基于Icepak的风门作动器PCB板热分析及优化 |
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引用本文: | 高春伦,段富海,关文卿,吕添喜.基于Icepak的风门作动器PCB板热分析及优化[J].机电工程技术,2019,48(11). |
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作者姓名: | 高春伦 段富海 关文卿 吕添喜 |
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作者单位: | 大连理工大学机械工程学院,辽宁大连,116023;大连理工大学机械工程学院,辽宁大连 116023;兰州万里航空机电有限责任公司,兰州 730070;兰州万里航空机电有限责任公司,兰州,730070 |
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摘 要: | 针对飞机辅助动力装置(APU)风门作动器工作环境温度高、器件功率密度大、容易高温失效的实际问题,研究了其电机驱动PCB板的热分析及优化设计问题。首先基于各器件功率、工作环境、产品热设计等技术要求和风门作动器原理,建立了其PCB板的SolidWorks模型;其次基于ANSYS Icepak软件对PCB板进行散热有限元仿真分析,并根据结果确定通过散热器强化散热措施;最后优化设计了散热器基底与肋片,并比较了优化前后的散热效果。结果表明:在高温密闭环境下,PCB板的热设计与散热优化措施有效,提高了风门作动器可靠性。
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关 键 词: | 风门作动器 ANSYSIcepak 热分析 散热器 |
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