| 超声功率对引线键合强度的影响 |
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| 引用本文： | 王福亮,韩雷,钟掘.超声功率对引线键合强度的影响[J].机械工程学报,2007,43(3):107-111. |
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| 作者姓名： | 王福亮 韩雷 钟掘 |
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| 作者单位： | 中南大学机电工程学院,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)
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国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 采集键合试验的PZT驱动功率及对应键合点的剪切测试力数据,作为超声功率和引线键合强度的表征.试验中的键合力、温度和时间分别设置为4.7 N、室温和100 ms.在这种典型的工业工艺键合参数下,通过改变超声功率比(设定超声功率与最大可调功率之比)来改变超声功率,研究了超声功率对引线键合强度的影响规律.试验中超声功率比在15%～100%之间做了20种设置,共进行了20组1 000次键合试验.结果表明:超声功率小于3.5 W时,键合强度受超声功率的影响规律明显,即当超声功率小于1.0 W时,增加超声功率将增加键合强度,并减少剪切测试力为0的情况;大于1.6 W后则反之;而在1.0～1.6 W之间则可获得稳定可靠的键合强度,也就是在上述试验条件下的键合窗口;超声功率超过3.5 W后,规律不明显.此外,超声功率除受超声功率比这一可控因素影响外,还受基板质量不均匀、劈刀与铝丝间约束不确定等随机因素影响,超声引线键合是一个敏感的过程.
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| 关 键 词： | 引线键合强度 超声功率 楔键合 超声功率 超声引线键合 键合强度 影响 BONDING STRENGTH WIRE POWER ULTRASONIC 过程 敏感 随机因素 不确定 约束 铝丝 劈刀 均匀 质量 基板 可控因素 窗口 |
| 修稿时间： | 2006年5月23日 |
EFFECT OF ULTRASONIC POWER ON THE WIRE BONDING STRENGTH |
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| WANG Fuliang,HAN Lei,ZHONG Jue.EFFECT OF ULTRASONIC POWER ON THE WIRE BONDING STRENGTH[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2007,43(3):107-111. |
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| Authors: | WANG Fuliang HAN Lei ZHONG Jue |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Wire bonding strength Ultrasoninc power Wedge bonding |
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