硬脆单晶材料塑性域去除机理研究进展 |
| |
引用本文: | 李琛,张飞虎,张宣,饶小双.硬脆单晶材料塑性域去除机理研究进展[J].机械工程学报,2019,55(3). |
| |
作者姓名: | 李琛 张飞虎 张宣 饶小双 |
| |
作者单位: | 哈尔滨工业大学机电工程学院 哈尔滨 150001;哈尔滨工业大学机电工程学院 哈尔滨 150001;哈尔滨工业大学机电工程学院 哈尔滨 150001;哈尔滨工业大学机电工程学院 哈尔滨 150001 |
| |
基金项目: | 国家重点研发计划;科学挑战计划专题;中国国家留学基金 |
| |
摘 要: | 硬脆单晶材料具有高硬度、低密度、低热膨胀系数、化学稳定性好等特点,近年来在光学、航空航天、电子、固体激光器等领域应用广泛。这类材料由于高硬度、低断裂韧性等特点,加工过程容易产生脆性断裂,属于典型的难加工材料。硬脆单晶材料的塑性域加工技术成为超精密加工领域研究的热点问题,然而目前对硬脆单晶材料塑性域去除机理的研究尚处于探索阶段。介绍了硬脆单晶材料塑性域加工的概念,综述了硬脆单晶材料的塑性域去除机理,指出了目前硬脆单晶材料在塑性域去除机理研究方面存在的问题,并对硬脆单晶材料塑性域去除机理的未来研究方向进行了展望。
|
关 键 词: | 硬脆单晶材料 塑性域去除机理 位错滑移 物相转变 非晶化 纳米晶多晶化 |
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录! |
|