基于国民技术MCU全国产测温模块设计 |
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引用本文: | 刘荆飞,任宝利,廖中亮,余翔.基于国民技术MCU全国产测温模块设计[J].工业仪表与自动化装置,2024(1):25-29. |
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作者姓名: | 刘荆飞 任宝利 廖中亮 余翔 |
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摘 要: | 设计一种基于全国产化器件的热电阻测量模块,采用国民技术MCU作为处理器,瑞盟科技MS5194T作为测温芯片,使用CA-IS3742HW隔离,模块可热拔插,采用多路全双工串行422实现与其他模块间的数据交互,通过MCU的GPIO引脚连接到通信芯片使能信号来控制模块的发送,避免其他模块接收到不正确的数据。分析了二线接法、三线接法和四线接法方式以及误差,提出激励电流交换通道同时测量REF电阻两端电压并采用同一参考电压来测量热电阻的方法,通过高低温试验验证了其可行性和准确性。该模块全部基于全国产化元器件,保证了芯片供应链安全。
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关 键 词: | 热电阻 高精度 三线制 温度采集 国产化 MCU |
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