从同步器力学响应出发,结合同步器摩擦接触机理与热分析理论,对同步器同步阶段摩擦接触区域的热学特性进行建模、仿真与分析,结论表明模型最高温度位置处于在整个摩擦区域中间部位,同步锁环摩擦衬片摩擦面的最高温度为106.0℃,啮合齿圈摩擦锥面的最高温度为78.3℃。通过对同步器摩擦接触面温度场的分析为后续对其摩擦接触面热失效形式与机理的分析奠定了基础。
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关 键 词: | 同步器 摩擦接触 热结构耦合 温度特性 |
SIMULATION STUDY ON TEMPERATURE FIELD OF FRICTION PAIR IN SYNCHRONIZER SYNCHRONIZATION PROCESS |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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